1、建设项目环境影响报告表 （污染影响类） 项目名称：光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模 组规模化建设项目（一期） 建设单位（盖章）：福建晶旭半导体科技有限公司 编制日期：2021 年 03 月 中华人民共和国生态环境部制 1 一、建设项目基本情况一、建设项目基本情况 建设项目名称光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目（一期） 项目代码2020-350823-38-03-090687 建设单位联系人王孟源联系方式18105979848 建设地点龙岩市上杭县南岗工业园区黄竹村沿河路 18 号 地理坐标（东经 116268.02，北纬 25123.81） 国民经济行业类 别 D3975
2、 半导体照明器件 制造 建设项目 行业类别 “三十六、计算机、通信和其他电子 设备制造业 39”中的“80 电子器件电子器件 制造制造 397显示器件制造；集成 电路制造；使用有机溶剂的；有酸 洗的以上均不含仅分割、焊接、组 装的” 建设性质 新建（迁建） 改建 扩建 技术改造 建设项目 申报情形 首次申报项目 不予批准后再次申报项目 超五年重新审核项目 重大变动重新报批项目 项目审批备案部 门 上杭县发展和改革局 项目审批 备案文号 闽发改备2020F040385 号 总投资 （万元） 15000 环保投资 （万元） 100 环保投资占比 （%） 0.67%施工工期2021 年 03 月至
3、2023 年 03 月 是否开工建设 否 是： 用地面积 （m2） 8000 专项评价设置情 况 无 规划情况 规划名称：福建上杭工业园区总体规划修编（2017-2030 年） 审批机关：/ 审批文件名称及文号：/ 规划环境影响评 价情况 规划环评名称：福建上杭工业园区（高新区）总体规划环境影响 报告书 召集审查机关：福建省生态环境厅 审批文件名称及文号：福建省生态环境厅关于印发福建上杭工业 园区（高新区）总体规划环境影响评价报告书审查小组意见的函（闽 环保评201910 号） 2 规划及规划环境 影响评价符合性 分析 规划符合性分析规划符合性分析 依据福建上杭工业园区总体规划修编（2017-
4、2030 年）的内容， 福建上杭工业园区规划发展定位：以金属冶炼及加工为主，兼顾光电产 业、建材产业、机械加工以及食品加工产业的特色工业基地和绿色产业 基地。 项目位于龙岩市上杭县南岗工业园区，加工生产光电集成模组，属 于半导体照明器件制造，符合上杭县工业园区的规划发展定位，用地性 质为工业用地，符合用地规划。 规划环评及审查意见符合性分析规划环评及审查意见符合性分析 依据福建上杭工业园区（高新区）总体规划环境影响报告书的 要求：金铜制品精深加工的禁止准入类产业为金属冶炼、专业电镀企业， 限制准入产业为配套电镀工序的项目。依据福建省生态环境厅关于印 发福建上杭工业园区（高新区）总体规划环境影响
5、评价报告书审查小组 意见的函（闽环保评201910 号）的要求：严格入园项目生态环境 准入。做好一类污染物、持久性有机污染物以及氮磷污染物排放的控制。 项目属于 D3975 半导体照明器件制造，不涉及金属冶炼和电镀工序，不 涉及持久性有机污染物排放，项目产生的废气污染物经处理后均能够达 标排放。因此项目不属于规划环评内禁止准入类产业和限制准入产业， 符合规划环评生态环境准入清单及审查小组意见的要求。 3 其他符合性分析 “三线一单三线一单”符合性分析符合性分析 （1）生态保护红线 项目位于福建上杭工业园区内。对照福建省陆域生态红线划定成 果报告（征求意见稿）以及福建省生态保护红线划定成果调整工
6、作 方案，项目所在地不涉及重点生态功能区、生态敏感区、生态脆弱区、 生物多样性保护优先区、自然保护区和饮用水源保护区，不涉及生态红 线。 （2）环境质量底线 汀江水环境质量达到地表水环境质量标准（GB3838-2002） 类 标准 ； 项目 区 域大 气 环 境质 量 达到 环境 空 气质 量 标准 （GB3095-2012）及其修改单二级标准；项目区域声环境质量达到声 环境质量标准（GB3096-2008）中 3 类标准，周边龙翔村民点声环境 质量达到声环境质量标准（GB3096-2008）中 2 类标准；依据环境 调查可知，项目区域地表水、气和声环境质量现状均能达到相关标准要 求。 项目采
7、取相关环保措施后， 有机废气中非甲烷总烃排放可以达到 工 业企业挥发性有机物排放标准 (DB35/1782-2018)及 挥发性有机物无组 织排放控制标准（GB37822-2019）中附录 A 的表 A.1 的相关标准。厂 界噪声可达到工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）中 3 类标准限值；一般工业固体废物处置满足一般工业固体废物贮存和 填埋污染控制标准 （GB18599-2020） 的要求， 危险废物处置可满足危 险废物贮存污染控制标准（GB18597-2001）及其修改单的要求。因此 项目污染物排放不会触及区域环境质量底线。 （3）资源利用上线 项目使用电作为主要消耗能
8、源，均属于清洁能源。本项目资源的消 耗量不大，不属于高耗能资源消耗型企业。项目建成运行后通过内部管 理、设备选择、原辅材料的选用和管理、污染治理等多方面采取合理、 可行、有效的防治措施，以“节能、降耗、减污”为目标，可有效控制 污染及资源利用水平。项目不会突破区域资源利用上线。 4 （4）生态环境准入清单 项目属半导体照明器件制造，不属于规划环评内禁止准入类产业和 限制准入产业，符合规划环评生态环境准入清单的要求。项目已取得上 杭县发展和改革局的“福建省投资项目备案证明（内资）”（见附件 2）， 符合产业政策要求。因此建设项目符合区域生态环境准入清单要求。 综述：项目符合“三线一单”的控制要求
9、。 5 二、建设项目工程分析二、建设项目工程分析 建 设 内 容 2.1.1 项目概况项目概况 项目名称： 光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目 （一期） 建设单位：福建晶旭半导体科技有限公司 建设地点：龙岩市上杭县南岗工业园区黄竹村沿河路 18 号 建设性质：新建 生产规模：年产光电集成模组 60KK 片 建筑面积：8000 平方米 总投资：15000 万元 工作制度： 项目劳动定员 100 人， 员工统一住在南岗工业园的宿舍及食堂用餐， 宿舍楼废水及食堂油烟由南岗工业园统一处理，本次环评不分析该废水及油烟废气 工作时间：两班 24 小时工作，每班 12 小时，年工作 300
10、 天 2.1.2 建设内容建设内容 表表 2-1建设内容一览表建设内容一览表 项目组成类别主要内容 主体工程 生产车间 （1#厂房） 一层，设仓库、空压机房、配电房等 二层生产车间，设测试、包装、入库区，围坝点胶、荧光粉 涂布区，短烤区及长烤区等 三层生产车间，设固晶、焊线区，短烤区及长烤区等 四层，设办公区 公用及辅助 工程 供电系统市政电网供应 供水系统当地自来水 排水系统园区污水管网 环保工程 废水治理生活污水化粪池+上杭县污水处理厂 废气治理有机废气集气罩+等离子净化器+G1 排气筒 噪声治理设置减震基础，机械设备合理布局 6 固废治理 原料包装桶 暂存危废间，定期交由具有相关资质的单
11、位 进行处置 清洗废液 暂存危废间，定期交由具有相关资质的单位 进行处置 残次品 暂存于一般固废暂存间，外售相关企业回收 利用 生活垃圾设置垃圾桶，统一收集后委托环卫部门清运 2.1.3 主要产品与产能主要产品与产能 表表 2-2产品产品产能产能 序号名称生产规模备注 1光电集成模组60KK 片/年一期产量 2.1.4 主要主要生产生产单元单元 建设项目租赁上杭县兴杭工业建设发展有限公司位于龙岩市上杭县南岗工业 园区黄竹村沿河路 18 号的标准厂房（一期）1 号厂房 14 层，建筑面积 8000m2， 建设高端深紫外杀毒模组（UVC 模组）及智能杀毒机器人等应用产品、倒装 COB 生产线，设置
12、围坝点胶、荧光粉涂布区等生产单元。 2.1.5 主要主要工艺工艺 将芯片扩晶后采用固晶胶进行固晶，再经烘烤焊线排测围坝点粉烘 烤经检验合格后入库。 2.1.6 主要生产设施主要生产设施 表表 2-3生产设备一览表生产设备一览表 序号设备名称数量（台）使用工序 1自动固晶机13固晶 2扩晶机2扩晶 3自动印刷机3固晶 4自动焊线机10焊线 5COBCCD 微点亮测试机1初测 6回流焊2固晶 7 7烤箱3短烤 8自动喷码机1喷码 9围坝点胶机4围坝点胶 10点粉点胶机8荧光粉涂布 11半自动补粉测试机4荧光粉涂布 12半自动配粉机1荧光粉涂布 13烤箱6围坝短烤、长烤 14加热板4加热定型 15真
13、空脱泡机1荧光粉涂布 16真空机1荧光粉涂布 17离心机1荧光粉涂布 18点粉隧道炉1荧光粉涂布 19点粉回流焊2荧光粉涂布 20倒装分光分色机2测试分档 21正装分光分色机3测试分档 22COB CCD 微点亮测试机1测试分档 23自动分板机2切板 24标准积分球1测试分档 25推拉力计1焊线 262.5D 影像测试仪1围坝点胶 27高温试验机1实验室 28恒温恒湿机1实验室 29扩晶机1扩晶 30共晶炉1固晶 313535 CCD 微点亮测试机1测试分档 32纯水机1荧光粉涂布 33超声波清洗机1荧光粉涂布 343535 点粉测试机2荧光粉涂布 35烤箱3围坝短烤、长烤 36真空脱泡机1荧
14、光粉涂布 37Molding 机1荧光粉涂布 38白墙机1围坝点胶 39切割机3切板 8 403535 分光机1测试分档 413535 编带机1测试分档 42贴片机1固晶 43X-RAY 机1实验室 2.1.7 主要原辅材料及能源消耗主要原辅材料及能源消耗 表表 2-4主要原辅材料及能源消耗情况主要原辅材料及能源消耗情况 序号名称年用量单位备注 1芯片1300KKPCS 2基板120KKPCS 3锡膏4kg 4固晶胶2kg 5金线1500卷1000M/卷 6围坝胶1000kg 7硅胶2400kg 由 A 剂和 B 剂组成，使用 前需按比例混合 8荧光粉150kg 9吸塑盒800000PCS 1
15、0有机溶剂3t 11水6510t市政供水 12电200万度国家电网 锡膏：是一种新型焊接材料。由锡粉、铜粉、助焊剂等原料混合而成的膏体， 在常温下有一定粘性，可将电子元器件暂时固定在既定位置，在焊接温度下，将被 焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。根据业主提供的检测报告，其 组成成分锡 85.2%、银 2.6%、铜 0.4%、溶剂 3.7%、改性松香 4.6%、添加剂 3.5%。 固晶胶：是单组分、低温贮存、热固化绝缘胶。具有固化温度低（110开始 固化）、芯片粘接强度高、亮度高（IV 可提升 5-15%）、亮度衰减小、减小色差（中 间不会太蓝）等特点。适用于数码管、发光二极管（LE
16、D）蓝光、白光及绿光的固 晶、半导体器件的粘接和封装。根据企业提供的成分报告，该物质的主要产污成分 为含环氧基团的硅氧烷 3%-5%、异氰脲酸的酯类化合物 1%-3%。 硅胶：由 A 剂和 B 剂组成，属于 1.41 折射率硅胶，特别适合 COB 进行中温快 9 速沉粉工艺的封装；与镜面铝、陶瓷、沉金板粘结力强；硬度适中；耐高温性能优 异，特别适合于高光功密的产品的封装与应用。固化条件：预固化 90/2hours，熟 固化：150/3hours。 围坝胶：是单组分加温固化的白色有机硅橡胶材料，具有防潮、防水、耐臭氧、 耐辐射、耐气候老化等特点，可耐高温 260，加热固化，与环氧、玻璃及金属等
17、基板有良好的粘接力。固化条件：150、15-30min。 有机溶剂：为无色透明液体，主要用于硅胶/环氧树脂清洗剂，主要成分是高级 脂肪烃、阻燃剂等，分子量 100.8，沸点 50-60，不易燃。 2.1.8 项目项目水平衡水平衡 （1）生产用水 项目生产用水为机台冷却用水，该部分用水循环回用，不外排，定期补充因蒸 发损耗量约（16.7t/d）。 （2）生活用水 项目职工人数 100 人，均不在厂区内食宿。根据建筑给水排水设计规范 （GB50015-2003），不住厂职工用水指标以 50L/（人天）估算，则用水量为 5.0t/d （1500t/a），产污系数以 80%计，则污水产生量为 4t/d
18、（1200t/a）。 图图 2-1项目水平衡项目水平衡单位（单位（t/a） 2.1.9 厂区平面布置厂区平面布置 项目位于龙岩市上杭县南岗工业园区黄竹村沿河路18号，租赁建筑面积约 8000m2。本项目建设遵循平面布置原则，结合实际用地和项目平面布置情况，总体 5010 冷却水 蒸发 5010 新鲜水 耗 300 6510 生活用水 普通生活污水 15001200 1200 上杭县污水处理厂 汀江 三级化粪池 10 布局依照工序设置。 项目在总平面布置时，根据工艺流程、原材料储存、场内外运输等需要，在满 足规划、消防、绿化等方面要求的情况下，布设生产设备。车间设有多处进出口， 与道路相连。各设
19、备按照工艺流程进行布置，使生产过程更加顺畅，节约时间，提 高效率。因此，本项目总平面布置合理。 总平面布置规划图见附图 3，周边环境现状见附图 4。 11 工 艺 流 程 和 产 排 污 环 节 2.2.1 工艺流程：工艺流程： （1）工艺流程工艺流程 图图 2-2生产工艺流程图生产工艺流程图 （2）工艺说明：工艺说明： 扩晶：采用扩张机将外购的整张芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排 不合格 表示主要工序 备注：备注： 表示原物料 表示辅助工序合格 IPQC 合格 不合格 不合格 合格 合格 合格 IPQC 合格 芯片问题不合格 不合格 不合格 不合格 去保护膜 不合格 合格 解冻，搅拌
20、 基板 固晶 扩晶 芯片固晶胶 金线 焊线 排测 固晶烘烤 IPQC 围坝 围坝胶 解冻 IPQC 围坝烘烤 搅拌，抽真空 点粉 A 胶B 胶荧光粉 配粉 测试色坐标 短烤 长烤 不合格 B 品 合格 IPQC 测试分级 可靠性验证 喷码、 包装 入库 B 品 容器清洗 12 列的 LED 晶粒拉开，便于固晶。 固晶：将已扩晶的芯片安装在自动固晶机上，固晶机通过 CCD、电脑控制等实 现 LED 单颗或者多颗芯片固晶在基板上面。 金线焊接：采用超声焊接工艺将发光芯片电极与器件支架引连起来，超声焊接 即为利用超声波压力使被焊的两个金属元件之间产生金属键而连起来。改工序不产 生焊接烟尘。 排测：基
21、板通电，检测灯具是否能正常工作；将不符合的基板进行返修。 围坝点胶：采用点胶机将围坝胶通过模版点在基板上的芯片安装位的四周，形 成围堰，用于固定荧光粉涂布区域。 荧光粉点粉：先将荧光粉与硅胶 A、硅胶 B 按比例搅拌混合，通过真空机抽气 泡后，利用点胶机在围坝区内点入荧光粉硅胶混合物，使其形成一层薄膜将芯片包 裹起来。该工序需要使用有机溶剂对盛装荧光粉硅胶混合物的容器进行清洗，会产 生有机废气及清洗废液。 抽真空：荧光粉涂布后，将基板放入真空机脱气泡。 烘烤：短烤是为了使环氧树脂固化；长烤是为了让环氧树脂充分固化，同时对 LED 进行测试并分选。 喷码：用激光在封装好的基板背面喷印标识。 包装
22、：利用人工和自动化设备对封装成型并切割为单颗器件的产品进行贴膜包 装，包装使用外购的吸塑盒。 测试： 在成品出库前抽取少量产品进行环境、 寿命、破坏性及机械等类别试验， 通过这些测试能提前拦截一些性能较差的产品，提高成品的可靠性。测试产生的残 品会进行封存。 项目设备均使用电作为能源。 （3）产污环节）产污环节 废气：项目运营过程废气主要为烘烤、使用有机溶剂清洗产生的有机废气； 噪声：项目回流焊、自动焊线机、离心机等设备运行时会产生机械噪声； 固废：项目原料包装桶、清洗废液暂存于危废间，定期委托有资质的危废公 司清运处置，残次品外售相关企业回收利用。 13 与 项 目 有 关 的 原 有 环 境 污 染 问 题 2.3.1 现有项目有关的主要环境问题及整改措施现有项目有关的主要环境问题及整改措施 本项目为新建项目， 租赁他人已建厂房。 根据现场踏勘，尚无明显废弃物遗弃， 厂区内环境良好，暂无主要环境问题。 14 三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 区 域 环 境 质 量 现 状 3.1.1 大气环境大气环境质量现状质量现状 根据上杭县人民政府网站公布的信息上杭县 2019 年 1-11 月水、气环境质量 状况，截至 11
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