1、7.抽取模具元件 图 1.8 着色后的上半部分体积块 图 1.7 着色后的下半部分体积块 图 1.5 定义投影的方向 选取坯料的此表面 来定义光线方向 方向箭头 图 1.6 设置修剪平面 选取此平面 实例1 采用“阴影法”进行模具设计（一） 5 Step1. 单击功能选项卡区域中的按钮，在系统弹出的下拉菜单中单击 按钮。 Step2. 在系统弹出的“创建模具元件”对话框中单击按钮，选择所有体积块，然后 单击按钮。 Task8.生成浇注件 Step1. 单击功能选项卡区域中的按钮。 Step2. 在系统提示框中输入浇注零件名称 handle_molding，并单击两次按钮。 Task9.定义开模
2、动作 Stage1.将参考零件、坯料和分型面遮蔽起来 将模型中的参考零件、坯料和分型面遮蔽后，则工作区中模具模型中的这些元素将不 显示，这样可使屏幕简洁，方便后面的模具开启操作。 Step1. 遮蔽参考零件和坯料。 （1）选择功能选项卡区域中的按钮 “模具显示” 命令。系统弹出“遮 蔽-取消遮蔽”对话框。 （2）在“遮蔽-取消遮蔽”对话框左边的“可见元件”列表中按住 Ctrl 键，选择参考零件 和坯料。 （3）单击对话框下部的按钮。 Step2. 遮蔽分型面。 （1）在对话框右边的“过滤”区域中按下按钮。 （2）在对话框的“可见曲面”列表中选择分型面。 （3）单击对话框下部的按钮。 Step3
3、. 单击对话框下部的按钮，完成操作。 Stage2.开模步骤 1：移动上模 Step1. 单击功能选项卡区域中的“模具开模”按钮。系统弹出 菜单管理器。 Step2. 在系统弹出的菜单管理器中依次单击和 命令。 系统弹出 “选择” 对话框， 选取上模， 在 “选择” 对话框中单击 按钮。 Creo4.0 模具设计实例精解 6 Step3. 在系统提示下，选取图 1.9a 所示的边线为移动方向， 然后在系统的提示下，输入要移动的距离值-50，并按 Enter 键。在 菜单中单击按钮，结果如图 1.9b 所示。 Stage3.开模步骤 2：移动下模 Step1. 参照开模步骤 1 的操作方法，选取
4、下模，选取图 1.10a 示的边线为移动方向，然 后输入要移动的距离值 50， 并按 Enter 键。 在菜单中单击按 钮，结果如图 1.10b 所示。 Step2. 在菜单管理器中单击按钮。 Step3. 保存设计结果。单击功能选项卡中区域的按钮，在系统弹出的下 拉菜单中单击按钮，选择下拉菜单命令。 图 1.9 移动上模 b）移动后 a）移动前 选取此边线为移动方向 图 1.10 移动下模 b）移动后 a）移动前 选取此边线为移动方向 学习拓展：扫一扫右侧二维码，可以免费学习更多视频讲解。 讲解内容：模具基础知识，注塑模向导，模具设计的一般流程等。 实例2 采用“阴影法”进行模具设计（二）
5、7 实例2 采用 “阴影法” 进行模具设计 （二） 本实例将介绍一款鞋跟的模具设计，如图 2.1 所示。在该模具的设计过程中，仍将采 用“阴影法”对模具分型面进行设计，不同的是本实例在设计分型面中增加了一个“束子” 特征。下面介绍该模具的设计过程。 Task1.新建一个模具制造模型文件，进入模具模块 Step1. 将工作目录设置至 D：creo4.6workch02。 Step2. 新建一个模具型腔文件，命名为 shoe_mold；选择模板。 Task2.建立模具模型 在开始设计一个模具前，应先创建一个“模具模型” ，模具模型包括图 2.2 所示的参考模 型和坯料。 Stage1.引入参考模型
6、 Step1. 单击功能选项卡区域“定位参考模型”按钮，然后在系统 弹出的列表中选择命令，系统弹出“打开”对话框、 “布局”对话框和“型腔布 置”菜单管理器。 Step2. 从系统弹出的“打开”对话框中，选取三维零件模型鞋跟shoe.prt 作为参考 零件模型，并将其打开，系统弹出“创建参考模型”对话框。 Step3. 在 “创建参考模型” 对话框中选中单选项， 然后在区域的 文本框中接受默认的名称，再单击按钮。 Step4. 单击布局对话框中的按钮，可以观察到图 2.3a 所示的结果。 说明：此时图 2.3a 所示的拖动方向不是需要的结果，需要定义拖动方向。 Step5. 在“布局”对话框的
7、区域中单击按钮，然后在 菜单中选择命令。系统弹出“参考模型方向”对话 框。 图 2.1 鞋跟的开模图 浇注件 上模 下模 Creo4.0 模具设计实例精解 8 Step6. 在系统弹出的“参考模型方向”对话框的文本框中输入数值-90，然后单击 按钮。 Step7. 单击“布局”对话框中的按钮，定义后的拖动方向如图 2.3b 所示， 然后单击按钮。系统弹出“警告”对话框，单击按钮。 Step8. 在菜单管理器中单击命令。 Stage2.创建坯料 Step1. 单击功能选项卡区域的“工件”按钮下的按钮，然后在 系统弹出的列表中选择命令，系统弹出“创建元件”对话框。 Step2. 在系统弹出的“创建
8、元件”对话框中，在区域选中单选项，在 区域选中单选项，在文本框中输入坯料的名称 wp，然后单击按钮。 Step3. 在系统弹出的 “创建选项” 对话框中选中单选项， 然后单击 按钮。 Step4. 创建坯料特征。 （1）选择命令。单击功能选项卡区域中的按钮。 （2）定义草绘截面放置属性。在绘图区中右击，从快捷菜单中选择命令， 在系统弹出的“草绘”对话框中，选择 MOLD_FRONT 基准平面作为草绘平面，草绘平面的 参考平面为 MOLD_RIGHT 基准平面，方位为，然后单击按钮，系统进入截面草 绘环境。 （3）进入截面草绘环境后，系统弹出“参考”对话框，选取 MOLD_RIGHT 基准平面和
9、 MAIN_PARTING_PLN 基准平面为草绘参考，然后单击按钮，然后绘制图 2.4 所示 的截面草图。完成绘制后，单击“草绘”操控板中的“确定”按钮。 （4）选取深度类型并输入深度值。在操控板中选取深度类型（对称） ，在深度文本框 中输入深度值 110.0 并按 Enter 键。 （5）在操控板中单击按钮，则完成拉伸特征的创建。 Task3.设置收缩率 将参考模型收缩率设置为 0.006。 图 2.2 参考模型和坯料 坯料 参考模型 图 2.3 定义拖动方向 b）定义后 a）定义前 实例2 采用“阴影法”进行模具设计（二） 9 Task4.创建分型面 下面将创建图 2.5 所示的分型面，
10、以分离模具的上模型腔和下模型腔。 Step1. 单击功能选项卡区域中的“分型面”按钮。系统弹出 “分型面”功能选项卡。 Step2. 在系统弹出的“分型面”功能选项卡中的区域单击“属性”按钮，在“属 性”对话框中输入分型面名称 ps，单击按钮。 Step3. 单击功能选项卡中的按钮，在系统弹出的快捷菜单中单击 按钮。系统弹出“阴影曲面”对话框。 Step4. 定义光线投影的方向。在“阴影曲面”对话框中双击元素，系统弹 出“一般选取方向”菜单。在系统弹出的菜单中选择命 令， 然后在系统的提示下， 选取图 2.6 所示的坯料表面； 单击 按钮将投影的方向切换至图 2.6 中箭头所示的方向，然后选择
11、命令。 Step5. 在阴影曲面上创建“束子”特征。 （1）定义“束子”特征的轮廓。 在“阴影曲面”对话框中双击元素。 系统弹出菜单，选择该菜单中的 命令。 设置草绘平面。在菜单中选择命令，然后 在系统的提示下，选取图 2.7 所示的坯料底面为草绘平面；选择 命令，接受该图中的箭头方向为草绘平面的查看方向；在“草绘视图”菜单中选 择命令，然后在系统的提示下，选取图 2.7 所示 的坯料右侧面为参考平面。 图 2.5 分型面 图 2.4 截面草图 图 2.7 设置草绘平面 参考平面 草绘平面 草绘平面的方向 图 2.6 定义投影的方向 选取此坯料表面 投影的方向箭头 Creo4.0 模具设计实例
12、精解 10 绘制“束子”轮廓。进入草绘环境后，选取 MOLD_FRONT 和 MOLD_RIGHT 基准 平面为草绘参考，单击按钮，绘制图 2.8 所示的截面草图。完成绘制后，单击“确 定”按钮。 （2）定义“束子”的拔模角度。 在“阴影曲面”对话框中双击元素。 在系统的提示下，输入拔模角度值 25.0，并按 Enter 键。 （3）创建图 2.9 所示的基准平面 ADTM1，该基准平面将在下一步作为“束子”终止平 面的参考平面。 单击功能选项卡中区域的“创建基准平面”按钮，系统弹出“基准 平面”对话框。 选取图 2.10 所示的坯料表面为参考平面，然后输入偏移值-10.0。 单击“基准平面”
13、对话框中的按钮。 （4）定义“束子”的终止平面。 在“阴影曲面”对话框中双击元素。 系统弹出菜单，在系统的提示下，选取基准 平面 ADTM1 为参考平面。 在菜单中选择命令。 Step6. 单击 “阴影曲面” 对话框中的按钮， 预览所创建的分型面， 然后单击 按钮完成操作。 Step7. 在“分型面”选项卡中单击“确定”按钮，完成分型面的创建。 Task5.构建模具元件的体积块 Step1. 选择功能选项卡区域中的命 令，可进入“体积块分割”选项卡。 Step2. 在系统弹出的“体积块分割”操控板中单击“参考零件切除”按钮，此时系统 弹出“参考零件切除”操控板；单击按钮，完成参考零件切除的创建
14、。 图 2.9 创建基准平面 ADTM1 图 2.8 截面草图 实例2 采用“阴影法”进行模具设计（二） 11 Step3. 在系统弹出的“体积块分割”操控板中单击按 226 11.3 剖切 228 11.4 加厚 229 11.5 转换为实体 229 11.6 转换为曲面 230 11.7 提取边 231 11.8 习题 231 第 12 章 输出与打印图形 232 12.1 图形输出 232 12.2 创建和管理布局 232 12.2.1 使用向导创建布局 233 12.2.2 创建并管理布局 233 12.2.3 页面设置 234 12.3 打印图形 237 12.3.1 打印预览 23
15、7 12.3.2 打印图形 237 12.4 习题 238 附录 239 附录 A AutoCAD 2018 常用 命令别名 239 附录 B AutoCAD 2018 常用 快捷键 前言 本书的编写风格 本书着重讲解STM32F429的外设以及外设的应用，力争全面分析每个外设的功能框图和使用方法，让读者可以零死角地玩转STM32F429。 基本每个章节对应一个外设，每章的主要内容大概分为3个部分，第1部分为简介，第2部分为外设功能框图分析，第3部分为代码讲解。 外设简介则是用作者自己的话把外设概括性地介绍一遍，力求语句简短，通俗易懂，避免照抄数据手册中的介绍。 外设功能框图分析是每章的
16、重点，该部分会详细讲解功能框图各部分的作用，是学习STM32F429的精髓所在，掌握了整个外设的框图则可以熟练地使用该外设，熟练地编程，日后学习其他型 号的单片机也会得心应手。即使单片机的型号不同，外设的框图基本也是一样的。这一步的学习比较枯燥，但是必须下功夫钻研，方能学有所成。 代码分析则是讲解使用该外设的实验过程，主要分析代码流程和一些编程注意事项。在掌握了框图之后，学习代码部分则会轻而易举。 本书的学习方法 本书第311章连贯性非常强，属于单片机底层知识的讲解，对后面章节的学习起着“千斤顶”的作用，读者需要按照顺序学习，不可跳跃阅读。学完这部分之后，能力稍强的用户基本可以入 门STM32
17、。其余章节连贯性较弱，可根据项目需要选择阅读。另外本书配套200集手把手教学视频和大量的PPT，观看视频辅助学习，效果会更佳。相关视频请到秉火论坛1下载。 本书的参考资料 本书的参考资料为STM32F4xx中文参考手册和Cortex-M4内核参考手册，这两本是ST官方的手册，属于精华版，内容面面俱到，无所不包。限于篇幅问题，本书着重于STM32F429的功 能框图分析和代码讲解，有关寄存器的详细描述则略过，在学习本书的时候，涉及寄存器描述部分还请参考上述两本手册，这样学习效果会更佳。 本书的配套硬件和程序 本书配套的硬件平台为秉火STM32F429挑战者开发板，见图0-1。如果配合该硬件平台做
18、实验，必会达到事半功倍的学习效果，省去中间移植时遇到的各种问题。书中提到的配套工程程序可以 在秉火论坛（ ）下载。 本书的技术论坛 如果在学习过程中遇到问题，可以到秉火论坛（ ）发帖交流，开源共享，共同进步。 鉴于作者水平有限，本书难免存在纰漏，热心的读者也可把勘误发到论坛，以便我们改进。祝你学习愉快！M4的世界，秉火与您同行！ 图0-1 秉火STM32F429挑战者硬件资源 图0-1 （续） 1 www.f 第1章 如何安装KEIL5 1.1 温馨提示 1）安装路径名中不能带中文，必须是英文路径名。 2）安装目录不能跟51单片机的KEIL或者KEIL4冲突，三者目录必须分开。 3）KEIL5
19、的安装比KEIL4多一个步骤，必须添加MCU库，不然没法使用。 4）如果使用的时候出现莫名其妙的错误，可先上相关网站查找解决方法，不要急于处理。 第1章 如何安装KEIL5 1.1 温馨提示 1）安装路径名中不能带中文，必须是英文路径名。 2）安装目录不能跟51单片机的KEIL或者KEIL4冲突，三者目录必须分开。 3）KEIL5的安装比KEIL4多一个步骤，必须添加MCU库，不然没法使用。 4）如果使用的时候出现莫名其妙的错误，可先上相关网站查找解决方法，不要急于处理。 1.2 获取KEIL5安装包 要想获得KEIL5的安装包，在互联网上搜索“KEIL5下载”即可找到很多网友提供的下载文件，
20、或者到KEIL的官网 是MDK 5.15，若有新版本，读者可使用更高版本，见图1-1。 图1-1 KEIL官网页面 1.3 开始安装KEIL5 双击KEIL5安装包，开始安装，单击Next按钮，如图1-2所示。 图1-2 开始安装 勾选同意协议，单击Next按钮，见图1-3。 图1-3 同意协议 选择安装路径，路径名中不能有中文，单击Next按钮，如图1-4所示。 图1-4 选择安装路径 填写用户信息，全部填空格（按键盘的Space键）即可，单击Next按钮，见图1-5。 图1-5 填写用户信息 单击Finish按钮，安装完毕，见图1-6。 图1-6 安装完毕 1.4 安装STM32芯片包 K
21、EIL5不像KEIL4那样自带了很多厂商的MCU型号，而是需要自己安装。把图1-7中弹出的对话框关掉，直接去KEIL的官网 图1-7 关闭弹出的对话框 在官网上找到STM32F1、STM32F4和STM32F7这3个系列的包，并下载到本地电脑，具体下载哪个系列根据你使用的型号选择即可，这里只下载了自己需要使用的F1/F4/F7这3个系列的 包，F1代表M3，F4代表M4，F7代表M7，见图1-8。 图1-8 选择下载系列包 把下载好的包双击安装即可，安装路径选择与KEIL5一样的。安装成功之后，在KEIL5的Pack Installer中就可以看到已安装的包，见图1-9。以后新建工程的时候，就
22、有单片机的型号可选了。 图1-9 安装好的包 第2章 如何用DAP仿真器下载程序 2.1 仿真器简介 本书配套的仿真器为Fire-Debugger，遵循ARM公司的CMSIS-DAP标准，支持所有基于Cortex内核的单片机，常见的M3、M4和M7都可以完美支持，其外观见图2-1。 图2-1 仿真器外观 Fire-Debugger支持下载和在线仿真程序，支持Windows XP/Windows 7/Windows 8/Windows 10这4个操作系统，不需要安装驱动即可使用，并支持KEIL和IAR直接下载，非常方便。 第2章 如何用DAP仿真器下载程序 2.1 仿真器简介 本书配套的仿真器为
23、Fire-Debugger，遵循ARM公司的CMSIS-DAP标准，支持所有基于Cortex内核的单片机，常见的M3、M4和M7都可以完美支持，其外观见图2-1。 图2-1 仿真器外观 Fire-Debugger支持下载和在线仿真程序，支持Windows XP/Windows 7/Windows 8/Windows 10这4个操作系统，不需要安装驱动即可使用，并支持KEIL和IAR直接下载，非常方便。 2.2 硬件连接 把仿真器用USB连接到电脑，如果仿真器的灯亮，则表示正常，可以使用。然后把仿真器的另外一端连接到开发板，给开发板上电，接着就可以通过软件KEIL或者IAR给开发板下载程序。仿
24、真器与电脑和开发板的连接方式示意图如图2-2所示。 图2-2 仿真器与电脑和开发板的连接方式 2.3 仿真器配置 在将仿真器与电脑和开发板连接好且开发板供电正常的情况下，打开编译软件KEIL，在魔术棒选项卡里面选择仿真器的型号，然后进行以下配置。 1）Debug选项配置，见图2-3。 图2-3 选择CMSIS-DAP Debugger 2）Utilities选项配置，见图2-4。 图2-4 选择Use Debug Driver 3）Debug Settings选项配置，见图2-5。 图2-5 Debug Settings选项配置 图2-6 选择目标板 2.4 选择目标板 选择目标板时，具体选择
25、多大的Flash要根据板子上的芯片型号决定。秉火STM32开发板的配置是：F1选512KB，F4选1MB。这里面有个小技巧就是把“Reset and Run”选项也勾选上，这 样程序下载完之后就会自动运行，否则需要手动复位。要擦除的Flash大小选择Erase Sectors即可，选择Erase Full Chip的话，下载会比较慢。具体选项见图2-6。 2.5 下载程序 如果前面步骤都成功了，接下来就可以把编译好的程序下载到开发板上运行。下载程序不需要其他额外的软件，直接单击KEIL中的LOAD按钮即可，见图2-7。 图2-7 下载程序 程序下载后，Build Output选项卡上如果打印出
26、“Application running”，则表示程序下载成功，见图2-8。如果没有出现这一现象，可按复位键试试。 图2-8 程序下载成功 第3章 初识STM32 3.1 什么是STM32 STM32，从字面上来理解，ST是意法半导体，M是Microelectronics的缩写，32表示32位，合起来理解，STM32就是指ST公司开发的32位微控制器。在如今的32位控制器当中，STM32可以 说是最璀璨的新星，深受工程师和市场的青睐，无芯能出其右。 51单片机是嵌入式学习中一款入门级的经典MCU，因其结构简单，易于教学，且可以通过串口编程而不需要额外的仿真器，所以被大量用于教学中，至今很多大学
27、在嵌入式教学中用的还是 51单片机。51单片机诞生于20世纪70年代，属于传统的8位单片机，如今，久经岁月的洗礼，既有其辉煌又有其不足。现在，市场上的产品竞争越来越激烈，对成本极其敏感，相应地对MCU的 性能要求也更苛刻：更多功能、更低功耗、易用界面和多任务。面对这些要求，51单片机现有的资源就显得捉襟见肘。所以无论是高校教学还是市场，都急需一款新的MCU来为这个领域注入活 力。 基于这样的需求，ARM公司推出了全新的基于ARMv7架构的32位Cortex-M3微控制器内核。紧随其后，ST公司就推出了基于Cortex-M3内核的MCU-STM32。STM32凭借其产品线的多样 化、极高的性价比
28、、简单易用的库开发方式，迅速在众多Cortex-M3MCU中脱颖而出，成为最闪亮的一颗新星。STM32一上市就迅速占领了中低端MCU市场，受到了市场和工程师的无比青睐， 颇有“星火燎原”之势。 作为一名合格的嵌入式工程师，面对新出现的技术，不能漠不关心，而是要尽快学习，跟上技术的潮流。如今STM32的出现就是一种趋势，一种潮流，我们要做的就是搭上这趟快车，让自己 的技术更有竞争力。 第3章 初识ST年产无叶汽轮机项目 可行性研究报告 无叶汽轮机建设项目可行性研究报告 建设单位：X X能源科技开发有限公司建设日期：二零一九年 第6页目 录第一章 总 论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1
29、.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.1.6项目投资规模11.1.7项目建设规模21.1.8项目资金来源21.1.9项目建设期限21.2项目承建单位简介31.3编制依据31.4编制原则41.5研究范围51.6主要经济技术指标5第二章 项目背景及必要性分析72.1项目提出背景72.2项目发起缘由82.3项目建设必要性分析82.3.1积极响应我国新时期绿色发展理念号召的现实举措82.3.2带动我国资源循环利用产业的发展需要92.3.3顺应我国战略性新兴产业节能环保事业快速发展的需要102.3.4促进国内新材料技术及产业化发展的要求112.3.5
30、符合中国制造2025 “三步走”实现制造强国战略目标112.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要122.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要132.4项目建设可行性分析132.4.1政策可行性132.4.2技术可行性142.4.2技术可行性152.4.3管理可行性152.5分析结论15第三章 行业市场分析173.1生态文明建设发展现状及意义分析173.2我国资源综合利用行业发展状况分析203.3我国资源综合利用产业发展前景分析213.4我国新材料产业发展趋势及前景分析223.5我国无叶汽轮机市场发展前景分析233.6市场分析结论26第四章 项目建设条件274.1地理位置选择274.2区域
31、投资环境274.2.1区域地理位置274.2.2区域生态环境条件274.2.3区域气象条件284.2.4区域区位优势条件284.2.5区域经济发展条件28第五章 总体建设方案305.1总图布置原则305.2土建方案305.2.1总体规划方案305.2.2土建工程方案315.3主要建设内容325.4工程管线布置方案325.4.1给排水325.4.2供电345.5道路设计365.6总图运输方案375.7土地利用情况375.7.1项目用地规划选址375.7.2用地规模及用地类型37第六章 产品及技术方案386.1主要产品方案386.2产品标准386.3产品价格制定原则386.4产品生产规模确定386
32、.5项目产品生产工艺396.5.1工艺设计指导思想396.5.2 产品生产工艺流程39第七章 原料供应及设备选型407.1主要原料消耗407.2主要设备选型407.2.1设备选型原则407.2.2主要设备明细41第八章 节约能源方案428.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范428.2建设项目能源消耗种类和数量分析428.2.1能源消耗种类428.2.2能源消耗数量分析428.3项目所在地能源供应状况分析438.4主要能耗指标及分析438.5节能措施和节能效果分析448.5.1工业节能448.5.2节水措施448.5.3建筑节能458.5.4企业节能管理468.6结论46第九章 环境保护与
33、消防措施489.1设计依据及原则489.1.1环境保护设计依据489.1.2设计原则489.2建设地环境条件489.3 项目建设和生产对环境的影响499.3.1 项目建设对环境的影响499.3.2 项目生产过程产生的污染物509.4 环境保护措施方案509.4.1 项目建设期环保措施509.4.2 项目运营期环保措施529.4.3环境保护措施评价539.5绿化方案539.6消防措施549.6.1设计依据549.6.2防范措施549.6.3消防管理559.6.4消防措施的预期效果56第十章 劳动安全卫生5710.1 编制依据5710.2概况5710.3 劳动安全5710.3.1工程消防5710.
34、3.2防火防爆设计5810.3.3电力5810.3.4防静电防雷措施5810.4劳动卫生5910.4.1防暑降温与冬季采暖5910.4.2照明5910.4.3防烫伤5910.4.4噪声5910.4.5个人防护5910.4.6安全教育及防护60第十一章 企业组织机构与劳动定员6111.1组织机构6111.2劳动定员6111.3人力资源管理6111.4福利待遇62第十二章 项目实施规划6312.1建设工期的规划6312.2建设工期6312.3实施进度安排63第十三章 投资估算与资金筹措6413.1投资估算依据6413.2建设投资估算6413.3流动资金估算6513.4资金筹措6513.5项目投资总
35、额6513.6资金使用和管理68第十四章 财务及经济评价6914.1总成本费用估算6914.1.1基本数据的确立6914.1.2产品成本7014.1.3平均产品利润7114.2财务评价7114.2.1项目投资回收期7114.2.2项目投资利润率7114.2.3不确定性分析7214.3经济效益评价结论74第十五章 风险分析及规避7615.1项目风险因素7615.1.1不可抗力因素风险7615.1.2技术风险7615.1.3场风险7615.1.4金管理风险7715.2风险规避对策7715.2.1不可抗力因素风险规避对策7715.2.2技术风险规避对策7715.2.3市场风险规避对策7715.2.4资金管理风险规避对策78第十六章 招标方案7916.1招标管理7916.2招标依据7916.3招标范围7916.4招标方式8016.5招标程序8016.6评标程序8116.7发放中标通知书8116.8招投标书面情况报告备案8116.9合同备案81第十七章 结论与建议8317.1结论8317.2建议83附 表84附表1 销售收入预测表84附表2 总成本表85附表3 外购原材料表86附表4 外购燃料及动力费表87附表5 工
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