1、IPC-A-610E CN2010年4电组件的可接受性取代IPC-A-610D2005年2月本标准由IPC开发Association Connecting Electronics IndustriesSINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准化的原则1995年5月，IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系最小化上市时间使用简单的(简化的)语言只涉及技术规范聚焦于最终产品的性能提供有关应用和问题的反馈系统以利将
2、来改进标准不应该抑制创新增加上市时间拒人于门外增加周期时间告诉你如何作某件事包含任何禁不住推敲的数据特别说明IPC标准和出版物， 通过消除制造商与客户之间的误解， 推动产品的可交换性和产品的改进， 协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品， 以实现为公众利益服务的宗旨。 这些标准和出版物的存在， 即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品，也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的， 不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺的专利。 IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务，
3、 也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。IPC关于规范修订变更的场声明使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分， 这是IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时，TAEC的意见是，除非由合同要求，这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要付费购买本件？您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺，获得更高
4、的效率，向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。 草案稿需要多遍审查， 委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动，打印排版，以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此，有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。 IPC会员可以得到50%的折扣价格。 如果贵公司需要购买IPC标准和出版物，为什么不加入会员得到这个实惠，并同时享有IPC会员的其他好处呢？有关IPC会员的其他信息，请浏览www.ipc.org，或致电001-847-597-
5、2872。感谢您的继续支持。2010版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据国际版权公约及泛美版权公约保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成美国版权法意义下的侵权。SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINEIPC A-610E CN电组件的可接受性由IPC产品保证委员会（7-30及7-30CN）IPC-A-610开发团队开发，该团队包括7-31b技术组、7-31bCN亚洲技术组和7-31bND北欧技术组鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC3
6、000 Lakeside Drive, Suite 309SBannockburn, Illinois60015-1249Tel 847 615.7100Fax 847 615.7105IPC中国爱比西技术咨询 （上海） 有限公司上海办公室电话： （8621）54973435/36深圳办公室电话： （86755）86141218/19取代：IPC-A-610D，2005年2月IPC-A-610C，2000年1月IPC-A-610B，1994年12月IPC-A-610A，1990年3月IPC-A-610，1983年8月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A
7、NETWORK OR ONLINEIPC-A610ADOPTION NOTICEIPC-A610, Acceptability of Electronic Assemblies, was adoptedon 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD). Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoDAdopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive andArmaments Command, ATT
8、N: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000. Copies of this document may be purchased from the The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062. http:/www.ipc.org/_Custodians:Adopting Activity:Army - AT(Project SOLD-0060)Army - ATN
9、avy - ASAir Force - 11Reviewer Activities:Army - AV, MIAREA SOLDDISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distributionis unlimited.SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。 我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位， 下面仅仅列出了IPC产品保证委员会（7-30及7-30CN）IPC-A-610开发团队，包括7-31
10、b技术组、7-31bCN亚洲技术组和7-31bND北欧技术组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia 7-31bCN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了大量的时间和艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。产品保证委员会主席Mel ParrishSTI电子公司IPC董事会技术联络员Peter BigelowIMI公司Sammy YiAptina Imaging公司IPC-A-610技术组 (7-31b)联合主席Constantino J. GonzalezACME Training & ConsultingJennifer Da
11、yStanley AssociatesIPC-A-610技术组 (7-31bCN)联合主席赵景清艾默生网络能源有限公司王人骅捷普科技（上海）有限公司IPC-A-610技术组 (7-31bND)联合主席Alex ChristensenHYTEKMari PkknenNokia Siemens Networks OyIPC-A-610技术组成员 (7-31b)Arye Grushka, A. A. Training Consulting and Trade A.G. Ltd.Teresa Rowe, AAI CorporationConstantino Gonzalez, ACME Trainin
12、g & ConsultingBarry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.TSusan Morris, Advanced Rework Technology-A.R.TDebbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.TDarrin Dodson, Alcatel-LucentRussell Nowland, Alcatel-LucentJoseph Smetana, Alcatel-LucentMichael Aldrich, Analog Devices Inc.Richard Brown, Andrew C
13、orporationChristopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc.Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc.Mark Shireman, ATK Advanced Weapons DivisionGreg Hurst, BAE SystemsMark Hoylman, BAE Systems CNI Div.Joseph Kane, BAE Systems Platform SolutionsJasbir Bath, Bath Technical ConsultancyGerald Leslie B
14、ogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.Linda Tucker, Blackfox Training InstituteKarl Mueller, Boeing CompanyMary Bellon, Boeing Satellite Development CenterMichael Jawitz, Boeing Satellite Development CenterJack Olson, Caterpillar Inc.Andre Baune, CEFOPSKimberly Aube-Jurgens, CelesticaZenaida Valianu,
15、CelesticaLavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc.Ken Hubbard, Cisco Systems Inc.Steven Perng, Cisco Systems Inc.Robert Scott Priore, Cisco Systems Inc.Francisco J. Briceo Z., ContinentalJos Ma. Servin O., ContinentalHelena Pasquito, Cobham Defense Electronic SystemsJack McCain, Continental Automot
16、ive Systems US, Inc.Paul Lotosky, Cookson ElectronicsMary Muller, Crane Aerospace & ElectronicsReggie Malli, Creation Technologies IncorporatedDaniel Foster, Defense Acquisition Inc.Lowell Sherman, Defense Supply Center ColumbusWallace Ables, Dell Inc.Michael Blazier, Delphi Electronics and SafetyJo
17、hn Borneman, Delphi Electronics and SafetyGlenn Dody, Dody ConsultingAnne Lomonte, Draeger Medical Systems, Inc.Wesley Malewicz, Draeger Medical Systems, Inc.William McManes, DRS Test & Energy ManagementJon Roberts, DRS Test & Energy Management鸣谢iiiIPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR
18、 USE ON A NETWORK OR ONLINEGabriel Rosin, Elbit Systems Ltd.Pam McCord, Elbit Systems of AmericaJack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.Imelda Avila Morales, Epic TechnologiesLeo Lambert, EPTAC CorporationBenny Nilsson, Ericsson ABNancy Chism, FlextronicsHector Larios, FlextronicsDongkai Shangguan,
19、 FlextronicsVicky (Fortunata) Freeman, Flextronics America, LLCMichael Yuen, Foxconn CMMSG-NVPDTerry Burnette, Freescale Semiconductor, Inc.Stephen Fribbins, Fribbins Training ServicesRay Davison, FSIGary Ferrari, FTG CircuitsFrederick Santos, General Dynamics - C4 SystemsDoug Rogers, Harris Corpora
20、tion, GCSDElizabeth Benedetto, Hewlett-Packard CompanyHelen Holder, Hewlett-Packard CompanyKristen Troxel, Hewlett-Packard CompanyRobert Zak, HoneywellJohn Mastorides, Honeywell Aerospace Electronic SystemsRichard Rumas, Honeywell CanadaWilliam Novak, Honeywell InternationalGordon Sullivan, Huntsman
21、 Advanced Technology CenterDonald McFarland, Inovar, Inc.Richard Pond, Itron, Inc.Luca Moliterni, Istituto Italiano della SaldaturaGianluca Parodi, Istituto Italiano della SaldaturaQuyen Chu, Jabil Circuit, Inc.Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc.Girish Wable, Jabil Circuit, Inc. (HQ)Reza Ghaffar
22、ian, Jet Propulsion LaboratoryAlan Young, Jet Propulsion LaboratoryAkikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociationNancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics GroupFrederick Beltran, L-3 CommunicationsByron Case, L-3 CommunicationsNorma Moss, L-3 CommunicationsBlen Talbot, L-3
23、 CommunicationsPeter Menuez, L-3 Communications - Cincinnati ElectronicsBruce Bryla, L-3 Communications, NardaVijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire ControlLinda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire ControlSam Polk, Lockheed Martin Missiles and Fire ControlHue Green, Lockheed Martin Space Syst
24、ems CompanyMichael Green, Lockheed Martin Space Systems CompanyDavid Ma, Lockheed Martin Space Systems CompanyDennis Fritz, MacDermid, Inc.He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.James Moffitt, Moffitt Consulting ServicesBill Kasprzak, Moog Inc.Mary Lou Sachenik, Moog Inc.Robert Humphrey, NASA Go
25、ddard Space Flight CenterRobert Cooke, NASA Johnson Space CenterJames Blanche, NASA Marshall Space Flight CenterCharles Gamble, NASA Marshall Space Flight CenterChristopher Hunt, National Physical LaboratoryWade McFaddin, Nextek, Inc.Neil Trelford, Nortel NetworksClarence Knapp, Northrop GrummanMahe
26、ndra Gandhi, Northrop Grumman Aerospace SystemsRene Martinez, Northrop Grumman Aerospace SystemsRandy McNutt, Northrop Grumman Corp.Mac Butler, Northrop Grumman CorporationTana Soffa, Northrop Grumman CorporationAndrew Vilardo, Northrop Grumman CorporationWilliam Rasmus, Northrop Grumman SSESPeggi B
27、lakley, NSWC CraneAndrew Ganster, NSWC CraneWilliam May, NSWC CraneJoseph Sherfick, NSWC CraneKen Moore, Omni Training Corp.Matt Garrett, Phonon CorporationRob Walls, PIEK International Education Centre BVTimothy Pitsch, Plexus Corp.Julie Pitsch, Plexus Corp.Guy Ramsey, R & D AssemblyJames Daggett,
28、Raytheon CompanyGerald Frank, Raytheon CompanyAmy Hagnauer, Raytheon CompanyLynn Krueger, Raytheon CompanyLisa Maciolek, Raytheon CompanyKenneth Manning, Raytheon CompanyRoger Miedico, Raytheon CompanyDavid Nelson, Raytheon CompanyWilliam Ortloff, Raytheon CompanyPeter Patalano, Raytheon CompanyFond
29、a Wu, Raytheon CompanyKathy Johnston, Raytheon Missile SystemsPatrick Kane, Raytheon System Technology鸣谢（续）ivIPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINESteven Herrberg, Raytheon Systems CompanyPaula Jackson, Raytheon Systems Ltd.Marcin Sudomir, RENEXBeverley Christ
30、ian, Research In Motion LimitedDavid Adams, Rockwell CollinsDavid Hillman, Rockwell CollinsBeverly MacTaggart, Rockwell CollinsDouglas Pauls, Rockwell CollinsGaston Hidalgo, Samsung Telecommunications AmericaRichard Henrick, Sanmina-SCIOmar Karin Hernandez R., Sanmina-SCIBrent Sayer, Schlumberger We
31、ll ServicesDan Kelsey, Scienscope International CorporationLuis Francisco Sanchez, Scienscope International CorporationFinn Skaanning, Skaanning Quality & Certification-SQCBob Willis, SMART GroupTerry Clitheroe, Solder TechnologiesRoger Bell, Space Systems/LoralJennifer Day, Stanley AssociatesFrank
32、Hules, Stellar Microelectronics Inc.Mel Parrish, STI ElectronicsPatricia Scott, STI ElectronicsBee-Eng Sarafyn, Strataflex CorporationKarl Sauter, Sun Microsystems, Inc.Julio Martinez J., SymmetricomTracy Clancy, Technical Training CenterCary Schmidt, Teknetix Inc.Bruce Hughes, U.S. Army Aviation &
33、Missile CommandSharon Ventress, U.S. Army Aviation & Missile CommandConstantin Hudon, Varitron Technologies Inc.Denis Barbini, Vitronics SoltecDavid Zueck, Western Digital CorporationLionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.Steven Sauer Xetron Corp.IPC-A-610技术组成员 (7-31bCN)Jack Zhao, Emerson Network Pow
34、er Co. Ltd.Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai)Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., Ltd.He Yun, Manson Engineering Ind. Ltd.Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai)Zhou Huiling, Huawei Technologies Co., Ltd.He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd.Jia Bianfen, ZTE CORPORATIONTang Xuemei, ZTE CORPORATIONLuo
35、 Jinsong, Shenzhen KAIFA Technology Co., Ltd.Charlie Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.IPC-A-610技术组成员 (7-31bND)Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/SKeld Maale, BB Electronics A/SBenny N. Nilsson, Ericsson ABOluf Richard Cramer, Flextronics A/SMona Johannesen, Flextronics A/SJesper Konge, Gsdal Byg
36、ningsindustri A/SMichael Lassen, Grundfos A/SPalle Lund Pedersen, Grundfos A/SSvein Kolbu, Hadeland ProdukterJens Andersen, HYTEKAlex Christensen, HYTEKChristian Houmann, HYTEKPoul Juul, HYTEKAnny Benthe Emmerud, Kongsberg Defence &Aerospace ASGregers Dybdal, Linak A/SMari Pkknen, Nokia Siemens Netw
37、orks OyTorgrim Nordhus, Norautron ASJens R. Gttler, OJ Electronics A/SFinn Skaanning, Skaanning Quality & CertificationKai-Lykke Mathiasen, Styromatic A/SBrian Jakobsen, Terma A/SMichael Poulsen, Terma A/STorben Kruse, Vestas Control Systems A/SJan Vindvik, WesternGeco鸣谢（续）vIPC-A-610E-20102010年4月SIN
38、GLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE特别鸣谢对于以下提供本修订版中所用的照片和图片的成员表示特别的感谢。Constantino Gonzalez, ACME Training & ConsultingDarrin Dodson, Alcatel-LucentDaniel Foster, Defense Acquisition Inc.Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD.Zhou HuiLing, Hua
39、wei Technologies Co.,LTD.Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD.Alex Christensen, HYTEKDonald McFarland, Inovar, Inc.Luca Moliterni, Istituto Italiano della SaldaturaWang Renhua, Jabil Circuit, ShanghaiNancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics GroupNorma Moss, L-3 CommunicationsBlen Talbot, L-3 Com
40、municationsC. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire ControlLinda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire ControlHue Green, Lockheed Martin Space Systems CompanyHe Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.Bill Kasprzak, Moog Inc.Mari Pllnen, Nokia Siemens Networks OyPeggi Blakley, NSWC CraneKe
41、n Moore, Omni Training Corp.1Rob Walls, PIEK International Education Centre BVJulie Pitsch, Plexus Corp.Kathy Johnston, Raytheon Missile SystemsMarcin Sudomir, RENEXDavid Hillman, Rockwell CollinsDouglas Pauls, Rockwell CollinsBob Willis, SMART Group2Jennifer Day, Stanley AssociatesMel Parrish, STI
42、ElectronicsPatricia Scott, STI ElectronicsBee-Eng Sarafyn, Strataflex CorporationKarl Sauter, Sun Microsystems, Inc.Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KGIPC 7-31bCN亚州技术组参与IPC-A-610E英版及中版开发的主要成员张源华为技术有限公司周慧玲华为技术有限公司何大鹏华为技术有限公司曹曦华为技术有限公司贺云美迅工程实业有限公司李礼义捷普科技（上海）有限公司罗劲松深圳长城开发科技股份有限公司赵文彬刻意创键计算机配
43、套设备（上海）有限公司赵洪利艾尼克斯电子(北京)有限公司陈彦奇宜特科技(昆山)电子有限公司张晓燕伟创力电子技术(苏州)有限公司周冠军BB电子（苏州）有限公司高云捷普科技（上海）有限公司方意捷普科技（上海）有限公司孙全刚捷普科技（上海）有限公司涂运骅华为技术有限公司龚岳曦华为技术有限公司唐雪梅中兴通讯股份有限公司贾变芬中兴通讯股份有限公司曹艳玲上海贝尔阿尔卡特有限公司赵松涛深圳市易思维科技有限公司刘志杰北京鼎汉技术股份有限公司赵英军艾默生网络能源有限公司1. Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-7
44、3, 6-86,6-87, 6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110,6-111, 6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28,7-32, 7-84, 7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are OmniTraining, used by permission.2. Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167,
45、8-168,8-169, and 11-22 are Bob Willis, used by permission.鸣谢（续）viIPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE1前 . 1-11.1范围 . 1-11.2的 . 1-31.3分级 . 1-31.4对要求的说明 . 1-31.4.1验收条件 . 1-31.4.1.1目标条件 . 1-31.4.1.2可接受条件 . 1-41.4.1.3缺陷条件 . 1-41.4.1.3.1 处置 . 1-41.4.1.4制程警示条件 . 1
46、-41.4.1.4.1 制程控制方法 . 1-41.4.1.5组合情况 . 1-41.4.1.6未涉及情形 . 1-41.4.1.7特殊设计 . 1-41.5术语和定义 . 1-41.5.1板面方向 . 1-41.5.1.1*主面 . 1-51.5.1.2*辅面 . 1-51.5.1.3焊接起始面 . 1-51.5.1.4焊接终止面 . 1-51.5.2*冷焊接连接 . 1-51.5.3电气间隙 . 1-51.5.4高电压 . 1-51.5.5通孔再流焊 . 1-51.5.6*浸析 . 1-51.5.7弯月形涂层（元器件） . 1-51.5.8*非功能盘 . 1-51.5.9针插焊膏 . 1-
47、51.5.10线径 . 1-51.5.11导线过缠绕 . 1-51.5.12导线重叠 . 1-51.6图例与图 . 1-51.7检查法 . 1-51.8尺鉴定 . 1-61.9放装置 . 1-61.10照明 . 1-62适件 . 2-12.1IPC标准 . 2-12.2联合业标准 . 2-12.3EOS/ESD协会标准 . 2-22.4电业联合会标准 . 2-22.5国际电委员会标准 . 2-22.6美国材料与测试协会 . 2-22.7技术出版物 . 2-23电组件的操作 . 3-13.1EOS/ESD的预防 . 3-23.1.1电气过载（EOS） . 3-33.1.2静电释放（ESD） .
48、3-43.1.3警告标识 . 3-53.1.4防护材料 . 3-63.2EOS/ESD安全作台/EPA . 3-73.3操作注意事项 . 3-93.3.1指南 . 3-93.3.2物理损伤 . 3-103.3.3污染 . 3-103.3.4电子组件 . 3-103.3.5焊接后 . 3-113.3.6手套与指套 . 3-124机械组装 . 4-14.1机械零部件的安装 . 4-24.1.1电气间隙 . 4-24.1.2妨碍 . 4-34.1.3散热装置 . 4-34.1.3.1 绝缘垫和导热复合材料 . 4-34.1.3.2 接触 . 4-54.1.4螺纹紧固件 . 4-64.1.4.1 扭矩
49、 . 4-84.1.4.2 导线 . 4-9录viiIPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE4.2螺栓安装 . 4-114.3连接器插针 . 4-124.3.1板边连接器引针 . 4-124.3.2压接插针 . 4-144.3.2.1 焊接 . 4-164.4线束的固定 . 4-194.4.1概述 . 4-194.4.2连扎 . 4-224.4.2.1 连扎 损伤 . 4-234.5布线 . 4-244.5.1导线交叉 . 4-244.5.2弯曲半径 . 4-254.5.3同轴线
50、缆 . 4-264.5.4空置线头 . 4-274.5.5接头和焊环上的扎点 . 4-285焊接 . 5-15.1焊接可接受性要求 . 5-35.2焊接异常 . 5-45.2.1暴露金属基材 . 5-45.2.2针孔吹孔 . 5-65.2.3焊膏再流 . 5-75.2.4不润湿 . 5-85.2.5冷焊松香焊接连接 . 5-95.2.6退润湿 . 5-95.2.7焊料过量 . 5-105.2.7.1 锡球锡溅 . 5-105.2.7.2 桥连 . 5-125.2.7.3 锡网泼锡 . 5-135.2.8焊料受扰 . 5-145.2.9焊料破裂 . 5-155.2.10锡尖 . 5-165.2.
个人主页
