1、超精简 5W/7.5W/10W 无线充电 ic 方案目前市场上主流无线充电技术有电磁感应方式、磁共振方式、无线电波方式、电磁耦合方式等，其中电磁感应方式和磁共振方式最为常用，随着苹果、华为等手机终端加入 WPC阵营，电磁感应方式已成为手机充电的主流技术，无线充电功率芯片 PN7724（10W） 、PN7726（20W） ，内置驱动电路、4 颗功率开关管和 LDO，使无线充电方案外围精简、温升低、安全可靠。PN7724 无线充电芯片搭配一颗通用 MCU 即可实现 10W 无线充电功率发射，具有如下特点：高集成度：将全桥 4 颗功率开关管、驱动电路、LDO 集成于一颗单芯片上，实现功率模块全集成！
2、高转换效率：受益于单芯片功率集成技术，显著减小寄生参数，降低关断损耗；受益于自适应死驱调节技术，谐振电流更多时间流过 MOS 沟道，减小导通损耗！SOP8-PP 功率封装： 仅 8 个引脚，应用简单；功率封装底部散热片可大面积敷铜散热，显著降低芯片及 PTx 温升！安全可靠：与分立 MOS 方案不同，不论 MCU 输出信号是否异常，PN7724 内部高低侧MOS 只有一个管子处于导通状态，彻底避免直通炸机!无线充电芯片方案直接决定了无线充电功率、所支持的协议、支持的功能等，PN7724 是一款用于无线充电的智能功率芯片。该芯片集成了驱动及四颗高效功率级场效应管，内置自举高压 PMOS，内置 5V/30mA LDO，具有自适应死区功能，该芯片还集成了欠压保护和过温保护功能。芯片采用 SOP8-PP 封装，具有良好的散热性能，PN7724 无线充电芯片方案整体 BOM 小于 50 颗元器件，支持 3-9V 输入，典型应用 5W/7.5W/10W 无线充电方案。
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