08版广东省行政能力测试真题【完整+答案+解析】.doc
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1、.目录1,IPC-A-610D基础知识2,电子组件的操作3,元器件安装4,焊点的基本要求5,焊接6,整板外观7,SMD组件1.1、简介:一、IPC-A-610D基础知识IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电 子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和 客户中通用的电子装配目视检查标准。说明:描叙印制板和(或)电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的 图片说明性文件,同时描叙了各种不受控(不合格)的结构形态以辅助生产现场管理人员 及时发现或纠正问题。.一、IPC-A-610 D基础知识1.2、电子产品的级
2、别划分:I级-通用类电子产品: 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品:如:VCD/DVD等等。II级-专用服务类电子产品: 包括通讯设备,复杂商业机器,高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命,但要求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷。III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断,例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求,高服务要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。迈腾公司根据客户的要求基本上都是采用的II级标准.1.3、可接收条件:(1),
3、目标条件:一、IPC-A-610D基础知识是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件,对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。(2),可接收条件: 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。(3),缺性条件: 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。(4),制程警示条件: 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。例如SMT片式组件翻件情况。(5),未涉及的条件: 除非被认定对最终
4、用户规定的产品完整、安装和功能产生影响,拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收.一、IPC-A-610D基础知识1.4、PCB(1),PCB:印刷电路板未打上组件的板;(2),PCBA: 印刷电路板组装已打上组件);.二、电子组件的操作2.1、操作准则: a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作,防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新,防止因手套脏引起污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的
5、问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.二、电子组件的操作2.2、三种拿PCBA的方法(1)、理想状态: * 带干净的手套,有充分的EOS/ESD保护* 戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗.(2)、可接收:* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.二、电子组件的操作(3)、可接收:* 在无静电释放敏感性组件(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受.不可接收
6、:*裸手触摸导体,锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.3.1、五金安装三、元器件安装螺 丝 防滑垫圈平 垫 圈非金属金属注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-水平目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间(对称中心)。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置,因此可 用同一方法(从左到右或从上到下) 识读其标识。可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆 放正确。 手工成型与手工插件时,极性符号 可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘 上。非极性元器件没有按照同一方向放置。.三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-水平缺陷-
7、1,2,3 级 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。.三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-垂直目标1,2,3 级 非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。 极性符号位于顶部。可接受1,2,3 级 极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。.三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-垂直缺陷1,2,3 级 极性元器件安装反向。.三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件(DIP)、单列直插器件(SIP)、插座目标: 元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。.三、元器件
8、安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件(DIP)、单列直插器件(SIP)、插座可接受1,2,3级:倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。.三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件(DIP)、单列直插器件(SIP)、插座缺陷1,2,3级:元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。.三、元器件安装3.3.2、元器件安装连接器 目标:1,2,3 级连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面,所有引脚 都有基于焊盘的抬高量,并且引脚伸出量 满足要求。板锁(如果有)完全插进/搭锁到板孔 中。可接受:1,2,3 级连接器后边与板
9、平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中(外壳未 浮起)。当只有一边于板面接触时,连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM,连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定 引脚与孔正确插装匹配.三、元器件安装3.3.2、元器件安装连接器缺陷:1,2,3 级 由于连接器的倾斜,与之匹配的连接器 无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要,可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。.三、元器件装配3、4散热器安装目
10、标1,2,3 级 散热片安装齐平元器件无损伤,无应力存在。.三、元器件装配3、4散热器安装缺陷1,2,3 级散热片装错在电路板的另一面(A)。散热片弯曲变形(B)。散热片上失去了一些散热翅(C)。散热片与电路板不平齐。元器件有损伤,有应力存在。.三、元器件装配3.5、元器件固定粘接可接受-1,2,3级 对于水平安装的元器件,粘接长 度至少为元器件长度的50;粘接高 度为元器件直径的25。粘接胶堆集 不超过元器件直径的50。安装表面 存在粘接胶,粘结胶大致位于元器件 体中部。1,粘接胶2,俯视3,25%环绕 对于垂直安装的元器件,粘接高 度至少为元器件高度的50,圆周粘 接范围达到25。 安装表
11、面存在粘接 胶。.三、元器件装配3.5、元器件固定粘接可接受-1,2,3级 对于垂直安装的多个元器件,每 个被粘接元器件用的粘接胶的量至少 分别是元器件长度的50%,且元器件 与元器件之间的粘接胶是连续的。每 个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。 安装表面存在粘接胶。 对于玻璃体元器件,需要时,在 粘结前加衬套。1,俯视2,粘接胶.三、元器件装配3.5、元器件固定粘接1,50%L的长度 2,俯视粘接胶 3,25%环绕制程警示2,3级 水平安装时,粘结胶超过元器件直径的50。缺陷 粘接剂粘接范围少于周长的25% 非绝缘的金属外壳组件粘接在导电图形 上。 粘接剂粘在焊接区域。 对于水平安装的组件
12、,粘接剂少于组件 直径的25%。 对于垂直安装的组件,粘接剂少于组件 长度的50%。 刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装 组件体上。.三、元器件安装3.6、元器件安装-引脚成型损伤可接受1,2,3 级 无论是利用手工、机器或模具对 组件进行预成型,组件引脚上的刻 痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的10%。(如果引脚 的镀层受到破坏,暴露出组件管引 脚的金属基材要见焊点基本要求).三、元器件安装3.6、元器件安装-引脚成型损伤缺陷1,2,3 级 引线的损伤超过了10%的引线直径。 由于重复或不细心的弯曲,引线 变形。缺陷1,2,3 级 引线上有严重的缺口和锯齿,引 线直径的减小超过
13、10%。.3.7、器件损伤三、元器件安装目标-1,2,3 级 外涂层完好。 元器件体没有划伤、缺口和裂缝。 元器件上的标识等清晰可见。.三、元器件装配3.7、器件损伤可接受1,2,3 级有轻微的划伤、缺口,但没有暴露元器 件基体或有效功能区域。未损害结构的完整性。元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。1 碎片缺口2 裂缝可接受1 级工艺警示2,3 级壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功 能区域暴露。器件损伤没有导致必要标识的丢失。元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步 扩大。.三、元器件装配3.7、器件损伤可接受1 级制程警示2,3 级 元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴 露的元器件导体不会与相邻元器
14、件或电路 发生短路危险陶瓷基体元器件的边缘有缺口,但没有 进入引脚或封接缝处。陶瓷基体元器件的边缘有缺口,但没有 发生裂纹的趋势。.三、元器件装配3.7、器件损伤A1碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装B缺陷1,2,3 级元器件上的缺口或裂纹:1)延伸到封装区 域里边。(图A) 2)在通常不会暴露的区域暴 露了引脚。(图A) 3)元器件功能区域暴露 或完整性受到影响。(B/C/D/E/F)陶瓷基体元器件体上由裂纹。(F)玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。(E)玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。绝缘层受到一定程度的损伤,导致金属暴 露或者元器件变形。(C)损伤
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