高等职业学校嵌入式技术与应用专业 顶岗实习标准 .pdf

1、I一、适用范围 / 001二、实习目标 / 001三、时间安排 / 002四、实习条件 / 002（一）实习企业 / 002（二）设施条件 / 003（三）实习岗位 / 003（四）指导教师 / 003（五）其他 / 004五、实习内容 / 004六、实习成果 / 008目 录高等职业学校嵌入式技术与应用专业顶岗实习标准II七、考核评价 / 008（一）考核内容 / 008（二）考核形式 / 009（三）考核组织 / 009八、实习管理 / 010（一）管理制度 / 010（二）过程记录 / 011（三）总结交流 / 011附件 / 013001一、适用范围本标准由工业和信息化职业教育教学指导

2、委员会研究制定，适用于高等职业学校嵌入式技术与应用专业学生的顶岗实习安排，面向嵌入式软件、嵌入式控制技术等行业，针对嵌入式系统的开发、测试、质量保证、系统维护及技术支持等岗位（群）或技术领域。二、实习目标学生通过嵌入式技术与应用专业顶岗实习，了解企业的运作、组织架构、规章制度和企业文化；掌握岗位的典型工作流程、工作内容及核心技能；养成爱岗敬业、精益求精、诚实守信的职业精神，增强学生的就业能力。高等职业学校嵌入式技术与应用专业顶岗实习标准002三、时间安排实习时间按教育部规定时间安排，建议安排在第三学年第二学期。四、实习条件（一）实习企业独立法人资格，依法经营、管理规范，安全防护条件完备，提供岗

3、位与学生所学专业对口或相近的企（事）业单位。1. 企业类型合资 、独资、国有、私营、全民所有制、集体所有制、股份制、有限责任制等。2. 经营范围从事计算机科技领域内的技术开发 、技术转让、技术咨询、技术服务、电子科技领域内技术开发、智能硬件、网络科技、网络技术、通信工程、网络工程、电子信息技术，传统产业中的高科技运用等。3. 管理水平规范化 、信息化管理型企业。企业内各个领域都已建立系统化、规范化现代企业制度，战略目标明确，组织架构合理，工作流程清晰，分工职责明了。已建立和有效运行现代人力资003源管理体系和现代生产管理技术PTM2000（制造业）。已采用现代IT技术建立信息流系统，有效支援企

4、业物流和事务流，并有完善和高效的对外接口。（二）设施条件1. 安全保障建立并执行规范 、完善的人身安全、设备安全、信息安全保障制度，建立并执行严格的信息安全保密管理制度，严格遵守相关版权管理制度。2. 专业设施设备计算机 （客户机）、单片机/ARM、服务器、存储设备、网络设备、通信介质、相关辅助设备、办公设备及相关软件等。3. 信息资料国家标准、行业标准、企业标准及相关技术资料。（三）实习岗位面向嵌入式系统进行软/硬件设计、软/硬件测试、系统维护、产品营销及相关岗位（群）。（四）指导教师企业教师应具有3年以上岗位工作经验，独立主持过一个以上的工程项目，具有较好的语言表达能力和扎实的专业理论知识

5、。高等职业学校嵌入式技术与应用专业顶岗实习标准004学校教师应具有中级及以上职称或硕士以上学位，取得技师及以上职业资格证书。初级职称的教师参加顶岗实习指导工作原则上要在中高级职称教师的带领下进行。参与过企业嵌入式系统开发项目的教师优先考虑。（五）其他在顶岗实习工作中，要立足职业教育特色，面向相关产业技术与管理的实际需要，安排顶岗实习的具体工作。遵循因材施教的原则，利于学生创新精神的培养和综合能力的提高。有条件的实习企业可安排学生全程跟踪一个工程项目，参与一个项目的全部工作内容。五、实习内容005表1 嵌入式技术与应用专业岗位群实习内容序号实习内容时间工作任务职业技能与素养1销售产品3个月协同销

6、售工程师做售前技术支持、校验 使用说明文档、对新产品进行功能测试1.职业技能（1）了解主流嵌入式微处理器的结构与原理； （2）掌握主流嵌入式操作系统； （3）了解网络通信协议，具备嵌入式系统通信接口应用能力；（4）具有嵌入式产品测试能力。2.职业素养（1）沟通和表达能力； （2）文档处理能力 （3）钻研精神； （4）吃苦精神； （5）团队协作精神2售前售后服务3个月协同销售工程师做售前技术支持、产品 验收、产品培训、解答使用者提出的各 种技术问题、校验使用说明文档、对新 产品进行功能测试1.职业技能（1）了解主流嵌入式微处理器的结构与原理； （2）具有嵌入式硬件驱动设计能力； （3）掌握主流嵌

7、入式操作系统； （4）了解网络通信协议，具备嵌入式系统通信接口应用能力;高等职业学校嵌入式技术与应用专业顶岗实习标准006序号实习内容时间工作任务职业技能与素养2售前售后服务3个月协同销售工程师做售前技术支持、产品 验收、产品培训、解答使用者提出的各 种技术问题、校验使用说明文档、对新 产品进行功能测试（5）了解嵌入式软件开发流程，具备嵌入式软件开发能力；（6）具有嵌入式产品测试能力。2.职业素养（1）钻研精神； （2）吃苦精神； （3）团队协作精神3嵌入式产品设计生产36个月产品设计、产品开发、产品焊接、硬件 测试、软件测试、系统测试、硬件维修1.职业技能（1）了解主流嵌入式微处理器的结构与

8、原理； （2）具有嵌入式硬件驱动设计能力； （3）掌握主流嵌入式操作系统； （4）了解网络通信协议，具备嵌入式系统通信接口应用能力；（5）了解嵌入式软件开发流程，具备嵌入式软件开发能力；（6）具有嵌入式产品测试能力。续表007续表序号实习内容时间工作任务职业技能与素养3嵌入式产品设计生产36个月产品设计、产品开发、产品焊接、硬件 测试、软件测试、系统测试、硬件维修2.职业素养（1）钻研精神； （2）吃苦精神； （3）团队协作精神4基于嵌入式操作系统 上的应用 软件开发36个月编写嵌入式系统下各种应用程序并测 试、编写软件开发文档1.职业技能（1）了解主流嵌入式微处理器的结构与原理； （2）具有

9、嵌入式硬件驱动设计能力； （3）掌握主流嵌入式操作系统； （4）了解网络通信协议，具备嵌入式系统通信接口应用能力；（5）了解嵌入式软件开发流程，具备嵌入式软件开发能力；（6）具有嵌入式产品测试能力。2.职业素养（1）钻研精神； （2）吃苦精神； （3）团队协作精神高等职业学校嵌入式技术与应用专业顶岗实习标准008六、实习成果实习学生应在顶岗实习结束时提交顶岗实习企业证明材料，必须提交以下成果中的任一项：（1）顶岗实习总结报告一篇；（2）实习期间形成的技术方案或论文；（3）实习期间完成的实物作品的图文说明材料或音视频说明材料。七、考核评价学生在顶岗实习期间接受学校和实习单位的双重指导，校企双方要加强对学生工作过程的监控和考核，实行以实习单位为主、学校为辅的校企双方考核制度，双方共同对学生顶岗实习进行评定。（一）考核内容顶岗实习成绩由实习单位鉴定、实习过程记录和师生沟通、实习报告三部分组成，各部分比例如下：（1）顶岗实习企业评价意见，占50%；（2）顶岗实习周记录和师生沟通情况，占20%；（3）顶岗实习报告质量，占30%。