1、 6s Jason Lee 2003/2/19單元(4-2)失效模式分析訓練教材WLBG李哲生 編製Feb. 19, 2003歷史1960年代在阿波羅任務期間首次應用於航太工業1974 年海軍用 FMEA 制定了 MIL-STD-1629軍事標準1970年代早期到中期，汽車行業受債務成本驅動應用了這種方法目前標準是 SAE J-1739FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)FMEA是一種工程技術及方法， 用以定義、確認及消除產品在系統、設計、製程及服務還沒有達到顧客以前已知的或潛在的失效、問題、錯誤等等。簡而定之，就是用工程方法預防失效或錯誤的發生。FM
2、EA的方法是利用歷史數據，針對相似產品之設計、製程、可靠度、售後使用及其它可取之資訊，加以定義或預測失效，並擬定預防措施並驗證其達到的效果。使用FMEA並不意味這種方法比其它手法更好，若歷史數據越充足而準確，FMEA才能更有效果。一個良好的FMEA必需具備:1. 確認已知及潛在失效模式2. 確認每一失效模式的效應和原因3. 風險優先評估(嚴重度、發生頻率、及難檢度)4. 提供問題跟催及改正行動FMEA的種類種類說明例系統組裝FMEA針對產品內子系統互相組合搭配後可能產生之失效進行FMEA系統間電子資料傳輸互相干擾設計FMEA針對產品本身因設計不當後可能產生之失效進行FMEA正常行程中端子塑性變
3、形製程FMEA針對產品因製造流程不當後可能產生之失效進行FMEA,或製造工藝不當後可能產生之失效進行FMEA工站順序錯誤造成正位度不佳設備FMEA針對製程中設備之設計或使用不當後可能產生之失效進行FMEA鉚合時產生鍍層刮傷管理FMEA針對產品開發或生產管理(非工程問題)不當後可能產生之失效進行FMEA標示上漏打客戶料號使用FMEA的5個時機1. 一般的原則, FMEA之使用要越早越好，如此才能消除或減少設計錯誤的發生2. 當設計新的系統、產品、零件、製程、設備時，在作概念設計或草圖時即可開始作FMEA3. 當系統、產品、零件、製程、設備有變更時4. 當現有的系統、產品、零件、製程、設備有新的應
4、用時5. 當現有的系統、產品、零件、製程、設備被考慮要改善時誰負責FMEA1. FMEA的總負責人為PDT Leader或QIT Leader，因為Leader對開發案或改善案的成敗負責.2. 系統組裝工程師負責系統組裝FMEA，並需將該訊息發佈至PDT或QIT3. 設計工程師負責設計FMEA，並需將該訊息發佈至PDT或QIT4. 製程工程師負責製程FMEA，並需將該訊息發佈至PDT或QIT5. 設備工程師負責設備FMEA，並需將該訊息發佈至PDT或QIT6. 各大管在PDT或QIT的成員負責管理FMEA，並需將該訊息發佈至PDT或QITFMEA實施之步驟步驟說明1團隊成立: 開發案為PDT，
5、改善案為QIT，團隊一定要有負責人2使團隊清楚新產品或改善品為何,目標為何,並需瞭解客戶要求,例:1. 使用方式2. 客戶要求之工程規格3. 信賴性要求4. 製程、生產、裝配要求5. 品質目標等等3收集歷史資料:1. 類似產品之設計問題及原因2. 類似產品之製程異常及原因3. 類似產品之製程不良及原因4. 類似產品之製程能力及原因5. 類似產品之客訴及原因6. 類似產品之信賴性失效及原因7. 類似產品之管理性問題4針對欲對策之產品及歷史資料,利用FMEA表格,進行風險評估及排序5推蔫預防措施6驗證預防措施,並重覆風險評估,確認有效FMEA表格之使用說明(請參考附表二)欄位(1): FMEA種類
6、, 依潛在失效的模式、原因，大致分為系統組裝,設計,製程,設備,管理五類欄位(2): 功能要求/製程要求:說明正在被分析的設計要達到什麼功能,或是那一個製程,或此製程要達成什麼目標。例如耐5000次插拔, 鉚合工站, CPK1.33欄位(3): 重要度:簡寫類別說明CCatastrophic危險特性(無法滿足則不能銷售)這些特性會影尚產品是否符合政府法規或安全法規。例:1. 耐火性,自燃性, UL, CAS2. 工業標準3. 顧客要求4. 內部工程需要的Critical量測項目SSignificant重大的特性(無法滿足則不能銷售給指定客戶)客戶及供應商共同制定或客戶指定,或設計工程師指定的特
7、性, 例:1. 業界標準2. 客戶指定的規格,尺寸,速度,力,溫度MMajor主要的特性為量測指標,提供迅速回饋到製程,可立即正確地更正品質.例1. 信賴性測試2. 產品製程不良率及分析欄位(4): 潛在失效模式欄位(5): 失效潛在效果欄位(7): 失效潛在原因項目說明例一例二例三潛在失效模式用技術性或物理學的說明來描述觀察到的失效.Shell裝反沾錫不良退Pin失效潛在效果用技術性的描述,說明失效後會引發何種效果Cable無法插入,功能完全失效Tail與PCB無法焊住, IO傳輸失效造成短路,CPU燒毀失效潛在原因造成此失效的原始真因作業員不小心設計/製程無防呆中和水洗不足,造或表面快速氧化端子肩部尺寸超差,壓入後杯口不正而被頂退欄位(6),(8),(10)說明請看附表三及附表四.欄位(11):RPN= Risk Priority Number. RPN=S * O * D 附表二: FMEA表格附表三: 設計FMEA風險評估推蔫標準附表四: 製程FMEA風險評估推蔫標準附表五 & 六: FMEA範例 10 of 10附表二: FMEA表格附表三: 設計FMEA風險評估推蔫標準附表四: 製程FMEA風險評估推蔫標準附表五: FMEA範例附表六: FMEA範例 富士康(昆山)電腦接插件有限公司 品質系統訓練教材
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