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食品毒理学 复习题.doc

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食品毒理学 复习题.doc

1、六安市中医院肺病一科 科主任 中医诊断学 第六章 病性辨证 王士汉 1 【目的要求】 理解病性辩证的概念。 通过病因辩证、阴阳虚损辩证、阴阳辩证、气血 津液辩证掌握病性辩证的方法。 八纲辨证、病性辩证、病位辩证之间的联系。 2 概念 病性辨证,就是在中医理论指导下,对四诊所得的临床 资料进行综合分析,从而确定病性的辨证方法。 病性,是指疾病当前病理变化的本质属性,是对疾病 一定阶段整体反映状态的概括。 病性辩证的任务就是在中医病因、病机及气血津液 理论指导下,根据疾病表现于外的症状、体征,推 求疾病当前病理变化的本质属性 3 目录 CONTENT 第一节 六淫辩证 第二节 阴阳虚损辩证 第三节

2、 气血辩证 第四节 津液辩证 4 part 01part 01 第一节 六淫辩证 5 六淫辩证 风淫证寒淫证暑淫证 湿淫证 燥淫证 火淫证火淫证寒淫证 六淫:风、寒、暑、湿、燥、火六种病邪的统称 六淫辩证:根据六淫的性质和致病特性特点,对四诊所收集的各种 病情资料进行分析、归纳。 6 01.风邪特点 风性轻扬开泄,易袭阳位 风性善行而数变 风性主动 风为百病之长 02.证候表现 新起恶风、微热、汗出、脉 浮缓,或突起风团、瘙痒,或 肌肤麻木,或肢体关节游走 疼痛,或面睑浮肿等症。 03.证候分析 多因气候突变、环境不适,体弱 等因素导致风邪外袭所致。 04. 辩证要点 恶风、微热、汗出、脉浮缓

3、 ;或突起风团、瘙痒、麻木 ,肢体关节游走疼痛,面睑 浮肿。 六淫证 风淫证 7 证型病机概要临床表现 风邪 袭表 腠理疏松,卫表不固,风 伤阳位,经输不利 发热恶风汗出头痛苔薄白,脉浮数 风邪 犯肺 肺气失宣,肺系受病咳嗽、咽喉痛痒、鼻塞流清涕或喷嚏 风 痹 风与寒湿合邪,痹阻经络 ,流窜关节 肢体关节游走疼痛 风 水 风邪袭肺,肺失通调,水 津失布 发热恶风、头面浮肿,小便不利 风 疹 风邪客于肌凑 皮肤瘙痒漫无定处,皮肤出现丘疹,倍癗,或红或白 ,时隐时现,遇风加剧 风中 经络 风邪或风毒侵袭经络,经 气阻滞不通 突然面部麻木不仁,口眼歪斜,甚则流涎 8 01.寒邪特点 寒为阴邪,易伤阳

4、气 寒性凝滞而主痛 寒性收引 02.证候表现 恶寒重或伴发热,无汗,头身疼痛, 鼻塞,流清涕,脉浮紧;或见咳嗽, 哮喘,咳稀白痰;或为脘腹疼痛、肠 鸣腹泻、呕吐;或为四肢厥冷,局部 拘急冷痛;口不渴或渴洗热饮,小便 清长,面色苍白,舌苔白,脉弦紧或 沉迟有力 03.证候分析 多因淋雨、涉水、着衣单薄、露 宿、在冰雪严寒处停留、食生饮 冷等感受阴寒之邪所致。寒为阴 邪,具有凝滞、收引、易伤阳气 的特点。 04. 辩证要点 恶寒肢冷、无汗、局部冷 痛、苔白、,脉紧或沉迟有 力为主要表现。 六淫证 寒淫证 9 分类 病 位 病因 病机 临床表现 伤 寒 肌 表 寒 邪 肃 表 玄府不通,卫气失宣发热

5、恶寒无汗 寒邪凝于经脉头痛身痛 肺失宣降咳嗽鼻塞 寒邪袭表脉浮紧苔白薄 中 寒 脏腑气 血 寒中于里损及 脏腑 寒邪客于不同脏腑可有不同临床表现 寒 痹 经络寒邪侵袭经络 ,气血凝塞 四肢关节疼痛,拘挛、屈伸不利、遇寒加剧 10 01.暑邪特点 暑为阳邪,其性炎热 暑性升散,最易伤津耗 暑多挟湿 02.证候表现 发热恶热,心烦汗出,口渴喜饮,气短神 疲,肢体困倦,小便黄短,舌红,苔白或 黄,脉虚数;或发热,胸闷腕痞,腹痛, 呕恶,无汗,苔黄腻,脉濡数;或发热, 猝然昏倒,汗出不止,气急,甚至昏迷, 抽搐,舌绛干燥,脉细数等。 03.证候分析 因夏季气候炎热而感受外界暑邪 ,暑邪致病有严格季节性

6、。暑为 阳邪,具有炎热升散、耗气伤 津、易夹湿邪等致病特点。 04. 辩证要点 夏季感受暑热之邪的病史 ,发热、汗出、口渴、疲 乏、尿黄为主要表现。 六淫证 暑淫证 11 01.湿邪特点 湿为阴邪,易阻滞气机,损伤阳气 湿性重浊 湿性粘滞 湿性趋下,易袭阴位 02.证候表现 头重如裹,肢体困重,倦怠嗜睡,或伴无 汗发热,或肢体关节、肌肉酸痛,或为局 部渗漏湿液或皮肤湿疹、瘙痒;胸闷腕痞 ,口腻不渴,纳呆恶心,腹胀腹痛,大便 稀溏,小便混浊;妇女可见带下量多,面 色晦垢,舌苔滑腻,脉濡缓或细。 03.证候分析 多因气候潮湿,淋雨涉水、冒受 雾露等感受外界湿邪所致。湿淫 证又称外淫证。湿为阴邪,具

7、有 阻遏气机、损伤阳气、粘滞缠 绵、重浊趋下等致病特点。 04. 辩证要点 身体困重,酸楚,痞闷, 腻浊,脉濡缓等为证候特 点。 六淫证 湿淫证 12 类型病 位病 机主要证候 外 湿 偏重于体表 湿郁于肌表,阻滞经 气 肢体困重、酸痛或皮肤湿疹、瘙 痒,或恶寒微热 内 湿 多偏重于内 脏 湿邪阻滞气机,脾胃 运化失调 脘腹痞满、纳呆、恶心、便稀 13 01.燥邪特点 燥性干涩,易伤津液 燥易伤肺 02.证候表现 皮肤干燥甚至皲裂、脱屑,口 唇、鼻孔、咽喉干燥,口渴饮水, 舌苔干燥,大便干燥,或见干咳少 痰、痰粘难咯,小便短黄,脉象偏 浮等。 03.证候分析 多因气候干燥,或居处干燥少雨 ,感

8、受外界燥邪所致。燥淫证的 发生有明显的季节性或地域性。 燥邪具有干燥、伤津耗液、易伤 肺脏的特点。 04. 辩证要点 时至秋季或处于气候干燥 的环境,具有干燥不润的 证候特点。 六淫证 燥淫证 14 类 型病机概要临床表现 燥 淫 证 凉 燥 深秋气候既凉,寒 燥袭于肺卫 头微痛,恶寒,无汗,咳嗽,喉氧,鼻塞 ,舌白而干,脉浮(干燥+表寒证) 温 燥 秋初气候尚热,燥 热迫于肺卫,灼液 伤津 身热有汗,口渴,咽干,咳逆胸痛,甚则 痰中带血,以及上气鼻干,舌干苔白,脉 浮数(干燥+表热证) 内 燥 证 血虚、阴亏导致机 体失于濡润 干燥+血虚及阴虚的表现 15 01.火邪特点 火热为阳邪,易伤津

9、耗气 火性炎上 邪易生风、动血热邪易扰心神 易致疮痈 02.证候表现 发热微恶寒,头痛,咽喉疼痛,鼻塞流浊 涕,舌边尖红,苔薄黄,脉浮数;壮热喜 冷,面红目赤,渴洗冷饮,汗多,烦躁或 神昏谵妄,吐血,衄血,痈肿疮疡,小便 短赤,大便秘结,舌质红或绛,苔黄而干 活灰黑干燥,脉洪滑数。 03.证候分析 多因外感温热火邪,或因 其他外邪郁积化热,化火 而成。 04. 辩证要点 新病突起,病势较剧,以发 热、口渴、便秘、尿黄、出 血、舌红苔黄、脉数为主要 表现。 六淫证 火淫证 16 part 0part 02 2 第二节 阴阳虚损辩证 17 阴阳虚损辩证 阳虚证 阴虚证 亡阳证 亡阴证 18 阳虚证

10、 概 念:指体内阳气亏损,机体失却温养、推动、蒸腾、气化功能,以畏 寒肢冷为主要表现的虚寒证。 临床表现:有阳虚失温的表现,如畏寒、喜暖等; 常兼气虚表现,如神疲、乏力等。 证候分析:久病伤阳、气虚及阳、久居寒凉、苦寒清凉耗伤阳气、年老火 衰。 辨证要点:畏寒肢冷,小便清长,面色晄白,常与气虚症状共见。 19 阴虚证 概 念:指体内阴液亏少而无以制阳,滋润、濡养等作用减退,或阴不制阳 ,阳气偏亢,以口咽干燥、五心烦热、潮热盗汗为主要表现的虚热证候 证候表现:形体消瘦,口燥咽干, 两颧潮红,五心烦热,潮热盗汗,小便短 黄,大便干结,舌红少津或少苔,脉细数。 证候分析:热病之后、杂病日久,伤耗阴液

11、 情志过极,火邪内生,久而伤及阴精 房事不节,耗伤阴精 过服温燥之品,使阴液暗耗 辨证要点:口咽干燥、五心烦热、潮热盗汗、两颧潮红、舌红少苔、脉细 数。 20 亡阳证 概 念:指体内阳气极度衰微而欲脱,以冷汗、肢厥、面白、脉微等为主 要表现的危重证候。 证候表现:冷汗淋漓、汗质稀淡, 肌肤不温,手足厥冷,肌肤不温,神情淡 漠,呼吸气弱,舌淡而润,脉微欲绝。 证候分析:阳气虚衰的基础上的进一步发展 阴寒极盛或因大汗、失精、大失血等阳随阴脱 剧毒刺激、严重外伤、瘀痰阻塞心窍。 辨证要点:四肢厥冷,面色苍白,冷汗淋漓,气息微弱,脉微欲绝为主要表 现。 21 亡阴证 概 念:指体内阴液严重耗损而欲竭,

12、以汗出如油、身灼烦渴、唇焦面赤、 脉数疾、为主要表现的危重证候。 证候表现:汗热而粘,如珠如油,身热肢温,虚烦燥扰,呼吸气急,口渴饮 冷,小便极少,皮肤皱瘪,目眶凹陷,面赤颧红,唇舌干燥,脉细数疾,按 之无力。 证候分析:病久而阴液亏虚基础上的进一步发展 壮热不退、大吐大泻、大汗、大量出血、严重烧伤致阴液暴失而 成。 辨证要点:汗出如油、身热烦渴、唇焦面赤、脉数疾为主要表现。22 汗液 寒热 四肢 面色 气息 口渴 唇舌象 脉象 亡阳证 稀冷如 水味淡 身冷 畏寒 厥冷 苍白 微弱 不渴或 欲饮热 唇舌淡 白苔白 润 脉微欲 绝 亡阴证 粘热如 油味咸 身热 恶热 温热 面赤 颧红 息粗 口渴

13、饮 冷 唇舌干 红 细数疾 无力 23 part 03part 03 第三节 气血辩证 24 气血 01.气病辩证 02. 血病辩证 03. 气血同病辩证 25 气病辩证 ABEDC F 气虚证气陷证 G 气不固证 气脱证气滞证气逆证气闭证 26 气虚证 概 念:指元气不足,脏器组织的机能减退,以神疲乏力、少气懒言、脉虚 等为主要表现的虚弱证候。 证候表现:神疲乏力,少气懒言,气短,头晕目眩,自汗,动则诸症加重, 舌质淡嫩,脉虚。 证候分析:久病、重病、劳累过度等,使元气耗伤太过; 先天不足,后天失养,致元气生成匮乏; 年老体弱,脏腑机能减退而元气自衰。 辨证要点:神疲乏力、少气懒言、脉虚、动

14、则诸证加剧为主要表现。 27 气陷证 概 念:指气虚升举无力而反下陷,以自觉气坠,或脏器下垂为主要表现 的证。 证候表现:头晕眼花,气短疲乏,脘腹坠胀,久泄久痢, 或见内脏下垂、 脱肛、阴挺等,舌质淡嫩脉虚。 证候分析: 气陷多是气虚的发展,或为气虚的一种特殊表现形式,一般指脾( 中)气的下陷。 辨证要点:气坠、脏器下垂与气虚症状共见为主要表现。 28 气不固证 概 念:指气虚失其固摄之能,以自汗,或二便、经血、精液、胎元等不固 为主要表现的虚弱证候。 证候表现:气短,疲乏,面白,舌淡,脉虚无力;或自汗不止;流涎不止;或妇女 出现崩漏,或为滑胎、小产;或遗尿,余溺不尽,小便失禁;大便滑脱失禁;

15、或 见男子遗精、滑精、早泄等。 证候分析:由气虚进一步发展而来。 辨证要点:自汗或出血,或二便失禁,或经、津、精、胎元等的不固为主要 表现。 29 气脱证 概 念:指元气亏虚己极而欲脱,以气息微弱、汗出不止、脉微等为主要 表现的危重证候。 证候表现:呼吸微弱而不规则,汗出不止,口开目合,手撒身软,神识朦胧 ,口唇青紫,二便失禁,舌质淡白,舌苔白润,脉微。 证候分析:气脱证可由气虚证、气不固证发展而来; 大汗、大吐、大泻或大失血、出血中风等情况下,出现“气随津 脱”、“气随血脱”; 长期饥饿、极度疲劳、暴邪骤袭等状态下发生。 辨证要点:病势危重,以气息微弱、汗出不止、脉微与气虚症状共见。 30

16、气滞证 概 念:指人体某一部分或某一脏腑、经络的气机阻滞,运行不畅,以胀闷 疼痛、脉弦为主要表现的证。又称气郁证、气结证。 证候表现:胸胁、脘腹等处胀闷疼痛,症状时轻时重,部位不固定,痛胀常 随随情绪变化而增减,或随嗳气、太息、矢气等而减轻,脉象多弦,舌象无 明显变化。 证候分析:情志不舒,忧郁悲伤,思虑过度; 痰饮、瘀血、宿食、蛔虫、砂石等邪气阻塞; 阴寒凝滞、湿邪阻碍、外伤络阻; 阳气不足、脏器虚弱、运行乏力。 辨证要点:以胸胁脘腹或损伤部位的胀闷、胀痛、窜痛为主要表现。 31 气逆证 概 念:指气机升降失常,逆而向上,以咳嗽喘促、呃逆、呕吐等为主要表 现的证。 证候表现:咳嗽、喘促,或呃

17、逆、嗳气,头痛、眩晕。 证候分析:气逆一般是在气滞基础上气机阻滞程度更甚的一种表现形式。 辨证要点:咳喘、呕吐呃逆、头痛、眩晕与气滞症状共见。 32 气闭证 概 念:指邪气阻闭神机或脏器、管窍,导致气机逆乱,闭塞不通,以突 发昏厥或绞痛为主要表现的证。 证候表现:突发神昏、昏厥,或脏器绞痛,或二便闭塞,呼吸气粗、声高, 脉沉弦有力。 证候分析:强烈精神刺激,使神机闭塞; 砂石、虫、痰等阻塞脉络、管腔,导致气机闭塞; 溺水、电击等意外事故,导致心肺气闭。 辨证要点:以突发神昏晕厥,或脏器绞痛,或二便闭塞为主要表现。 33 01 气病辩证 气虚类:气虚、气陷、气脱、气不固 02 气滞类:气滞、气逆

18、、气闭 34 血病辨 血寒症 血虚 血脱 血瘀 血 02. 血病辩 35 血 病 辨 血寒症 血虚 血脱 血瘀 血 概 念:指血液亏虚,不能濡养脏腑、经络、组织,以 面、睑、唇、舌色白,脉细为主要表现的虚弱证候。 证候表现:面色淡白或萎黄,眼睑、口唇、爪甲色淡白,头 晕眼花,心悸失眠多梦,健忘,肢体麻木,妇女月经量少 色淡、延期甚或经闭,舌淡苔白,脉细无力。 证候分析:导致血虚的原因,主要有两个方面:一是血液耗 损过多,新血未及补充。 二是血液生化不足。 辨证要点:面、睑、唇、舌色淡白、脉细等为主要表现。 36 血 病 辨 血寒症 血虚 血脱 血瘀 血 概 念:指突然大量出血或长期反复出血,血

19、液亡脱,以 面色苍白、心悸、脉微或芤为主要表现的证。 证候表现:面色苍白,头晕,眼花,舌淡或枯白,脉微 或芤,且与血虚症状共见。 证候分析:突然大量出血,如呕血、便血、崩漏、外伤失血 长期失血、血虚进一步发展而成。 辨证要点:有血液严重损失的病史,以面色苍白、心悸、脉 微或芤等表现共见。 37 血 病 辨 血寒症 血虚 血脱 血瘀 血 概 念:瘀血内阻,血行不畅,以固定刺痛、肿块、出血、瘀血色脉 征为主要表现的证。 证候表现:疼痛刺痛、痛处拒按、固定不移、夜间痛甚; 肿块体表包块色青紫,腹内者触及质硬而推之不移; 出血反复不止,色紫暗或夹血块,或大便色黑如柏油 状, 或妇女血崩、漏血; 瘀血色

20、脉征面色黧黑,唇甲青紫,皮下紫斑,肌肤甲错, 腹露青筋,皮肤出现丝状红缕,舌有紫斑、舌下络 脉曲张,脉多细涩或结、代、无脉等。 证候分析:外伤、跌仆等原因造成出血、离经之血未及时排出或消散 , 淤积于内; 气滞而血行不畅,以致血脉瘀滞; 血寒致血脉凝滞,或血热致血行壅聚或血受煎熬,血液浓 缩瘀滞,致使脉道瘀塞; 湿热、痰浊、砂石等有形实邪压迫、阻塞脉络,以致血运 受阻; 气虚、阳虚而运血无力,血行迟缓。 辨证要点:疼痛、肿块、出血与肤色、舌色青紫等表现共见。 38 血 病 辨 血寒症 血虚 血脱 血瘀 血 概 念:指火热内炽,热迫血分,以出血和实热症状为 主要表现的证。 证候表现:咯血、吐血、

21、衄血、便血、崩漏,女子月经量 多或先期,血色鲜红,质地粘稠,心烦,失眠,躁扰不宁,甚 或狂乱、神昏谵语舌红绛,脉弦数。 证候分析:外感热邪, 情志过极、过食辛辣燥热之品,化热生火,侵 扰血分。 辨证要点:出血与实热症状共见。 39 血 病 辨 血寒症 血虚 血脱 血瘀 血 概 念:指寒邪客于血脉,凝滞气机,血行不畅,以拘 急冷痛、形寒、肤色紫暗为主要表现的实寒证。 证候表现:手足或局部冷痛、肤色紫暗发凉,形寒肢冷, 得温则减;或少腹拘急冷痛;或为痛经、月经衍期、经色 紫暗、夹有血块;唇舌青紫,苔白滑,脉沉迟或弦紧或涩。 证候分析:因寒邪侵犯血脉; 阴寒内盛,凝滞脉络。 辨证要点:拘急冷痛、形寒

22、、肤色紫暗,妇女痛经或月经愆 期与实寒症状共见。 40 气血同病 气血两虚气虚血瘀气不血气随血脱气滞血瘀 41 气血两虚证 概 念:气血两虚证是指气血不能互相生化,以气 虚和血虚症状相间为主要表现的证。 证候表现:神疲乏力,少气懒言,自汗,面色淡白或 萎黄,口唇、眼睑、爪甲颜色淡白,头晕目眩,心悸 失眠,形体消瘦,肢体麻木,月经量少色淡,愆期或 闭经,舌质淡白,脉弱或虚。 证候分析:素体虚弱,久病体虚,耗气伤血; 先有气虚,气不生血; 血虚,化气伐源,气随之不足; 失血,气随血耗,导致气血两虚证。 辨证要点:气虚证与血虚证的症状共见。 42 气虚血瘀证 概 念:由于气虚运血无力而致血行瘀滞,以

23、气虚 和血瘀症状相兼。 证候表现:面色淡白或面色暗滞,倦怠乏力,少气懒 言,胸胁或其他部位疼痛如刺,痛处固定不移、拒按 ,舌淡暗或紫暗或有紫斑、紫点,脉涩。 证候分析:多因素体气虚,或久病气虚,或年高脏气 亏虚,气虚运血无力,以致血行不畅而瘀滞,进而导 致气虚、血瘀互见。 辨证要点:气虚证与血瘀证的症状共见。 43 气不摄血证 概 念:气虚不能统摄血液而致出血,以气虚及出 血症状为主要表现的证。 证候表现:鼻衄、齿衄、皮下紫斑、吐血、便血、尿 血、月经过多、崩漏等各种出血,面色淡白无华,神 疲乏力,少气懒言,心悸失眠,舌淡白,脉弱。 证候分析:久病、劳倦导致气虚,或慢性失血,气随 血耗,终致气

24、虚不能摄血。 辨证要点:出血与气虚证的症状共见。 44 气随血脱证 概 念:大量失血时引发气随之爆脱,以大出血及 气脱症状为主要表现的证。 证候表现:大量出血时,突然面色苍白,气少息微, 大汗淋漓,手足厥冷,甚至晕厥,或舌淡,脉微芤或 散。 证候分析:大量失血进而引发气无所依附而亡脱。 辨证要点:大量失血,随即出现气少息微、大汗淋 漓、脉微等症。 45 气滞血瘀证 概 念:气滞导致血行瘀阻导致血行瘀阻,或血瘀 导致气行阻滞,出现以气滞证和血瘀症状相间为主要 表现的证。 证候表现:局部胀闷走串疼痛,甚或刺痛,疼痛固 定、拒按;或有肿块坚硬,局部青紫肿胀;或有情志 抑郁,急躁易怒;或有面色紫暗,皮

25、肤青筋暴露;妇 女可见经行不畅,经色紫暗或夹血块,经闭或痛经; 舌质紫暗或有紫斑、紫点,脉弦或涩。 证候分析:多由情志不遂;痰湿、阴寒内阻;跌挫损 伤,致使气机阻滞,气血运行不畅而致。 辨证要点:气滞证与血瘀的症状共见。 46 part 04part 04 第四节 津液辩证 47 津液辩证 01 02 03 04 津液亏虚证 机体津液亏少,形体、脏 腑、官窍失却滋润、濡养、 充盈,以口渴欲饮、尿少便 干、官窍及皮肤干燥等为主 要表现的证。 痰证 指痰浊停聚或流窜于脏腑、 组织之间,临床以痰多、胸 闷、呕恶、眩晕、体胖、包 块等为主要表现的证。 饮证 指饮邪停聚于腔隙或胃肠, 以胸闷脘痞、呕吐清

26、水、咳 吐清稀痰涎、肋间饱满为主 要表现的证。 水停征 指体内水液停聚,以肢体浮 肿、小便不利,或腹大胀满 ,舌淡胖等为主要表现的 证。 48 津液波峰焊工艺常见缺陷及防止措施 1 回目 目录 序号缺陷名称序号缺陷名称 1假焊/虛焊8焊料球 2桥连9助焊剂残留 3填充不良10白色残留 4不润湿/润湿不良11冷焊 5针孔12元件破裂 6气孔/焊点空洞13其他缺陷之一 7冰柱14其他缺陷之二 2 回目 前言 当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的“基本条件”,一般可将 其归类为以下三大因素: 1、材料问题 包括焊锡的化学材料,如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆 材料等 2、焊锡润湿性

27、差 这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑; 3、生产设备偏差 包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度,还 有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波 动等外来因素也应列入分析的范围之内; 3 回目 一、假焊/虚焊 定义:虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡,焊件之间没有被锡固定住 ,主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起;假焊是指表面上 看焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出; 虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。 成因: 1)元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染,或印

28、制板受潮; 2)助焊剂活性差,造成润湿不良; 3)PCB板设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊; 4)PCB板翘曲使其与波峰接触不良; 5)波峰不平滑,尤其锡波喷口被堵塞,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊 、虚焊; 6)PCB预热温度过高,使助焊剂碳化失去活性,造成润湿不良。 4 回目 假焊/虚焊防止措施: 1)元件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期; 2)对PCB板进行清洗和去潮处理; 3)控制PCB板翘曲度小于0.75%; 4)设置合适的预热温度。 二、桥连(Bridge) 定义:桥连即相邻的两个焊点连接在一起,具体来讲就是焊锡在毗邻的不同 导线或元件之间形成非正常连接

29、现象;随着元件引脚间距的变小及PCB板线路 密度的提高,这种缺陷出现的几率逐渐增加;在波峰焊中,桥连经常产生于S 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计,元件间距离不足也会产生桥连 。 5 回目 桥连成因: 1)PCB板焊接面线路分布太密,引脚太近或不规律; 2)PCB板焊盘太大或元件引脚过长,焊接时造成沾锡过多; 3)PCB板浸锡太深,焊接时造成板面沾锡过多; 4)PCB板面或元件引脚有残留物; 5)PCB插装元件引脚不规则,焊接前引脚已经接近或已经接触; 6)可焊性不好或预热温度不够或是助焊剂活性不够; 7)焊接温度低或传送速度过快,焊点吸收热量不足。 桥连防止与处理措施: 1)引脚间距不

30、能过小; 2)适当提高预热温度; 3)减短引脚长度; 4)更换活性更高的助焊剂; 6 回目 三、填充不良(Poor Hole Fill) 阐述:一般说来,钎料具有爬升性能,波峰达到板厚的1/2-2/3左右时即可形 成良好的焊点,但特殊情况下就可能产生填充不良现象,影响焊点可靠性; 助焊剂有发泡式改为喷雾式时此种缺陷特别常见; 成因: 1)PCB板通孔镀层或元件引脚被污染,造成可焊性差,焊接时焊锡爬升困难 ; 2)预热温度过低、助焊剂不均匀对瞳孔内壁作用不够; 3)波峰高度不够或是导轨倾角太大; 4)吃锡时间不够; 5)通孔孔径与引脚直径不匹配。 7 回目 四、不润湿(Nonwetting)/润

31、湿不良(Poor Wetting) 定义:不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开,从而无 法得到良好焊点,直接影响到焊点的可靠性。 填充不良处理及防止措施: 1) 调整助焊剂发泡量; 2)保护好PCB板表面镀层; 3)提高预热温度; 4)调整波峰高度及传送速度,增加吃锡时间; 5)通孔孔径比引脚直径稍大。 8 回目 成因: 1) PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化,氧化层将熔融钎料与镀层隔开, 钎料无法在氧化层上润湿铺展(注:PCB和元件存储时间长或者存储条件不符 合标准都可能造成这种情况); 2) 材料可焊性差; 3) 钎料或助焊剂被污染; 4) 焊接温度不够,波峰接触时间短

32、; 5) 预热温度偏低或助焊剂活性不够; 6) 钎料杂志超标; 防止与处理措施: 1) 改善材料可焊性; 2) 选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5m 厚的镀层来保证 材料12 个月内不过期; 3) 清除表面污染物; 4) 适量提高预热或是焊接温度,保证足够的焊接时间; 5) 保持钎料纯度; 9 回目 五、针孔(Blow Hole) 定义: 针孔即焊点上的小孔,通常出现在焊点上通孔附近的位置。 针孔成因: 1)PCB板受潮; 2)PCB电镀溶液中的光亮剂; 3)PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物; 4)焊盘周围氧化或有毛刺 10 回目 针孔防止与处理措施: 1

33、)选用合适的PCB 板; 2)对板材进行良好的储存; 3)焊前对板材进行烘烤处理,一般为120C 条件下烘干2 小时左右; 4)改善PCB板的加工质量; 5)通过溶剂清洗PCB 或引脚表面污染物。 六、气孔/焊点空洞(Void) 描述:气孔和针孔在成因上有很大区别,不能视为由同一原因在不同程度下 造成的两种状态;焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关;焊 接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。 11 回目 成因: 1)PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体; 2)操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞; 3)钎料表面氧化物,残渣,污

34、染严重; 4)助焊剂比重偏高; 5)预热温度偏低; 6)焊接时间过短; 7)波峰高度过低,不利于排气; 8)波峰焊通孔孔径与元件引脚之间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为; 防止与处理措施: 1)PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮湿环境中; 2)每天结束工作后应清理残渣; 3)控制好助焊剂比重; 4)调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件; 5)避免操作过程中的污染情况发生; 6)波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2-2/3处; 12 回目 七、冰柱(Icycling) 定义:组装板上形成的不正常的圆锥状或钉状的焊点就是通常所说的冰柱( 拉尖),通常说来冰柱长度应该小于0.2mm; 冰柱成

35、因: 1)基板或引脚的可焊性差; 2)助焊剂比重偏低; 3)大体积元件在预热段吸热不足或焊接温度过低; 4)浸锡时间过长; 5)出波峰后之冷却风流角度不对; 6)引脚接触到钎料当中的氧化渣; 13 回目 冰柱防止与处理措施: 主要从提高钎料的润湿行为方面着手。 1)提高助焊剂比重; 2)适当提高预热以及焊接温度; 3)调整后喷嘴宽度或输送速度; 4)调整冷却风角度; 5)及时清理钎料表面氧化渣; 八、焊料球(Solder Ball)-锡珠 定义:板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球形焊料颗粒 都统称为焊料球(锡珠)。 14 回目 锡珠成因: 1)PCB板载制造或储存中

36、受潮; 2)环境湿度大; 3)助焊剂涂覆不均匀,存在遗漏; 4)基板加工不良; 5)预热温度不合适; 6)镀银件密集; 7)波峰形状不合适; 锡珠防止与处理措施: 1)改善PCB储存条件,降低受潮; 2)助焊剂涂覆均匀; 3)更改PCB设计方案,分析受热力均匀情况; 4)根据不同板子选择合适的波形; 5)对PCB板进行烘烤; 15 回目 九、助焊剂残留(Flux Residues) 描述:助焊剂残留主要与助焊剂成分及和恶劣的工艺条件有关; 成因: 1)助焊剂选型不当; 2)助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好; 3)助焊剂未能有效发挥; 4)预热温度设定不当; 5)波峰接触时间不当; 16 回

37、目 防止与处理措施: 1)正确选用助焊剂; 2)采用严格的预热工艺; 3)延长与波峰接触时间可以减少助焊剂残留; 4)增加前流向波的冲洗作用; 十、白色残留 描述:过波峰或清洗后,有时基板上会有白色残留物,电路板制作过程中残 留杂质或固化工艺不正确,在长期储存下会产生白斑,最常见的白色残留物 是残留的松香;助焊剂通常是此问题的主要原因。 17 回目 成因: 1)助焊剂与电路板的防氧化保护层材料部兼容; 2)电路板制作过程中所使用的溶剂使基板材质发生变化; 3)助焊剂使用过久,老化; 防止与处理措施: 1)定期更换助焊剂; 2)改善基板质量; 3)选择合适的助焊剂; 18 回目 十一、冷焊(Cold Solder) 定义:一般指焊点存在不平整表面,没有形成良好吃锡带,严重时甚至在引 脚周围产生褶皱或裂纹,影响焊点的使用寿命; 冷焊成因: 1)焊盘或引脚发生


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