IPC-A-610E-2010-中文版-电子组件的可接受性-3部分.pdf
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1、可接受 - 3级 侧面偏移(A)等于或小于引线宽度(W)的25%。缺陷 - 1,2级 侧面偏移(A)大于引线宽度(W)的50%。缺陷 - 3级 侧面偏移(A)大于引线宽度(W)的25%。图8-121图8-122图8-123图8-1248表贴装组件8.3.7.1J形引线,侧偏移(A) (续)8-69IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1,2,3级 趾部偏移(B)是一个未作规定的参数。标 - 1,2,3级 末端连接宽度(C)等于或大于引线宽度(W) 。图8-125图8
2、-1268表贴装组件8.3.7.2J形引线,趾部偏移(B)8-70IPC-A-610E-20102010年4月8.3.7.3J形引线,末端连接宽度(C)SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1,2级 最小末端连接宽度(C)为引线宽度(W)的50%。可接受 - 3级 最小末端连接宽度(C)为引线宽度(W)的75%。缺陷 - 1,2级 最小末端连接宽度(C)小于引线宽度(W)的50%。缺陷 - 3级 最小末端连接宽度(C)小于引线宽度(W)的75
3、%。图8-127图8-1288表贴装组件8.3.7.3J形引线 , 末端连接宽度(C) (续)8-71IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标 - 1,2,3级 侧面连接长度(D)大于引线宽度(W)的200%。可接受 - 1级 润湿的填充。可接受 - 2,3级 侧面连接长度(D)大于或等于引线宽度(W)的150%.缺陷 - 2,3级 侧面连接长度(D)小于引线宽度(W)的150%。缺陷 - 1,2,3级 润湿填充不明显。图8-129图8-130图8-1318表贴装组件8.3.7
4、.4J形引线,侧连接长度(D)8-72IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1,2,3级 焊料填充未接触封装本体。缺陷 - 1,2,3级 焊料填充接触封装本体。图8-132图8-1338表贴装组件8.3.7.5J形引线,最跟部填充度(E)8-73IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
5、标 - 1,2,3级 跟部填充高度(F)大于引线厚度(T)加焊料厚度(G) 。可接受 - 1,2级 最小跟部填充高度(F)至少等于引线厚度(T)的50%加焊料厚度(G) 。图8-134图8-135图8-1368表贴装组件8.3.7.6J形引线,最跟部填充度(F)8-74IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 3级 跟部填充高度(F)至少等于引线厚度(T)加焊料厚度(G) 。缺陷 - 1,2,3级 跟部
6、填充未润湿。缺陷 - 1,2级 跟部填充高度 (F) 小于引线厚度 (T) 的50%加焊料厚度(G) 。缺陷 - 3级 跟部填充高度(F)小于引线厚度(T)加焊料厚度(G) 。图8-137图8-1388表贴装组件8.3.7.6J形引线,最跟部填充度(F) (续)8-75IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1,2,3级 润湿填充明显。缺陷 - 1,2,3级 无润湿的填充。缺陷 - 1,2,3级 元器件不成直线(共面性) ,妨碍可接受焊接连接的形成。图8-139图8-
7、1408表贴装组件8.3.7.7J形引线,焊料厚度(G)8-76IPC-A-610E-20102010年4月8.3.7.8J形引线,共性SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填充要求。当与有引脚的引线或通孔安装相比时,组装后的可接受性评价应该考虑这种元器件安装方式在适应运行环境方面固有的局限性。对于1级和2级产品,如果是设计造成的引线侧面不可润湿(例如:预镀引线框架的压切断面) ,则不要求有
8、侧面填充。正因为如此,设计上更应该保证易于观察可润湿面的润湿情况。垛形不允许用于3级产品。表8-8尺要求 - 垛形I形连接参数尺1级2级最大侧面偏移A25%(W);注1不允许趾部偏移B不允许最小末端连接宽度C75%(W)最小侧面连接长度D注2最大填充高度E注4最小填充高度F0.5mm0.0197in焊料厚度G注3引线厚度T注2引线宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。注3:润湿明显。注4:最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。标 - 1,2级 无侧面偏移。可接受 - 1级 侧面偏移(A)小于引线宽度(W)的25%。缺陷 - 1级 侧面偏移(A
9、)超过引线宽度(W)的25%。缺陷 - 2级 任何侧面偏移(A) 。AW图8-1418表贴装组件8.3.8垛形I形连接8-77IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.1垛形I形连接,最侧偏移(A)SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE缺陷 - 1,2级 任何趾部偏移(B) 。标 - 1,2级 末端连接宽度(C)为引线宽度(W)的100%。可接受 - 1,2级 末端连接宽度(C)至少为引线宽度(W)的75%。缺陷 - 1,2级 末端连接宽度(C)小于引线宽度(W)的75%。B图8-142CW12图8-143
10、1.引线2.焊盘8表贴装组件8.3.8.2垛形I形连接,最趾部偏移(B)8-78IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.3垛形I形连接,最末端连接宽度(C)SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载可接受 - 1,2级 最小侧面连接长度(D)是一个未作规定的参数。可接受 - 1,2级 润湿填充明显。缺陷 - 1,2级 无润湿的填充。 焊料接触封装本体。D图8-144E图8-1458表贴装组件8.3.8.4垛形I形连接,最侧连接长度(D)8-7
11、9IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.5垛形I形连接,最填充度(E)SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE可接受 - 1,2级 填充高度(F)至少为0.5mm0.02in。缺陷 - 1,2级 填充高度(F)小于0.5mm0.02in。可接受 - 1,2级 润湿填充明显。缺陷 - 1,2级 无润湿的填充。F图8-146G图8-1478表贴装组件8.3.8.6垛形I形连接,最填充度(F)8-80IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.7垛形I形连接,焊料厚度(G)SINGLE USER L
12、ICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。表8-9尺要求 - 扁平焊引线参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注125%(W);注1不允许最大趾部偏移B注1不允许最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)(W)最小侧面连接长度D注3(L)-(M);注4最大填充高度E注2注2(G)+(T)+1.0mm0.039in最小填充高度F
13、注3注3(G)+(T)焊料填充厚度G注3引线长度L注2最大间隙M注2焊盘宽度P注2引线厚度T注2引线宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定的参数或尺寸变量,由设计决定。注3:润湿填充明显。注4:在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合,并且焊盘也是照此需要设计时,引线在间隙M处要呈现明显润湿。缺陷 - 1,2,3级 侧面偏移不满足表8-9的要求。图8-148TFWLDGEAMCP图8-149图8-1508表贴装组件8.3.9扁平焊引线8-81IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR
14、 ONLINE高外形(元器件高度大于2倍宽度或2倍厚度,取两者中的较小者)仅有底部端子元器件的端子形成的连接应当满足表8-10和图8-151的尺寸要求。不符合表8-10要求的即为缺陷。表8-10尺要求 - 仅有底部端的外形元器件参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注1,注425%(W);注1,注4不允许;注1,注4最大末端偏移B注1,注4不允许最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)(W)最小侧面连接长度D注350%(S)75%(S)焊料填充厚度G注3端子镀层长度R注2焊盘长度S注2端子宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。注3:润湿明显。
15、注4:基于元器件的设计,端子不可延伸至元器件边缘,且元器件本体可偏移出PCB焊盘区域。但元器件可焊端子不可偏移出印制板焊盘区域。BDRSACGW图8-1518表贴装组件8.3.10外形仅有底部端元器件8-82IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当满足表8-11和图8-152对于尺寸及焊料填充的要求。设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于检查。不符合表8-11要求的即为缺
16、陷。表8-11尺要求 - 内弯L形带状引线5参数尺1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注1,注525%(W)或25%(P)取两者中的较小者;注1,注5最大趾部偏移B注1最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)或75%(P) ,取两者中的较小者最小侧面连接长度D注350%(L)75%(L)最大填充高度E(G)+(H);注4最小填充高度,注5,注6F元器件端子垂直表面润湿明显(G)+ 25%(H)或(G)+ 0.5mm0.0197in,取两者中的较小者焊料填充厚度G注3引线高度H注2焊盘延长K注2引线长度L注2焊盘宽度P注2焊盘长度S注2引线宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定
17、的参数或尺寸变量,由设计决定。注3:润湿明显。注4:焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。注5:当引线分成两个叉时,每个叉的连接都要满足所有规定的要求。注6:焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。WACPGFHEKDLS12图8-1521.趾部2.跟部8表贴装组件8.3.11内弯L形带状引线8-83IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE内弯L形带状引线元器件的实例。缺陷 - 1,2,3级 填充高度不足。 末端连接宽度不够(元器件侧
18、立,图8-156(1) ) 。图8-155图8-154图8-153图8-1568表贴装组件8.3.11内弯L形带状引线(续)8-84IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载这里所规定的面阵列要求,基于已建立了X射线或普通目检评定程序。这些要求,在某种有限程度内,是按目视评估条件给出的,但不能用普通目检方法完成的特征评估更经常地要求用X射线图像来进行评估。组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。当通过
19、目检或X射线检查对产品进行验收时,不符合表8-12、表8-13、表8-14要求的即为缺陷。工艺验证可替代X射线目视检查,只要能提供证明符合性的客观证据。IPC-7095提供了面阵列元器件的工艺指南,其包含了通过广泛讨论面阵列器件工艺开发问题所得出的推荐性要求。注:不是专用于电子组件的或设置不当的X射线设备会损伤敏感元器件。目视检查要求: 当通过目视检查方法进行产品可接受性的评定时,采用表1-2的放大倍数。 应该尽可能对面阵列元器件外边(外围)的焊接端子进行目视检查。 面阵列元器件与印制板上的角位标识(如果有)在X和Y两个方向都需要对准。 除非设计上特别规定,否则任何面阵列元器件引线(如焊料球或
20、焊料柱)的缺失都是缺陷。表8-12尺要求 - 有可塌落焊料球的球栅阵列元器件参数章节1级,2级,3级对准8.3.12.1焊料球的偏移未违反最小电气间隙。焊料球间隔8.3.12.2焊料球的偏移未违反最小电气间隙。焊接连接8.3.12.3无焊料桥连;BGA焊料球接触并润湿焊盘,形成一个连续不断的椭圆形或柱形的连接。空洞8.3.12.4在射线的影像区内,任何焊料球的空洞等于或小于25%。1,2底部填充或加固材料8.3.12.5存在所要求的底部填充或加固材料,并完全固化。注1:设计导致的空洞,例如:焊盘上的微导通孔,可免除此要求。这种情况下,验收要求应当由制造商和用户协商确定。注2:制造商可以通过测试
21、或分析来开发考虑了最终应用环境的空洞验收要求。表8-13有塌落焊料球的球栅阵列元器件参数1级,2级,3级对准焊料球的偏移未违反最小电气间隙。焊接连接a. 焊接连接满足8.3.12.3节的要求b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子底部填充或加固材料存在所要求的底部填充或加固材料,并完全固化。表8-14柱栅阵列元器件参数1级2级,3级对准柱的偏移未违反电气间隙。柱周边没有超出焊盘的周界。焊接连接满足8.3.12.3节的要求。外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。底部填充或加固材料存在所要求的底部填充或加固材料,并完全固化。8表贴装组件8.3.12表贴装阵列8-85IPC-A-610E-20102010年
22、4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标 - 1,2,3级 BGA焊料球位于焊盘中心,无偏移。缺陷 - 1,2,3级 焊料球偏移,违反最小电气间隙。可接受 - 1,2,3级 BGA焊料球不违反最小电气间隙(C) 。缺陷 - 1,2,3级 BGA焊料球违反最小电气间隙(C) 。图8-157C图8-1588表贴装组件8.3.12.1表贴装阵列 对准8-86IPC-A-610E-20102010年4月8.3.12.2表贴装阵列 焊料球间距SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETW
23、ORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载标 - 1,2,3级 BGA焊料球端子的尺寸和形状均匀一致。可接受 - 1,2,3级 无焊料桥连。 BGA焊料球接触并润湿焊盘,形成一个连续不断的椭圆形或柱形的连接,图8-157,图8-158。制程警 - 2,3级 BGA焊料球端子的尺寸、形状、颜色和对比度不一致。缺陷 - 1,2,3级 目检或X射线图像可见焊料桥接,图8-159。 呈现“腰形”焊接连接,表明焊料球与焊膏未一起再流,图8-160。 对焊盘润湿不完全。 BGA焊料球端子中的焊膏再流不完全,图8-161。 焊接破裂,图8-162。 焊料球
24、未被焊料润湿(枕窝) ,图8-163箭头所指。图8-159图8-1608表贴装组件8.3.12.3表贴装阵列 焊接连接8-87IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE图8-161图8-162图8-1638表贴装组件8.3.12.3表贴装阵列 焊接连接(续)8-88IPC-A-610E-20102010年4月SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费
25、下载设计导致的空洞,例如:焊盘上的微导孔,不在此要求范围内。这种情况下,验收要求应当由制造商和用户协商确定。制造商可以通过测试或分析来开发已考虑了最终应用环境的空洞验收要求。可接受 - 1,2,3级 X射线影像区内任何焊料球的空洞等于或小于25%。缺陷 - 1,2,3级 X射线影像区内任何焊料球的空洞大于25%。可接受 - 1,2,3级 存在所要求的底部填充或加固材料。 底部填充或加固材料完全固化。缺陷 - 1,2,3级 要求底部填充或加固时,材料不足或不存在。 底部填充或加固材料出现在规定的范围以外。 底部填充或加固材料未完全固化。8表贴装组件8.3.12.4表贴装阵列 空洞8-89IPC-
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