1、可接受 - 3级 侧面偏移（A）等于或小于引线宽度（W）的25%。缺陷 - 1，2级 侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的50%。缺陷 - 3级 侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的25%。图8-121图8-122图8-123图8-1248表贴装组件8.3.7.1J形引线，侧偏移（A） （续）8-69IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1，2，3级 趾部偏移（B）是一个未作规定的参数。标 - 1，2，3级 末端连接宽度（C）等于或大于引线宽度（W） 。图8-125图8
2、-1268表贴装组件8.3.7.2J形引线，趾部偏移（B）8-70IPC-A-610E-20102010年4月8.3.7.3J形引线，末端连接宽度（C）SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1，2级 最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的50%。可接受 - 3级 最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的75%。缺陷 - 1，2级 最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的50%。缺陷 - 3级 最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75
3、%。图8-127图8-1288表贴装组件8.3.7.3J形引线 , 末端连接宽度（C） （续）8-71IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标 - 1，2，3级 侧面连接长度（D）大于引线宽度（W）的200%。可接受 - 1级 润湿的填充。可接受 - 2，3级 侧面连接长度（D）大于或等于引线宽度（W）的150%.缺陷 - 2，3级 侧面连接长度（D）小于引线宽度（W）的150%。缺陷 - 1，2，3级 润湿填充不明显。图8-129图8-130图8-1318表贴装组件8.3.7
4、.4J形引线，侧连接长度（D）8-72IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1，2，3级 焊料填充未接触封装本体。缺陷 - 1，2，3级 焊料填充接触封装本体。图8-132图8-1338表贴装组件8.3.7.5J形引线，最跟部填充度（E）8-73IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
5、标 - 1，2，3级 跟部填充高度（F）大于引线厚度（T）加焊料厚度（G） 。可接受 - 1，2级 最小跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）的50%加焊料厚度（G） 。图8-134图8-135图8-1368表贴装组件8.3.7.6J形引线，最跟部填充度（F）8-74IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 3级 跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）加焊料厚度（G） 。缺陷 - 1，2，3级 跟部
6、填充未润湿。缺陷 - 1，2级 跟部填充高度 （F） 小于引线厚度 （T） 的50%加焊料厚度（G） 。缺陷 - 3级 跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）加焊料厚度（G） 。图8-137图8-1388表贴装组件8.3.7.6J形引线，最跟部填充度（F） （续）8-75IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1，2，3级 润湿填充明显。缺陷 - 1，2，3级 无润湿的填充。缺陷 - 1，2，3级 元器件不成直线（共面性） ，妨碍可接受焊接连接的形成。图8-139图8-
7、1408表贴装组件8.3.7.7J形引线，焊料厚度（G）8-76IPC-A-610E-20102010年4月8.3.7.8J形引线，共性SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填充要求。当与有引脚的引线或通孔安装相比时，组装后的可接受性评价应该考虑这种元器件安装方式在适应运行环境方面固有的局限性。对于1级和2级产品，如果是设计造成的引线侧面不可润湿（例如：预镀引线框架的压切断面） ，则不要求有
8、侧面填充。正因为如此，设计上更应该保证易于观察可润湿面的润湿情况。垛形不允许用于3级产品。表8-8尺要求 - 垛形I形连接参数尺1级2级最大侧面偏移A25%（W）；注1不允许趾部偏移B不允许最小末端连接宽度C75%（W）最小侧面连接长度D注2最大填充高度E注4最小填充高度F0.5mm0.0197in焊料厚度G注3引线厚度T注2引线宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。标 - 1，2级 无侧面偏移。可接受 - 1级 侧面偏移（A）小于引线宽度（W）的25%。缺陷 - 1级 侧面偏移（A
9、）超过引线宽度（W）的25%。缺陷 - 2级 任何侧面偏移（A） 。AW图8-1418表贴装组件8.3.8垛形I形连接8-77IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.1垛形I形连接，最侧偏移（A）SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE缺陷 - 1，2级 任何趾部偏移（B） 。标 - 1，2级 末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的100%。可接受 - 1，2级 末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）的75%。缺陷 - 1，2级 末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。B图8-142CW12图8-143
10、1.引线2.焊盘8表贴装组件8.3.8.2垛形I形连接，最趾部偏移（B）8-78IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.3垛形I形连接，最末端连接宽度（C）SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1，2级 最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参数。可接受 - 1，2级 润湿填充明显。缺陷 - 1，2级 无润湿的填充。 焊料接触封装本体。D图8-144E图8-1458表贴装组件8.3.8.4垛形I形连接，最侧连接长度（D）8-7
11、9IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.5垛形I形连接，最填充度（E）SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1，2级 填充高度（F）至少为0.5mm0.02in。缺陷 - 1，2级 填充高度（F）小于0.5mm0.02in。可接受 - 1，2级 润湿填充明显。缺陷 - 1，2级 无润湿的填充。F图8-146G图8-1478表贴装组件8.3.8.6垛形I形连接，最填充度（F）8-80IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.7垛形I形连接，焊料厚度（G）SINGLE USER L
12、ICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。表8-9尺要求 - 扁平焊引线参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注125%（W）；注1不允许最大趾部偏移B注1不允许最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）（W）最小侧面连接长度D注3（L）-（M）；注4最大填充高度E注2注2（G）+（T）+1.0mm0.039in最小填充高度F
13、注3注3（G）+（T）焊料填充厚度G注3引线长度L注2最大间隙M注2焊盘宽度P注2引线厚度T注2引线宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿填充明显。注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。缺陷 - 1，2，3级 侧面偏移不满足表8-9的要求。图8-148TFWLDGEAMCP图8-149图8-1508表贴装组件8.3.9扁平焊引线8-81IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR
14、 ONLINE高外形（元器件高度大于2倍宽度或2倍厚度，取两者中的较小者）仅有底部端子元器件的端子形成的连接应当满足表8-10和图8-151的尺寸要求。不符合表8-10要求的即为缺陷。表8-10尺要求 - 仅有底部端的外形元器件参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注1，注425%（W）；注1，注4不允许；注1，注4最大末端偏移B注1，注4不允许最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）（W）最小侧面连接长度D注350%（S）75%（S）焊料填充厚度G注3端子镀层长度R注2焊盘长度S注2端子宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。
15、注4：基于元器件的设计，端子不可延伸至元器件边缘，且元器件本体可偏移出PCB焊盘区域。但元器件可焊端子不可偏移出印制板焊盘区域。BDRSACGW图8-1518表贴装组件8.3.10外形仅有底部端元器件8-82IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当满足表8-11和图8-152对于尺寸及焊料填充的要求。设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于检查。不符合表8-11要求的即为缺
16、陷。表8-11尺要求 - 内弯L形带状引线5参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注1，注525%（W）或25%（P）取两者中的较小者；注1，注5最大趾部偏移B注1最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）或75%（P） ，取两者中的较小者最小侧面连接长度D注350%（L）75%（L）最大填充高度E（G）+（H）；注4最小填充高度，注5，注6F元器件端子垂直表面润湿明显（G）+ 25%（H）或（G）+ 0.5mm0.0197in，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3引线高度H注2焊盘延长K注2引线长度L注2焊盘宽度P注2焊盘长度S注2引线宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定
17、的参数或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。注6：焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。WACPGFHEKDLS12图8-1521.趾部2.跟部8表贴装组件8.3.11内弯L形带状引线8-83IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE内弯L形带状引线元器件的实例。缺陷 - 1，2，3级 填充高度不足。 末端连接宽度不够（元器件侧
18、立,图8-156（1） ） 。图8-155图8-154图8-153图8-1568表贴装组件8.3.11内弯L形带状引线（续）8-84IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载这里所规定的面阵列要求，基于已建立了X射线或普通目检评定程序。这些要求，在某种有限程度内，是按目视评估条件给出的，但不能用普通目检方法完成的特征评估更经常地要求用X射线图像来进行评估。组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。当通过
19、目检或X射线检查对产品进行验收时，不符合表8-12、表8-13、表8-14要求的即为缺陷。工艺验证可替代X射线目视检查，只要能提供证明符合性的客观证据。IPC-7095提供了面阵列元器件的工艺指南，其包含了通过广泛讨论面阵列器件工艺开发问题所得出的推荐性要求。注：不是专用于电子组件的或设置不当的X射线设备会损伤敏感元器件。目视检查要求： 当通过目视检查方法进行产品可接受性的评定时，采用表1-2的放大倍数。 应该尽可能对面阵列元器件外边（外围）的焊接端子进行目视检查。 面阵列元器件与印制板上的角位标识（如果有）在X和Y两个方向都需要对准。 除非设计上特别规定，否则任何面阵列元器件引线（如焊料球或
20、焊料柱）的缺失都是缺陷。表8-12尺要求 - 有可塌落焊料球的球栅阵列元器件参数章节1级，2级，3级对准8.3.12.1焊料球的偏移未违反最小电气间隙。焊料球间隔8.3.12.2焊料球的偏移未违反最小电气间隙。焊接连接8.3.12.3无焊料桥连；BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形的连接。空洞8.3.12.4在射线的影像区内，任何焊料球的空洞等于或小于25%。1,2底部填充或加固材料8.3.12.5存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。注1：设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导通孔，可免除此要求。这种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。注2：制造商可以通过测试
21、或分析来开发考虑了最终应用环境的空洞验收要求。表8-13有塌落焊料球的球栅阵列元器件参数1级，2级，3级对准焊料球的偏移未违反最小电气间隙。焊接连接a. 焊接连接满足8.3.12.3节的要求b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子底部填充或加固材料存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。表8-14柱栅阵列元器件参数1级2级，3级对准柱的偏移未违反电气间隙。柱周边没有超出焊盘的周界。焊接连接满足8.3.12.3节的要求。外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。底部填充或加固材料存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。8表贴装组件8.3.12表贴装阵列8-85IPC-A-610E-20102010年
22、4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标 - 1，2，3级 BGA焊料球位于焊盘中心，无偏移。缺陷 - 1，2，3级 焊料球偏移，违反最小电气间隙。可接受 - 1，2，3级 BGA焊料球不违反最小电气间隙（C） 。缺陷 - 1，2，3级 BGA焊料球违反最小电气间隙（C） 。图8-157C图8-1588表贴装组件8.3.12.1表贴装阵列 对准8-86IPC-A-610E-20102010年4月8.3.12.2表贴装阵列 焊料球间距SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETW
23、ORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载标 - 1，2，3级 BGA焊料球端子的尺寸和形状均匀一致。可接受 - 1，2，3级 无焊料桥连。 BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形的连接,图8-157，图8-158。制程警 - 2，3级 BGA焊料球端子的尺寸、形状、颜色和对比度不一致。缺陷 - 1，2，3级 目检或X射线图像可见焊料桥接，图8-159。 呈现“腰形”焊接连接，表明焊料球与焊膏未一起再流，图8-160。 对焊盘润湿不完全。 BGA焊料球端子中的焊膏再流不完全，图8-161。 焊接破裂，图8-162。 焊料球
24、未被焊料润湿（枕窝） ，图8-163箭头所指。图8-159图8-1608表贴装组件8.3.12.3表贴装阵列 焊接连接8-87IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE图8-161图8-162图8-1638表贴装组件8.3.12.3表贴装阵列 焊接连接（续）8-88IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费
25、下载设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导孔，不在此要求范围内。这种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。制造商可以通过测试或分析来开发已考虑了最终应用环境的空洞验收要求。可接受 - 1，2，3级 X射线影像区内任何焊料球的空洞等于或小于25%。缺陷 - 1，2，3级 X射线影像区内任何焊料球的空洞大于25%。可接受 - 1，2，3级 存在所要求的底部填充或加固材料。 底部填充或加固材料完全固化。缺陷 - 1，2，3级 要求底部填充或加固时，材料不足或不存在。 底部填充或加固材料出现在规定的范围以外。 底部填充或加固材料未完全固化。8表贴装组件8.3.12.4表贴装阵列 空洞8-89IPC-
26、A-610E-20102010年4月8.3.12.5表贴装阵列 底部填充加固SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINEBob Willis所著的封装上的封装（PoP）封装的叠装提供了其他的封装叠装工艺指南。可接受 - 1，2，3级 如果PCB上有角标，元器件已和角标记对准，图8-164。 焊料球和焊盘的对准符合8.3.12.1节的要求。 焊接连接符合8.3.12.3节的要求，图8-165，并已再流，显示润湿了所有封装层上的焊盘。 封装的翘曲或扭曲未妨碍对准或焊接连接的形成。缺陷 - 1，2，3级 焊料球与焊盘的对准不符合8.
27、3.12.1节的要求。 焊接连接不符合8.3.12.3节的要求。图8-166仅显示只润湿了中间的焊料球。 焊料球缺失，图8-167。 封装的翘曲或扭曲妨碍了对准或焊接连接的形成，图8-168、图8-169。图8-164图8-165图8-1668表贴装组件8.3.12.6表贴装阵列 叠装8-90IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载图8-167图8-168图8-1698表贴装组件8.3.12.6表贴装阵列 叠装（
28、续）8-91IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE这类器件还有一些其他名称，如方形扁平封装，塑封方形扁平封装，微引线封装，无引线塑封芯片载体（LPCC） ，和有裸盘的方形扁平无引线封装（QFN-EP） 。不符合表8-15要求的即为缺陷。IPC-7093提供了底部端子元器件（BTC）的工艺指南，其包含了通过广泛讨论BTC工艺开发问题所得出的推荐性要求。组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。工艺验证可替代X射线目视检查，只要能提供证明符合性的客观证据。表8-15尺要
29、求 - BTC参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注125%（W）；注1趾部偏移（元器件端子的外边缘）B不允许最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）最小侧面连接长度D注4焊料填充厚度G注3最小趾部（末端）填充高度F注2，注5端子高度H注5导热盘的焊料覆盖注4焊盘宽度P注2端子宽度W注2散热面空洞要求注6注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。注3：润湿明显。注4：不可目检属性。注5：“H”=引线可焊表面高度，如果有。一些封装的构造在侧面没有连续的可焊表面，不要求趾部（末端）填充。注6：验收要求需要由制造商和用户协商建立。CAPWGHF21D图8-17
30、01.跟部2.趾部图8-1718表贴装组件8.3.13底部端元器件（BTC）8-92IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面（图8-172箭头所指处） ，故而不会形成趾部填充，见图8-173和图8-174。图8-172图8-173图8-1748表贴装组件8.3.13底部端元器件（BTC） （续）8-93IPC-A-610E-20102010年4月S
31、INGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE这些要求适用于有焊接的底部散热面的引线或无引线封装。这里给出的例子是TO-252（D-Pak） 。不符合表8-16要求的即为缺陷。本文件未给出不可见散热面的焊接连接要求，这些要求应当由用户与制造商协商建立。散热面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时在散热面上产生空洞是正常的。表8-16尺要求 - 底部散热端参数（除散热层外所有连接）尺1级2级3级最大侧面偏移ASMT端子的贴装和焊接要求应当满足所采
32、用引线端子类型的要求。趾部偏移B最小末端连接宽度C最小侧面连接长度D最大跟部填充高度E最小跟部填充高度F焊料填充厚度G参数（仅适于散热的连接）1级，2级，3级散热面侧面偏移，图8-176不大于端子宽度的25%散热面末端偏移无偏移散热面末端连接宽度焊盘与末端接触的区域100%润湿散热面空洞要求注1注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。图8-1758表贴装组件8.3.14具有底部散热端的元器件8-94IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x
33、 w .c o m 免费下载标 - 1，2，3级 散热面无侧面偏移。 散热面端子边缘100%润湿。可接受 - 1，2，3级 散热面端子（A）的侧面偏移不大于端子宽度的25%。 散热面末端端子的末端连接宽度在与焊盘接触区域有100% 润湿。缺陷 - 1，2，3级 散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%。 散热面端子的末端偏出焊盘。 散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。图8-176图8-1778表贴装组件8.3.14具有底部散热端的元器件（续）8-95IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A N
34、ETWORK OR ONLINE这种类型的端子有时也称之为“钉头针” 。对于这种类型端子，尚未建立3级产品的要求。组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发和控制。不符合表8-17要求的即为缺陷。表8-17尺要求 - 平头柱连接参数1级2级3级最大端子偏移，方形焊盘端子宽度（W）的75%；注1，注2端子宽度（W）的50%；注1，注2尚未建立要求最大端子偏移，圆形焊盘端子宽度（W）的50%；注1，注2端子宽度（W）的25%；注1，注2最大填充高度注4最小填充高度注3注1：不违反最小电气间隙。注2：引线直径小于焊盘的直径或边长。注3：润湿明显。注4：焊料未接触封装本体。标 - 1，2级 无偏移
35、。可接受 - 1级 偏移小于75%。可接受 - 2级 偏移小于50%。缺陷 - 1级 偏移超过75%。缺陷 - 2级 偏移超过50%。8表贴装组件8.3.15平头柱连接8.3.15.1扁平端柱连接，最端偏移 形焊盘8-96IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载标 - 1，2级 无偏移。可接受 - 1级 偏移小于50%。可接受 - 2级 偏移小于25%。缺陷 - 1级 偏移超过50%。缺陷 - 2级 偏移超过25
36、%。可接受 - 1，2级 润湿填充明显。缺陷 - 1，2级 无润湿的填充。 焊料接触封装本体。图8-178图8-1798表贴装组件8.3.15.2平头柱连接，最端偏移 圆形焊盘8-97IPC-A-610E-20102010年4月8.3.15.3平头柱连接，最填充度（E）SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE开发此标准的IPC委员会已经收到将一些特殊类型SMT端子，如图8-180、图8-181和图8-182所示，纳入此标准的要求。通常这类型的端子是特殊的元器件或专为少量用户特制。在开发验收要求之前，还需要广泛地应用，才可从
37、大量用户中获得有效的失效数据。在此特重复本标准1.4.1.7节中的内容。1.4.1.7 特殊设计IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准，无法涵盖所有可能的元器件和产品设计组合情况。当采用非通用和或特殊技术时，可能有必要开发特殊的工艺及验收要求。当然，若存在相似特征，本文件可以作为产品验收要求的指南。在考虑产品性能要求时，特殊定义对考虑具体特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的参与或经用户同意。对于3级产品，要求应当包括产品验收规定。只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些要求，以考虑将其纳入本标准的更新版本。图8-180图8-181图8-1828表贴装组件8.4特殊SMT端8-98I
38、PC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载这些要求适用于焊接的连接器。关于连接器损伤要求见9.5节。SMT连接器的安装和焊接要求应当满足对其所使用的引线端子类型的要求。对于这些要求无插图。标 - 1，2，3级 连接器平贴板面。可接受 - 1，2，3级 连接器的后边平贴，连接器配接边不违反元器件高度要求。 板销完全插入扣住板子。 任何倾斜，只要：没有超过最大高度要求。配接正确。缺陷 - 1，2，3级 由于倾斜，实际使用
39、中无法配接。 元器件违反高度要求。 板销没有完全插入扣入板子。注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。为了达到最终的验收要求，可能要求试配接或组装连接器。8表贴装组件8.5表贴装连接器8-99IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE以下标准不作为未经客户事先同意的维修组件的授权，见1.1节。本节确立了在没有连续的印制电路的地方实现元器件的互连所安装的分立导线（跳线、临时线）的目检可接受性要求。有关导线类型、布线、固定方式和焊接的要求，对于临时线和跳线完全相同。为简单起见，本章只
40、使用较为广泛应用的名词跳线，但是这些要求对临时线和跳线都适用。有关返工和维修的资料参见IPC-7711/7721。本章所阐述的内容如下： 导线的选择，见7.5.1节。 布线，见7.5.2节。 导线的粘接固定，见7.5.3节。 焊接端子，见7.5.4节通孔跳线要求和8.6.1节SMT跳线要求。跳线可以终结于镀覆孔和或接线柱端子柱干、导体盘、以及元器件引线。工程上把跳线作为元器件考虑，其布线、收尾、粘接固定和导线类型由工程文件进行说明。跳线要尽量保持短。除非另有明文规定，不能跨越于可更换元器件之上或穿越其下。布线或粘结固定时需要考虑设计上的限制因素，如可用空间和最小电气间隙。长度不超过25mm0.
41、954in、不跨越导电区域、不违反设计间隙要求的跳线可以不绝缘。当要求进行敷形涂覆时，若要求使用绝缘线，绝缘皮应当与敷形涂覆兼容。8表贴装组件8.6跳线8-100IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载元器件本体、引线或焊盘上无粘合剂。涂布的粘合剂不妨碍或影响焊接连接。对于本节阐述的各种搭焊连接方式，以下情况是可接受的： 绝缘间隙不会造成非公共导体间的短路或未违反最小电气间隙。 跳线和引线或焊盘的润湿明显。 焊接
42、连接中跳线轮廓或末端可辨识。 焊接连接无裂纹。 导线的偏移未违反最小电气间隙。注：对于高频应用，如RF电路，引线伸到元器件膝弯处的上方可能会产生问题。标 - 1，2，3级 放置后的引线与盘的最长边平行。 焊料填充长度等于焊盘宽度（P） 。可接受 - 1，2，3级 导线与元器件端子焊盘的焊接连接长度至少为焊盘宽度的50%或导体直径的2倍，取两者中的较大者。缺陷 - 1，2，3级 导线与元器件端子焊盘的焊接连接长度小于焊盘宽度的50%或导体直径的2倍，取两者中的较大者。 跳线焊接在片式元器件可焊端子的顶部。P图8-1838表贴装组件8.6.1跳线 SMT8-101IPC-A-610E-201020
43、10年4月8.6.1.1跳线 SMT 式和圆柱体帽形端元器件SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求，见8.6.1.5节。可接受 - 1，2，3级 跳线长度和焊接润湿等于或大于从焊盘边缘到引线膝弯处长度（L）的75%。 跳线末端没有延伸超过引线的膝弯处。 跳线未违反最小电气间隙。缺陷 - 1，2，3级 跳线长度和焊接润湿小于从焊盘边缘到引线膝弯处长度（L）的75%。 跳线末端延伸超过引线的膝弯处。 跳线违反最小电气间隙。L图8-184图8-185图8-186图8-18
44、78表贴装组件8.6.1.2跳线 SMT 鸥翼形引线8-102IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求，见8.6.1.5节。标 - 1，2，3级 跳线与引线-焊盘界面间的焊接连接长度等于（L） 。可接受 - 1，2，3级 跳线长度和焊接润湿等于或大于J形引线高度（L）的75%。 跳线末端没有延伸超过元器件引线膝弯处。缺陷 - 1，2，3级 跳线长度和焊接润湿
45、小于J形引线高度（L）的75%。 跳线末端延伸超过元器件引线膝弯处。 跳线违反最小电气间隙。这些要求适用于连接于城堡形端子的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求，见8.6.1.5节。可接受 - 1，2，3级 跳线长度和焊接润湿至少为焊盘顶部至城堡顶部的75%。 跳线靠着城堡的后墙放置。 跳线没有延伸到城堡的顶部以上。缺陷 - 1，2，3级 跳线长度和焊接润湿小于焊盘顶部至城堡顶部的75%。 跳线末端延伸超过城堡的顶部。 跳线违反最小电气间隙。L图8-188图8-1898表贴装组件8.6.1.3跳线 SMT J形引线8-103IPC-A-610E-20102010年4月8.6.1.4跳线 SMT 城堡
46、形端SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE这些要求适用于空焊盘或连接有引线的焊盘。标 - 1，2，3级 放置后的引线于与盘的最长边平行。 引线长度和焊料填充长度等于（P） 。可接受 - 1，2，3级 对于宽度为6mm0.236in或更大的焊盘，跳线与引线-焊盘的界面至少为2倍线径。 对于宽度小于6mm0.236in的焊盘，跳线与引线-焊盘的界面至少为焊盘宽度的50%或2倍线径，取两者中的较大者。缺陷 - 1，2，3级 对于宽度为6mm0.236in或更大的焊盘，跳线与引线-焊盘的界面小于2倍线径。 对于宽度小于6mm0.
47、236in的焊盘，跳线与引线-焊盘的界面小于焊盘宽度的50%或2倍线径，取两者中的较大者。 跳线违反最小电气间隙。P50%图8-1908表贴装组件8.6.1.5跳线 SMT 焊盘8-104IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载本章包括以下内容：9.1属镀层缺失9.2式电阻器材质9.3有引线/引线元器件9.4陶瓷式电容器9.5连接器9.6继电器9.7变压器芯体损伤9.8连接器、柄、簧、锁扣9.9板边连接器引针9.
48、10压接插针9.11背板连接器插针9.12散热装置9元器件损伤9元器件损伤9-1IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1，2，3级 5面端子元器件的任何侧面（非末端表面）的金属镀层缺失小于元器件宽度（W）或元器件厚度（T）的25%。 3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为50%（指每一个末端） ，图9-1、图9-2。缺陷 - 1，2，3级 末端端面金属镀层缺失导致暴露陶瓷，图9-3（1） 。 5面端子元器件的任何侧面（非末端端面）的金属镀层缺失超过了元器件宽度（W）
49、或元器件厚度（T）的25%，图9-4，图9-5。 3面端子元器件的顶部镀层缺失超过50%，图9-5，图9-6。 形状不规则端子的金属镀层缺失超出该类型元器件允许的最大或最小尺寸。1WT图9-31.浸析WT50% W15432图9-11.属镀层缺失2.粘合剂涂层3.阻性材质4.基板（陶瓷/氧化铝）5.末端图9-29元器件损伤9.1属镀层缺失9-2IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1，2，3级 12
50、06或更大的片式电阻器，顶部表面（粘合剂涂层）的碎片崩口（缺口）距元器件边缘小于0.25mm0.00984in。 区域B的阻性材质无损伤。缺陷 - 1，2，3级 阻性材质的任何崩口。图9-4图9-5图9-6BAAA = 0.25 mm 0.00984 in图9-7图9-89元器件损伤9.1属镀层缺失（续）9-3IPC-A-610E-20102010年4月9.2式电阻器材质SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE以下要求适用于有引线和无引线元器件。标 - 1，2，3级 表面涂层无损伤。 元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂、或微
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