1、Reflow 25 5 - Internal50.31 5 0.31 Stencil Print(B) 20 5 0.5 (PCB) 000 0 00 Chip Place 100 10 0.012 (SMT) 000 0 00 IC Place 200 15 0.025 (SMT) 000 0 00 Reflow 25 5 - Internal000 0 00 Clean 10 5 0.3 (PCB) 000 0 00 DIP 5000 15 0.1 (Comp)000 0 00 Sequence 1500 20 0.02 (Comp)200.2613 0 00 VCD 1500 15 0.
2、03 (Comp)150.3913 0 00 Radial 5000 30 0.04 (Comp)000 0 00 Stake 6000 10 0.14 (Comp)000 0 00 Mask 2500 10 0.05 (Point) 100.153 0 00 Adhesive Dispense 50 5 - Internal5050 5 050 Chip Place 100 10 0.12 (SMT) 100.650 10 0.650 IC Place 200 15 0.025 (SMT) 000 0 00 Cure 25 5 - Internal501 5 01 Clean 10 5 0.
3、3 (PCB) 000 0 00 Prep 5000 15 0.1 (Comp)150.77 0 00 Prewave 7500 10 0.2 (Comp)10210 10 0.84 Wave Solder/Clean 2000 5 0.7 (PCB) 50.71 5 0.71 Postwave Difficult 15000 10 3 (Comp)1093 0 00 Postwave Easy 10000 10 1 (Comp)000 0 00 Clean 500 5 0.3 (PCB) 50.31 0 00 Depanel 5000 5 1.5 (PCB) 564 5 1.51 Confo
4、rmal Coat 10000 20 10 (PCB) 20101 20 101 Inspection 500 5 0.007 (Solder Joint) 51.12160 5 1.12160 Enter Lot Size50 50 Enter Realization 0.55 0.8 I.E. Minutes 165 32.068 90 15.832 Prorated Setup 3.3 1.8 Total I.E. Min. 35.368 17.632 Total I.E. Hours 0.589 0.294 Expected Cycle Time 1.072 0.367 Expecte
5、d Cost $32.15 $11.02 Expected Yield 89.40% 98.70% * All numbers are fictitious and are intended for instructioal purposes only. 表一. DFM 計分。這個工具描述了對一個特定産品設計的每個重要的可製造性特徵。 表二是 PCB 可製造性的計分表。它顯示了 18 個對生産重要的可製造性特徵， 分成三個部分：元件、設計和製造工藝。規格在設計開始時由 DFM 人員和設計 小組決定，給出或者是 1 或者是 0 的等級(1 = 希望的特徵，0 = 不希望的特徵)。 然後，在設計周
6、期的每個連續的硬體(即，原型 1，原型 2，製造模型和生産)重 復操作期間，每個特徵用 1 和 0 計分(1 = 達到，0 = 沒達到)。計分累計和被除 (除以 18)，然後與工具底部給定的等級比較。幾個重要的結果從這種工具的使用 中得到。這些結果中：通常得到所希望的分數(在世界級的級別中)，因爲它們是 按標準的，高分的競爭在設計者中升起，人們得到高分的回報。突然，工程部門 努力獲取 DFM 的高分。 Design for Manufacturability Scoring Project: X Board #: Y Components Specs Proto 1 Proto 2 Manuf
7、acturing Model Production 95% PPSL compliance 1111 1 Process compatible packaging 1011 1 Component count - single pass 1111 0 90% 1111 1 1% post wave process 1000 1 Process steps 10 1000 1 No fixtures/tools required 1111 1 6 sigma yield possible 1001 1 DFM Score 18%33%50%72% 89% 93-100% World Class
8、85-92% Highly Manufacturable 77-84% Acceptable 69-76% Poor 0-68% Unacceptable 表二 生産就緒檢查。當一個工程産品設計完成，何時才準備就緒接受設計呢？這些經 常是公司要問的關鍵問題。雖然答案各異，但一個證明成功的方法是生産就緒檢 查。這是一個重要的 DFM 工具，因爲市場是競爭性的，顧客要求高品質、具競 爭性價格、達到市場快的産品，要求在新産品引入的開始爲可製造性設計的産 品。這個工具檢查來自整個新産品設計周期內每個功能部門的每個可傳遞任務的 完成情況。工程可傳遞任務的一個例子是，所有發放給製造部門的圖紙，用於訂 貨到
9、交貨時間內的材料採購。因此，工程部有 X 可傳遞，製造部有 Y 可傳遞。 每一個這些可傳遞任務在整個設計周期的某個關口(即，檢查點)檢測。跨功能的 新産品小組決定何時這些可傳遞任務必須完成，然後檢查就緒完成情況。現在這 個變成一項很目標性的檢查，何時工程完成，是否製造準備就緒。例如，在 10 個月的開發周期內有 10 個不同的關口，工程部報告 75 個可傳遞任務中有 50 個 完成，而製造部在第 10 個關口報告，100 個可傳遞任務中有 100 個已完成，那 麽很清楚，工程沒有完成，製造準備就緒，需要等待。 所有這些工具 DFM 指南、DFM 反饋、假設分析模型、DFM 計分和生産就緒 檢查
10、 都是內部開發的。應該做成本對效益的平衡，以便合理的決定是否購買 許多商業 DFM 工具之一，或者創建更適合公司需要的用戶化 DFM 工具。關鍵 是使用必要的工具達到所希望的 DFM 影響。 結論 結論 DFM 在過去 20 年裏，已變成改善成本、品質和周期時間的通用方法。結果， DFM 的概念、工具和技術在這段時間變得越來越組織化。隨著這種成熟，該知 識，過去只能在教科書、手冊和個人資料庫中找到，已在電腦軟體工具中找到去 路。該趨勢將繼續，直到 CAE 工作站“知道”了一個製造工藝的全部特性，並 能夠開發其過程能力。 可是，沒有必要等待到未來去發生。這裏所提到的 DFM 概念和工具，只是電子
11、 裝配工業中， DFM 過程成功實施的已被證實的技術例證。當然，不同的産品和 工藝過程將要求細節上的變化，但是概念和工具是可移植的。 Works consulted 1. Ramon Bakerjian, Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Fourth Edition, Volume 6, Design for Manufacturability, Dearborn: Society of Manufacturing Engineers (SME), 1992. 2. Geoffrey Boothroyd, Peter Dewhurst, Winston Knight, Product Design for Manufacture a
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