职业技能标准＆半导体芯片制造工.pdf

1、统一书号：155167194 责任编辑 施顺喆责任校对 洪 娟责任设计 王利民定价：12.00 元半导体芯片制造工.indd 1学兔兔 标准下载半导体芯片制造工国家职业技能标准（2019 年版）半导体芯片制造工国家职业技能标准（2019 年版）1.职业概况1.1 职业名称半导体芯片制造工1.2 职业编码6-25-02-051.3 职业定义操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。1.4 职业技能等级本职业共设五个等级，分别为：五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。1.5 职业环境条件室内，恒温、恒湿，洁净，

2、防静电环境。1本职业分为外延工、氧化扩散工、化学气相淀积工、光刻工、离子注入工、电子真空镀膜工、半导体器件和集成电路电镀工七个工种。半导体芯片制造工序中，需要使用淀积介质、形成表面钝化层的设备，即淀积台。大典 中为“电击台”，在生产工艺中不需要使用，故修改为淀积台。国家职业技能标准半导体芯片制造工 P871.6 职业能力特征具有一定的分析、判断和推理能力；能够进行语言及文字表达和计算；色觉、视觉、听觉、嗅觉正常，手指、手臂灵活，动作协调，知觉良好。1.7 普通受教育程度高中毕业（或同等学力）。1.8 职业技能鉴定要求1.8.1 申报条件具备以下条件之一者，可申报五级/初级工：（1）累计从事本职

3、业或相关职业工作 1 年（含）以上。（2）本职业或相关职业学徒期满。具备以下条件之一者，可申报四级/中级工：（1）取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作 4 年（含）以上。（2）累计从事本职业或相关职业工作 6 年（含）以上。（3）取得技工学校本专业或相关专业毕业证书（含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生）；或取得经评估论证、以中级技能为培养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书（含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生）。具备以下条件之一者，可申报三级/高级工：2相关职业：半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装调、

4、真空电子器件装调等，下同。本专业：半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业，下同。相关专业：半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类专业，下同。国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87（1）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作 5 年（含）以上。（2）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书），并具有高级技工学校、技师学院毕业证书（含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生）；或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书），并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本

5、专业或相关专业毕业证书（含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生）。（3）具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书，并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作 2 年（含）以上。具备以下条件之一者，可申报二级/技师：（1）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作 4 年（含）以上。（2）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书的高级技工学校、技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作 3 年（含）以上；或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作 2 年（含

6、）以上。具备以下条件者，可申报一级/高级技师：取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作 4 年（含）以上。1.8.2 鉴定方式分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。理论知识考试以笔试、机考等方式为主，主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知识要求；技能考核主要采用现场操作、模拟操作等方式进行，主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平；综合评审主要针对技师和高级技师，采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查。理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制，成绩皆达3国家职业技能标准半导体芯片制造工 P8760 分（含）以上者为合

7、格。1.8.3 监考人员、考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 1 15，且每个考场不少于 2 名监考人员；技能考核中的考评人员与考生配比不低于1 5，且考评人员为 3 人（含）以上单数；综合评审委员为 3 人（含）以上单数。1.8.4 鉴定时间理论知识考试时间不少于90 min；技能考核时间不少于120 min；综合评审时间不少于 40 min。1.8.5 鉴定场所设备理论知识考试在标准教室进行；技能考核在工厂生产现场、实验室或实训室进行，按各工种等级的考核要求不同配备相应的设备、工具和材料。4国家职业技能标准半导体芯片制造工 P872.基本要求2.1 职业道德2.1.

8、1 职业道德基本知识2.1.2 职业守则（1）弘扬工匠精神，刻苦钻研业务。（2）尊重师长同行，精心传授知识。（3）珍惜他人劳动，崇尚职业技能。（4）遵守法律规章，不忘安全生产。（5）提倡细致入微，追求精益求精。（6）不断学习进取，立志岗位成才。（7）努力探索创新，勇于突破极限。（8）积淀职业功底，引领工艺潮流。2.2 基础知识2.2.1 材料基础知识（1）半导体材料基础知识。（2）材料化学基础知识。（3）材料力学基础知识。（4）材料光学基础知识。（5）材料电磁学、热学等基础知识。2.2.2 器件制造基础知识（1）晶体管原理基本知识。（2）半导体集成电路基本知识。（3）半导体器件工艺基本原理基础

9、知识。（4）工艺净化基础知识。5国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87（5）半导体芯片制造专业外语与中文对应基础知识。2.2.3 化学基础知识（1）物质结构知识。（2）化学元素知识。（3）化学反应知识。（4）酸碱盐知识。（5）化合物知识。（6）半导体化学知识。2.2.4 电子与电工基础知识（1）常用电子元器件基础知识。（2）电学测量与电气基础知识。（3）电子线路与安全用电基础知识。（4）常用电子测试仪器与电工工具的使用和维护知识。2.2.5 安全卫生环境保护知识（1）化学品安全知识。（2）环境保护知识。（3）有毒有害物防护知识。（4）劳动保护知识。（5）设备操作安全知识。（6）电气安全知识。

10、（7）消防安全知识。（8）防静电基础知识。2.2.6 相关法律、法规知识（1）中华人民共和国产品质量法 相关知识。（2）中华人民共和国标准化法 相关知识。（3）中华人民共和国计量法 相关知识。6国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87（4）中华人民共和国劳动法 相关知识。（5）中华人民共和国劳动合同法 相关知识。（6）中华人民共和国安全生产法 相关知识。7国家职业技能标准半导体芯片制造工 P873.工作要求本标准对五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师的技能要求和相关知识要求依次递进，高级别涵盖低级别的要求。3.1 五级/初级工外延工考核 1、2、3 项职业功能；

11、氧化扩散工考核 1、2、4 项职业功能；化学气相淀积工考核 1、2、5 项职业功能；光刻工考核1、2、6、7 项职业功能；离子注入工考核 1、2、8、9 项职业功能；电子真空镀膜工考核 1、2、10 项职业功能；半导体器件和集成电路电镀工考核 1、2、11 项职业功能。职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.工艺环境处置1.1 进入洁净区前的准备1.1.1 能识别厂房洁净区域与非洁净区域1.1.2 能识别净化工作服与非净化工作服1.1.3 能判断净化工作服保存场所是否符合要求1.1.4 能按规定着装及穿戴洁净防护用品1.1.5 能按规定风淋后进入相应的洁净区1.1.6 能杜绝非净化的纸张、包装

12、物等进入洁净区1.1.1 净化对芯片工艺的影响1.1.2 穿着净化防护用品的目的1.1.3 净化工作服的穿戴及保管规定1.1.4 进入洁净区的要求1.1.5 洁净区管理规定8国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.工艺环境处置1.2 洁净环境维护1.2.1 能对工作面、洁净区的地面、墙壁等进行清洁1.2.2 能对净化场所是否有异味和不明液体做出判断1.2.3 能根据净化管理规定，对净化区内人员着装、人数等是否符合要求做出判断1.2.4 能检查使用设备仪器的水、电、气是否在安全范围内1.2.5 能对发现的无法处置的问题进行上报1.2.1 洁净区主要的颗粒物

13、来源1.2.2 洁净区工作须知1.2.3 粉尘、颗粒、异味、振动、光照等对工艺影响的基础知识1.2.4 技术安全要求须知2.来料检查2.1 化学药品、试剂检查2.1.1 能核对待使用的化学药品、试剂是否与文件规定相符2.1.2 能检查待使用的化学药品、试剂的有效期限2.1.3 能核对待使用的化学药品、试剂的数量是否满足工艺与安全要求2.1.4 能对发现的不符合工艺及安全规定的化学药品、试剂等进行上报2.1.1 化学药品、试剂明细表2.1.2 化学药品、试剂的有效期限2.1.3 化学药品、试剂领取与安全使用措施9国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求2.来料

14、检查2.2 工艺气体检查2.2.1 能检查气体压力是否在安全范围内2.2.2 能检查气体的有效期限2.2.3 能检查使用气体的种类是否满足工艺与安全要求2.2.1 气体压力安全及使用知识2.2.2 气体有效期限检查方法2.3 晶圆片来料检查2.3.1 能检查晶圆片是否完整2.3.2 能检查晶圆片表面是否有裂纹或大块沾污2.3.3 能核对晶圆片数量与要求是否相符2.3.4 能分辨晶圆片正反面2.3.1 晶圆片目检方法2.3.2 晶圆片缺陷类型判别方法2.3.3 晶圆片表观特征2.4 晶圆片清洁处理2.4.1 能使用配制好的清洗液对晶圆片进行清洗2.4.2 能在文件规定的范围内调用晶圆片清洗工艺菜

15、单或工作流程2.4.3 能保证清洁处理过程中晶圆片完整、无损、无沾污2.4.1 晶圆片清洁操作指导书2.4.2 清洁处理工艺菜单明细表2.4.3 晶圆片清洁处理安全规程01国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求3.外延生长3.1 生长方式确认3.1.1 能识别衬底片类型3.1.2 能识别、确认外延生长方式3.1.3 能按外延生长作业指导书的要求选择生长工艺菜单或工作流程3.1.1 衬底片明细表3.1.2 外延生长的基本方式3.2 工艺操作3.2.1 能识读外延设备的运行参数3.2.2 能判断外延洁净条件是否满足外延生长条件要求3.2.3 能完成晶圆片的无损

16、、无沾污传送3.2.4 能按选择的工艺菜单或工作流程完成外延生长操作3.2.1 外延生长工艺菜单明细表3.2.2 外延设备的安全操作规程3.2.3 净化及工艺条件对外延生长成品率的影响3.3 质量检查3.3.1 能判断衬底片及外延片表观质量是否满足要求3.3.2 能检测外延生长后的外延片表面平整度及颗粒度3.3.1 晶圆片表观质量判别要求3.3.2 外延片表面检验要求3.4 记录填写3.4.1 能填写外延生长工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）3.4.2 能对设备自动记录的文档进行备份保存3.4.1 工艺记录填写与录入要求3.4.2 电子文档的保护要求11国家职业技能标准半导体芯

17、片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求4.氧化、扩散4.1 工艺方式确认4.1.1 能识别需氧化、扩散的晶圆片及所用其他原材料4.1.2 能选择氧化、扩散的工艺方式4.1.3 能选择氧化、扩散的工艺菜单或工作流程4.1.4 能确认炉口净化是否开启4.1.1 氧化、扩散基础知识4.1.2 氧化、扩散设备工作菜单清单4.1.3 氧化、扩散安全防护要求4.2 工艺操作4.2.1 能识读氧化、扩散设备的运行参数4.2.2 能判断工艺条件是否满足操作要求4.2.3 能核对氧化、扩散设备工艺菜单或工作流程是否满足操作作业指导书的要求4.2.4 能完成晶圆片的无损、无沾污传送4.2.5 能按选

18、定的工艺菜单或工作流程完成氧化、扩散工艺操作4.2.1 氧化、扩散设备的安全操作规程4.2.2 氧化、扩散工艺操作作业指导书4.2.3 显微镜操作常识4.2.4 高温设备的安全使用要求4.3 质量检查4.3.1 能进行氧化、扩散后晶圆片的表观质量检查4.3.2 能 检 测 氧 化 层 厚度，目测氧化后介质层的颜色是否均匀4.3.1 氧化、扩散工艺规范4.3.2 介质层厚度与颜色的关系21国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求4.氧化、扩散4.4 记录填写4.4.1 能填写氧化、扩散工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）4.4.2 能对工艺过程形

19、成的电子文档进行备份保存4.4.1 工艺记录填写与录入要求4.4.2 电子文档的保护要求5.化学气相淀积5.1 工艺方式确认5.1.1 能识别需化学气相淀积的晶圆片及其他原材料5.1.2 能选择化学气相淀积的工艺方式5.1.3 能选择化学气相淀积的工艺菜单或工作流程5.1.4 能确认化学气相淀积所需的原辅料是否有效5.1.1 化学气相淀积基础知识5.1.2 化学气相淀积原材料明细表5.1.3 化学气相淀积设备工作程序明细表5.2 工艺操作5.2.1 能识读化学气相淀积设备的运行参数5.2.2 能判断环境及工艺条件是否满足操作要求5.2.3 能核对化学气相淀积设备工艺菜单或工作流程是否满足操作作

20、业指导书的要求5.2.4 能在工艺操作过程中进行晶圆片的无损、无沾污传送5.2.5 能按选定的工作程序完成化学气相淀积工艺操作5.2.1 化学气相淀积设备的安全操作规程5.2.2 化学气相淀积工艺操作作业指导书5.2.3 化学气相淀积设备的安全防护要求5.2.4 显微镜操作常识31国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求5.化学气相淀积5.3 质量检查5.3.1 能对化学气相淀积后的晶圆片进行表观质量检查5.3.2 能目测化学气相淀积的介质层颜色是否均匀，并测量介质层厚度5.3.1 化学气相淀积工艺规范5.3.2 介质层厚度与颜色的关系5.4 记录填写5.4

21、.1 能填写化学气相淀积工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）5.4.2 能对工艺过程形成的电子文档进行备份保存5.4.1 工艺记录填写与录入要求5.4.2 电子文档的保护要求6.光刻6.1 工艺方式确认6.1.1 能识别需光刻操作的晶圆片的类型6.1.2 能判断采用的光刻版是否符合光刻要求6.1.3 能 识 别 使 用 的 涂胶、显影与曝光等光刻设备6.1.4 能识别光刻胶类型6.1.5 能判断环境温湿度是否满足光刻操作要求6.1.6 能按光刻操作指导书的要求确认光刻方式，并选择光刻设备的工艺菜单或光刻工作流程6.1.1 光刻机曝光的基本方式6.1.2 光刻胶的基本知识6.1.3

22、 温湿度对光刻工艺的影响基础知识6.1.4 光刻版使用保存基础知识41国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求6.光刻6.2 工艺操作6.2.1 能识读光刻设备运行的工艺参数6.2.2 能完成晶圆片、光刻版的无损、无沾污操作6.2.3 能完成光刻工艺涂胶前的处理、涂胶、前烘、对准、曝光、显影、坚膜等工序操作6.2.1 涂胶前处理基础知识6.2.2 涂胶厚度与均匀性的基础知识6.2.3 对准、曝光基础知识6.2.4 显 影、坚 膜、去胶基础知识6.2.5 光刻设施使用基本要求6.3 质量检查6.3.1 能对前一道工序送来的晶圆片表面状况进行目检6.3.2 能检

23、查涂胶后晶圆片表面光刻胶是否均匀6.3.3 能完成显影后的表面质量检查6.3.4 能完成坚膜后的表面质量检查6.3.1 晶圆片目检基础知识6.3.2 显微镜使用基础知识6.4 记录填写6.4.1 能填写光刻工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）6.4.2 能对光刻工艺过程形成的电子文档进行备份保存6.4.1 光刻工艺记录的填写与录入要求6.4.2 光刻电子文档的保护要求51国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.刻蚀7.1 工艺方式确认7.1.1 能识别需刻蚀的晶圆片7.1.2 能确认刻蚀方式7.1.3 能按刻蚀操作指导书要求调用设备的工艺菜

24、单或刻蚀工作流程7.1.4 能确认晶圆片刻蚀掩蔽层类型7.1.1 刻蚀的目的与方式7.1.2 不同刻蚀方式的特点及应用基础知识7.2 工艺操作7.2.1 能识别刻蚀设备的运行参数7.2.2 能进行刻蚀晶圆片的完整传送7.2.3 能监视刻蚀温度、时间等关键工艺参数是否正常7.2.4 能完成刻蚀前的扫胶、打底膜操作7.2.5 能完成刻蚀后去胶及去掩蔽层等晶圆片表面的处理工作7.2.1 刻蚀设备的安全操作规程7.2.2 工艺参数对刻蚀效果的影响基础知识7.2.3 刻蚀后晶圆片的处置操作要求7.3 质量检查7.3.1 能对刻蚀前的来片表面状况进行目检7.3.2 能检查掩蔽层的均匀性、完整性是否满足刻蚀

25、要求7.3.3 能完成刻蚀后及去除刻蚀掩层后的表面质量检查7.3.1 刻蚀对掩蔽层的基本要求7.3.2 刻蚀质量控制基础知识7.3.3 刻蚀效果检查基础知识61国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.刻蚀7.4 记录填写7.4.1 能填写刻蚀操作工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）7.4.2 能对刻蚀工艺过程中形成的电子文档进行备份保存7.4.1 刻蚀工艺记录的填写与录入要求7.4.2 刻蚀电子文档的保护要求8.离子注入8.1 工艺方式确认8.1.1 能识别需离子注入的晶圆片的类型8.1.2 能确认离子注入的能量、剂量等是否满足要求8.1.

26、3 能确认掺杂离子种类是否与工艺要求相符8.1.4 能确认安全防护措施是否满足工艺要求8.1.1 离子注入的基础知识8.1.2 离子注入机的主要构成8.1.3 离子注入掺杂的目的8.1.4 离子注入的安全防护基础8.2 工艺操作8.2.1 能识读离子注入机运行的工艺参数8.2.2 能检查离子注入的安全连锁及防护用品是否有效8.2.3 能根据工艺要求设置离子注入掺杂剂类型、加速电压、束流大小、分析磁场、注入时间、扫描次数、真空度等工艺参数8.2.4 能完成晶圆片注入过程中的无损、无沾污传送8.2.1 离子注入机安全操作规程8.2.2 离子注入掺杂基础知识8.2.3 离 子 注 入 能 量、剂量的

27、范围要求8.2.4 离子注入晶圆片安全传送要求71国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求8.离子注入8.3 质量检查8.3.1 能识别离子注入晶圆片的表观质量8.3.2 能判断离子注入后晶圆片是否存在明显缺陷8.3.1 离子注入目检基本要求8.3.2 工艺参数监测要求8.4 记录填写8.4.1 能填写离子注入工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）8.4.2 能对离子注入工艺过程形成的电子文档进行备份保存8.4.1 离子注入记录填写与录入要求8.4.2 离子注入电子文档保护要求9.退火9.1 工艺方式确认9.1.1 能识别需进行退火的晶圆片9.1

28、.2 能识别不同的退火方式9.1.3 能确认采用的退火方式是否满足工艺要求9.1.4 能确认退火设备的水、电、气状态是否满足要求9.1.1 退火的目的与工艺方式9.1.2 退火对杂质分布的影响9.1.3 退火设备的安全操作规程9.2 工艺操作9.2.1 能识读退火设备的工作参数9.2.2 能根据掺杂类型的不同选择退火设备9.2.3 能选择退火设备的工艺菜单或工作流程完成退火操作9.2.4 能完成退火晶圆片的无损、无沾污传送9.2.1 不同掺杂类型与退火设备的作用9.2.2 退火工艺菜单或工作流程明细表9.2.3 注入掺杂激活基本方法81国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技

29、能要求相关知识要求9.退火9.3 质量检查9.3.1 能判断工艺温度、退火时间等是否满足工艺加工要求9.3.2 能完成退火后晶圆片表观质量的检查9.3.1 退火对杂质激活的影响9.3.2 退火目检要求9.4 记录填写9.4.1 能填写退火工艺台账及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）9.4.2 能对退火工艺过程形成的电子文档进行备份保存9.4.1 退火工艺记录填写与录入要求9.4.2 退火电子文档保护要求10.电子真空镀膜10.1 工艺方式确认10.1.1 能识别需进行电子真空镀膜的晶圆片10.1.2 能核实电子真空镀膜材料和厚度要求10.1.3 能确认晶圆片电子真空镀膜的工艺方式10.1

30、.4 能确认电子真空镀膜需采用的工艺设备10.1.5 能选择电子真空镀膜设备的工艺菜单或工作流程10.1.1 电子真空镀膜基础知识10.1.2 溅射基础知识10.1.3 电子真空镀膜的基本方法10.1.4 蒸发基础知识91国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求10.电子真空镀膜10.2 工艺操作10.2.1 能识读电子真空镀膜设备的工艺运行参数10.2.2 能进行晶圆片电子真空镀膜前与电子真空镀膜后的传递10.2.3 能确认电子真空镀膜的真空度等参数是否满足工艺要求10.2.4 能完成电子真空镀膜装片、预处理、正式镀膜、取片等工序的工艺操作10.2.5 能

31、确认需电子真空镀膜的镀膜材料是否与工艺要求相符10.2.6 能目测电子真空镀膜过程中熔源或靶材辉光是否异常10.2.1 电子真空镀膜设备工艺菜单或工作流程明细表10.2.2 电子真空镀膜质量与电子真空度的关系10.2.3 电子真空镀膜设备安全操作规程10.2.4 电子真空镀膜熔源观察与调控方法10.3 质量检查10.3.1 能目测电子真空镀膜后的晶圆片表面是否光亮、完整，是否有颗粒沾污10.3.2 能目测电子真空镀膜后表面是否有起皮、镀膜层脱落等现象10.3.1 电子真空镀膜后对晶圆片表面的目检要求10.3.2 电子真空镀膜工艺规范10.4 记录填写10.4.1 能填写电子真空镀膜 工 艺 台

32、 账 及 随 工 单（包括生产信息管理系统的信息录入）10.4.2 能对工艺过程形成的电子文档进行备份保存10.4.1 工艺记录填写与录入基本要求10.4.2 电子文档保护要求02国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求11.半导体器件和集成电路电镀11.1 工艺方式确认11.1.1 能识别需进行电镀加工的晶圆片11.1.2 能核实电镀金属的类型与电镀层厚度要求11.1.3 能确认对晶圆片进行电镀的工艺方式11.1.4 能确认电镀液是否满足对晶圆片的电镀要求11.1.5 能确认电镀回路电阻大小是否满足电镀要求11.1.1 电镀基础知识11.1.2 电镀的基本

33、方法11.1.3 电镀液使用基本常识11.1.4 酸碱度基础知识11.1.5 电镀回路电阻判断规定11.2 工艺操作11.2.1 能识读电镀设备的工艺运行参数11.2.2 能选择电镀设备的工艺菜单或工作流程11.2.3 能判断电镀电流通路是否正常11.2.4 能完成电镀工艺各工步的安全操作11.2.5 能识别电镀液温度、酸碱度、搅拌速度等保证电镀液在正常范围内工作的参数11.2.1 电镀设备工艺菜单明细表11.2.2 电镀设备安全操作规程11.2.3 芯片电镀的工作流程知识11.2.4 电化学基础知识11.2.5 电镀的目的与作用11.3 质量检查11.3.1 能目检电镀后晶圆片的表观质量是否

34、满足工艺要求11.3.2 能在显微镜下观测镀层是否存在缺失、连条、发花、发黑、不均匀等现象11.3.1 电镀工艺目检要求11.3.2 显微镜使用常识12国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求11.半导体器件和集成电路电镀11.4 记录填写11.4.1 能填写电镀工艺台账、特殊过程工艺记录及随工单（包括生产信息管理系统的信息录入）11.4.2 能对工艺过程形成的电子文档进行备份保存11.4.1 工艺记录填写与录入的基本要求11.4.2 电子文档保护要求22国家职业技能标准半导体芯片制造工 P873.2 四级/中级工外延工考核 1、2、3 项职业功能；氧化扩散

35、工考核 1、2、4 项职业功能；化学气相淀积工考核 1、2、5 项职业功能；光刻工考核1、2、6、7 项职业功能；离子注入工考核 1、2、8、9 项职业功能；电子真空镀膜工考核 1、2、10 项职业功能；半导体器件和集成电路电镀工考核 1、2、11 项职业功能。职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.工艺环境处置1.1 洁净环境维护1.1.1 能识别不同净化级别对净化环境的要求1.1.2 能根据净化等级判断洁净区内的操作是否符合对应的净化要求1.1.3 能对洁净区的正负气压进行判断1.1.4 能按规定的开关顺序对洁净区内的送、排风系统进行开关1.1.1 工艺现场管理基础知识1.1.2 净化级别

36、的划分与基本要求1.1.3 洁净区对风压的要求基础知识1.2 工艺器具洁净处理1.2.1 能配制洁净处理工艺器具的清洗液1.2.2 能对通风设施中的排风系统是否正常做出判断1.2.3 能完成有毒、有害器具洁净处理时的安全防护1.2.4 能使用洁净处理溶液、气体完成工艺器具洁净处理1.2.5 能对清洁后的工艺器具进行干燥处理，并保存在符合要求的净化环境中1.2.1 清洗液的配制与使用要求1.2.2 排风系统的作用1.2.3 有毒、有害器具的清洁要求1.2.4 清洗液、气体的作用1.2.5 工 艺 器 具 放 置、保管规定32国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识

37、要求1.工艺环境处置1.3 洁净区内操作1.3.1 能根据工艺要求选择确定工艺操作区域1.3.2 能完成使用仪器、工具的日常维护保养工作1.3.3 能判断进入洁净区的风淋设置是否正确1.3.4 能判断工作场所温湿度是否符合工艺要求1.3.5 能对工艺使用的易损件、消耗件进行检查维护1.3.6 能在人员多时或净化不符合要求时对芯片产品进行洁净与安全防护1.3.1 洁净区内工艺操作的规定1.3.2 仪器、工具的日常维护保养规定1.3.3 进入洁净区风淋的目的1.3.4 温湿度对洁净环境及工艺加工质量的影响知识2.来料检查2.1 化学药品、试剂检查2.1.1 能区分不同纯度的化学药品与试剂2.1.2

38、 能检查化学药品、试剂的保存是否符合工艺要求2.1.3 能目检待使用的化学药品、试剂的色泽、浊度是否符合要求2.1.4 能 对 过 期 化 学 药品、试剂进行处置2.1.1 化学药品、试剂分类知识2.1.2 化学药品、试剂保存要求2.1.3 过 期 化 学 药 品、试剂的处置要求2.2 工艺气体检查2.2.1 能检查工艺气体流量等参数是否满足工艺要求2.2.2 能检查使用气体的管道是否有漏气现象2.2.1 气体流量识读基础知识2.2.2 气体管道检漏基本方法42国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求2.来料检查2.3 晶圆片来料检查2.3.1 能 检 查

39、晶 圆 片 尺寸、类型是否符合要求2.3.2 能检查晶圆片表面颗粒度及表面状况是否符合工艺要求2.3.3 能检查晶圆片的翘曲度、定位参数是否满足工艺要求2.3.1 表面颗粒度检测基础知识2.3.2 工艺设备对晶圆片质量的要求2.4 晶圆片清洁处理2.4.1 能配制晶圆片的清洗液2.4.2 能选择晶圆片清洁处理方式与清洁处理工艺菜单或工作流程2.4.3 能进行不同清洗方式的工艺操作2.4.1 清洗液配制要求2.4.2 晶圆片清洁处理知识3.外延生长3.1 生长方式确认3.1.1 能根据文件要求确定外延生长使用的外延设备3.1.2 能按文件要求确定外延设备的运行参数3.1.3 能确定外延掺杂剂类型

40、3.1.1 外延工艺参数控制要求3.1.2 工艺参数对外延质量的影响52国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求3.外延生长3.2 工艺操作3.2.1 能按规范要求设置外延设备的运行参数或外延操作的工作流程3.2.2 能根据外延层浓度及厚度要求或工艺菜单及工作流程估算外延工艺时间3.2.3 能控制外延温度、压力、时间等工艺参数，完成外延生长操作3.2.1 衬底片的检验规范3.2.2 外延层浓度、厚度的基本控制方法3.2.3 外延生长工艺文件3.3 质量检查3.3.1 能检测外延层方块电阻、厚度、浓度等参数3.3.2 能测量与计算外延层的位错密度3.3.1 外

41、延工艺检验规范3.3.2 外延层主要参数测量方法3.4 记录填写3.4.1 能填写外延生长检验记录，并能判断生长的外延片是否合格3.4.2 能对以往的外延生长记录数据进行分析，为目前外延参数的确定提供参考3.4.1 外延片检验指标要求3.4.2 数据分析判断基本要求4.氧化、扩散4.1 工艺方式确认4.1.1 能确定氧化、扩散所用的设备4.1.2 能确定氧化、扩散炉的恒温区4.1.3 能确定氧化、扩散炉的工作温度范围4.1.4 能确定氢氧合成炉的点火安全是否满足要求4.1.1 氧化的目的与作用4.1.2 掺杂扩散的条件与要求4.1.3 杂质扩散基础知识62国家职业技能标准半导体芯片制造工 P8

42、7职业功能工作内容技能要求相关知识要求4.氧化、扩散4.2 工艺操作4.2.1 能根据要求的氧化层厚度估算氧化所需要的工艺时间4.2.2 能根据浓度、结深要求在文件规定的范围内选择预扩及主扩的方式与条件4.2.3 能根据浓度、结深要求选择扩散条件4.2.4 能根据晶圆片状态及工艺要求完成氧化、扩散工艺操作4.2.5 能完成氧化、扩散设施的日常维护保养4.2.1 氧化、扩散的基本原理与厚度控制4.2.2 晶体管调节放大系数及推结的基本工艺方法4.2.3 掺杂、扩散的基本原理4.2.4 浓度、结深的调控方法4.3 质量检查4.3.1 能进行氧化层均匀性的检测4.3.2 能完成扩散后方块电阻的检测4

43、.3.3 能判断扩散后的硼硅玻璃或磷硅玻璃等去除是否达到工艺要求4.3.1 氧化、扩散工艺检验规范4.3.2 测量仪器使用须知4.4 记录填写4.4.1 能填写氧化、扩散工艺检验记录4.4.2 能对以往的氧化、扩散工艺记录数据进行分析判断，为目前氧化、扩散工艺条件的确定提供参考4.4.1 检验记录填写要求4.4.2 数据分析判断的基本要求72国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求5.化学气相淀积5.1 工艺方式确认5.1.1 能确认化学气相淀积所使用的工艺设备5.1.2 能确认化学气相淀积的工艺温度及淀积设备的恒温区是否满足工艺要求5.1.3 能确认化学气

44、相淀积气体管路是否正常有效5.1.4 能确认淀积源是否有效5.1.1 采用化学气相淀积的目的5.1.2 温度对化学气相淀积介质质量的影响5.1.3 化学气相淀积使用气体的安全操作要求5.2 工艺操作5.2.1 能根据化学气相淀积的介质层厚度要求估算淀积工艺所需要的时间5.2.2 能根据晶圆片类型和表面状况及芯片制造工艺流程判断采用何种化学气相淀积工艺方法完成介质淀积工艺操作5.2.3 能完成掺杂与不掺杂化学气相淀积的工艺操作5.2.4 能完成单层介质淀积与复合层介质淀积的工艺操作5.2.5 能完成不同类型的化学气相淀积设备的操作5.2.1 化学气相淀积的分类与工艺特点及用途5.2.2 化学气相

45、淀积在芯片制造工艺中的作用5.2.3 化学气相淀积掺杂的基本方法5.2.4 不同类型化学气相淀积设备的特点与防护82国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求5.化学气相淀积5.3 质量检查5.3.1 能检测化学气相淀积介质层厚度及均匀性5.3.2 能检测化学气相淀积介质层折射率或应力5.3.3 能观测化学气相淀积介质层是否有龟裂、起皮等质量问题5.3.1 化学气相淀积检验规范5.3.2 化学气相淀积介质层质量对芯片参数的影响5.4 记录填写5.4.1 能填写化学气相淀积工艺检验记录5.4.2 能对以往的化学气相淀积工艺记录数据进行分析判断，为目前淀积工艺条件

46、的确定提供参考5.4.1 检验记录填写要求5.4.2 数据分析判断的基本要求6.光刻6.1 工艺方式确认6.1.1 能根据不同类型的光刻胶与工艺要求判断涂胶后的光刻胶厚度范围6.1.2 能 确 认 显 影 液 类型、工艺温度是否符合要求6.1.3 能确认烘焙温度是否满足工艺要求6.1.4 能确认光刻工艺要求的关键尺寸、光刻版关键尺寸和套刻精度6.1.1 光刻胶使用说明6.1.2 光刻对显影液的要求6.1.3 工艺参数偏差对加工质量的影响6.1.4 版图设计与布线基础知识92国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求6.光刻6.2 工艺操作6.2.1 能确认涂胶

47、、显影设备的工艺参数及所需溶剂、药液是否正常6.2.2 能完成采用不同类型光刻胶、晶圆片的光刻操作6.2.3 能根据设备、晶圆片及光刻胶等的状况确认晶圆片表面光刻胶的曝光量6.2.4 能完成晶圆片光刻工艺的返工操作6.2.1 涂胶、显影设备的药液检查要求6.2.2 正负光刻胶特性6.2.3 光刻对曝光波长的要求6.2.4 晶圆片返工的规定6.3 质量检查6.3.1 能镜检显影后的图形尺寸、形貌、套刻精度是否满足工艺要求6.3.2 能镜检坚膜后的图形尺寸、形貌是否满足工艺要求6.3.3 能测量光刻胶厚度6.3.4 能对光刻图形的关键尺寸是否合格做出判断6.3.1 光刻工艺检验规范6.3.2 条宽

48、测量方法及基本原理6.3.3 光刻胶厚度测量方法及基本原理6.4 记录填写6.4.1 能填写光刻工艺检验记录6.4.2 能对以往的光刻工艺记录数据进行分析判断，为目前光刻工艺条件的确定提供参考6.4.1 检验记录填写要求6.4.2 关键尺寸明细表03国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.刻蚀7.1 工艺方式确认7.1.1 能确认待刻蚀的晶圆片是否需要进行扫胶、打底膜处理7.1.2 能 根 据 掩 蔽 层 厚度、刻蚀选择比和刻蚀深度等要求确定掩蔽层是否满足刻蚀要求7.1.3 能确定干法清洗、刻蚀功率、真空度、气体组分与流量是否满足工艺要求7.1.4 能确

49、认湿法腐蚀的腐蚀液是否满足腐蚀要求7.1.1 刻蚀选择比的计算与要求7.1.2 干、湿法刻蚀的特点7.1.3 不同刻蚀方法的工艺基础知识7.1.4 刻 蚀 各 向 异 性、各向同性原理7.2 工艺操作7.2.1 能配制湿法腐蚀液7.2.2 能核实工艺菜单或工作流程是否满足刻蚀要求7.2.3 能根据不同介质情况确定所需的刻蚀方法及工艺时间7.2.4 能操作不同的刻蚀设备完成刻蚀工作7.2.1 腐蚀液的配制方法与安全防护7.2.2 刻蚀损伤对芯片特性的影响7.2.3 平面、台面工艺基础知识7.3 质量检查7.3.1 能检查刻蚀前后线条的变化7.3.2 能检查刻蚀后掩蔽层的完整性，并判断刻蚀是否合格

50、7.3.3 能镜检刻蚀后的图形尺寸、形貌是否满足工艺要求7.3.1 刻蚀检验规范7.3.2 不同刻蚀方式对掩蔽层的要求13国家职业技能标准半导体芯片制造工 P87职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.刻蚀7.4 记录填写7.4.1 能填写刻蚀工艺检验记录7.4.2 能对以往的刻蚀工艺记录数据进行分析判断，为目前刻蚀工艺条件的确定提供参考7.4.1 检验记录填写要求7.4.2 数据分析基础8.离子注入8.1 工艺方式确认8.1.1 能区分不同束流离子注入机及应用范围8.1.2 能区分高、中、低能离子注入机及应用范围8.1.3 能根据晶圆片大小和注入要求确认注入方式8.1.4 能确认离子注入掺杂