IPC-A-600H-2010 印制板的可接受性(中文版 ).pdf
《IPC-A-600H-2010 印制板的可接受性(中文版 ).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《IPC-A-600H-2010 印制板的可接受性(中文版 ).pdf(180页珍藏版)》请在文库网上搜索。
1、IPC-A-600H CN2010年4印制板的可接受性取代IPC-A-600G2004年7月本标准由IPC开发Association Connecting Electronics Industries标准化的原则1995年5月,IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系最小化上市时间使用简单的(简化的)语言只涉及技术规范聚焦于最终产品的性能提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进标准不应该抑制创新增加上市时间拒人于门外增加周期时间告诉你如何作某件事包含任何禁不住推敲的数据特别说明IP
2、C标准和出版物, 通过消除制造商与客户之间的误解, 推动产品的可交换性和产品的改进, 协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品, 以实现为公众利益服务的宗旨。 这些标准和出版物的存在, 即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品,也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的, 不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺的专利。 IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务, 也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。IP
3、C关于规范修订变更的场声明使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分, 这是IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时,TAEC的意见是,除非由合同要求,这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要付费购买本件?您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺,获得更高的效率,向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。 草案稿需要多遍
4、审查, 委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动,打印排版,以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此,有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。 IPC会员可以得到50%的折扣价格。 如果贵公司需要购买IPC标准和出版物,为什么不加入会员得到这个实惠,并同时享有IPC会员的其他好处呢?有关IPC会员的其他信息,请浏览www.ipc.org,或致电001-847-597-2872。感谢您的继续支持。2010版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据国际版权公约及泛美版权公约保留所
5、有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成美国版权法意义下的侵权。标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载IPC-A-600H CN印制板的可接受性由IPC产品保证委员会(7-30)IPC-A-600任务组(7-31a)开发由IPC TGAsia 7-31aCN技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式:IPC3000 Lakeside Drive, Suite 309SBannockburn, Illinois60015-1249Tel 847 615.7100Fax 847 615.7105IP
6、C中国上海办公室电话:(8621)54973435/36深圳办公室电话:(86755)86141218/19北京办公室电话: (8610)67885326取代:IPC-A-600G 2004年7月IPC-A-600F 1999年11月If a conflict occursbetween the Englishand translated versionsof this document, theEnglish version willtake precedence.本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突, 以英文版本为优先。此页留作空白标准分享网 w w w .b z f x w .c o m
7、 免费下载任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。 IPC产品保证委员会(7-30)IPC-A-600任务组(7-31a)全体成员共同努力开发出了此项标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位,下面仅仅列出了IPC-A-600任务组的主要成员。 然而我们不得不提到IPC TGAsia 7-31aCN技术组的成员, 他们力求译文文字的信达雅,为此标准中文版的翻译、 审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。特别感谢刚性印制板委员会(D-30)的成员为建立印制板验收标准所做的努力。产品保证委员会主席Mel ParrishS
8、TI Electronics副主席Michael E. HillColonial Circuits, Inc.IPC-A-600任务组主席Mark BuechnerBAE Systems副主席Randy R. ReedViasystems Group, Inc.刚性印制板委员会主席Vicka WhiteHoneywell Inc. Air Transport Systems副主席Debora ObitzTrace Laboratories - EastIPC董事会技术联络员Peter BigelowIMI Inc.Sammy YiAptina Imaging Corp.IPC-A-600任务组
9、Lance Auer, Raytheon Missile SystemsRobert F. Bagsby, Rockwell CollinsWendi Boger, DDi Corp.Gerald Leslie Bogert, Bechtel PlantMachinery, Inc.Scott Bowles, Hallmark Circuits Inc.Elaine Brown, Lockheed Martin SystemsIntegrationTracey Bumann, Minco Products Inc.Byron Case, L-3 CommunicationsLaya Chen,
10、 Microtek (Changzhou) ProductServices Co., Ltd.Pei-Liang Chen, Shanghai PrintronicsElectronics Co., Ltd.Christine Coapman, Delphi Electronics andSafetyC. Don Dupriest, Lockheed Martin Missilesand Fire ControlTheodore Edwards, Dynaco Corp.Alan Exley, Raytheon CompanyGary Ferrari, FTG CircuitsLionel F
11、ullwood, WKK Distribution Ltd.Mahendra Gandhi, Northrop GrummanAerospace SystemsThomas Gardeski, Gemini SciencesConstantino Gonzalez, ACME Training &ConsultingHue Green, Lockheed Martin Space SystemsCompanyMichael Green, Lockheed Martin SpaceSystems CompanyPhilip Henault, Raytheon CompanyMichael Hil
12、l, Colonial Circuits Inc.Eddie Huddleston, Elbit Systems of AmericaTodd Jarman, L-3 CommunicationsCandee Kaminski, Honeywell Inc. AirTransport SystemsThomas E. Kemp, Rockwell CollinsJason Koch, Robisan Laboratory Inc.Nick Koop, Minco Products Inc.Karin LaBerge, Microtek LaboratoriesLeo Lambert, EPTA
13、C CorporationJeff Lewis, Holaday Circuits Inc.Michael G. Luke, Raytheon CompanyClifford Maddox, Boeing CompanyBrian Madsen, Continental AGChris Mahanna, Robisan Laboratory Inc.Rene Martinez, Northrop GrummanAerospace SystemsMatthew McQueen, NSWC CraneRenee J. Michalkiewicz, Trace Laboratories -EastR
14、oger Miedico, Raytheon CompanyMichael Miller, NSWC CraneJames Monarchio, TTM Technologies, Inc.Bob Neves, Microtek LaboratoriesSteven M. Nolan, Lockheed Martin MaritimeSystems & SensorsDebora Obitz, Trace Laboratories - EastWilliam Ortloff, Raytheon CompanyMichael Paddack, Boeing CompanyJ. Lee Parke
15、r, JLPMel Parrish, STI ElectronicsMarybeth Perrino, Endicott InterconnectTechnologies IncStephen Pierce, SGP Ventures, Inc.Donna Richardson, M-Flex (Multi-FinelineElectronix Inc)Jose Rios, Endicott InterconnectTechnologies IncGary Roper, Roper Resources, Inc.Joseph Schmidt, Raytheon Missile SystemsR
16、ussell Shepherd, Microtek LaboratoriesLowell Sherman, Defense Supply CenterColumbusJames Stack, Endicott InterconnectTechnologies IncKevin Therault, Lockheed Martin SpaceSystems CompanyDung Q. Tiet, Lockheed Martin SpaceSystems CompanyBradley Toone, L-3 CommunicationsCrystal E. Vanderpan, Underwrite
17、rsLaboratories Inc.Sharon Ventress, U.S. Army Aviation &Missile CommandRob Walls, PIEK International EducationCentre BVClark Webster, ALL Flex LLCVicka White, Honeywell Inc. Air TransportSystemsDewey Whittaker, Honeywell Inc. AirTransport SystemsMike Wilson, Minco Products Inc.鸣谢iiiIPC-A-600H-201020
18、10年4月参与IPC-A-600H中版开发的7-31aCN技术组成员陈 燕(主席)麦可罗泰克(常州)实验室宫立军深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司徐国生深圳市深南电路有限公司程仁明英业达科技有限公司陈永华珠海斗门超毅电子有限公司庞海燕超毅科技(珠海)有限公司陈伟宏汕头超声印制板公司陈培良中国印制电路行业协会肖 蓉深圳市深南电路有限公司彭锦强深圳市深南电路有限公司特别致谢麦可罗泰克(常州)实验室的陈燕为IPC-A-600H中文版的开发付出了大量的时间和精力,特此感谢她为此做出的无私奉献!鸣谢ivIPC-A-600H-20102010年4月标准分享网 w w w .b z f x w .c o m
19、 免费下载Acknowledgment(鸣谢) . iii1Introduction(前) . 11.1Scope(范围) . 11.2Purpose(的) . 11.3Approach To This Document(本件的使法) . 11.4Classification(产品分级) . 21.5Acceptance Criteria(验收准则) . 21.6Applicable Documents(引件) . 41.6.1IPC . 41.6.2American Society of MechanicalEngineers(美国机械工程师协会) . 41.7Dimensions and
20、Tolerances(尺与公差) . 51.8Terms and Definitions(术语和定义) . 51.9Revision Level Changes(版本修订变化) . 51.10 Workmanship(艺质量) . 52Externally Observable Characteristics(外部可观察特性) . 62.1Printed Board Edges(印制板边缘) . 62.1.1Burrs(毛刺) . 62.1.1.1Nonmetallic Burrs(非金属毛刺) . 72.1.1.2Metallic Burrs(金属毛刺) . 82.1.2Nicks(缺口)
21、. 92.1.3Haloing(晕圈) . 102.2Base Material Surface(基材表) . 112.2.1Weave Exposure(露织物) . 122.2.2Weave Texture(显布纹) . 132.2.3Exposed/Disrupted Fibers(暴露/断裂的纤维) . 142.2.4Pits and Voids(麻点和空洞) . 152.3Base Material Subsurface(基材表下) . 162.3.1Measling(白斑) . 212.3.2Crazing(微裂纹) . 222.3.3Delamination/Blister(分层
22、/起泡) . 242.3.4Foreign Inclusions(外来杂夹物) . 262.4Solder Coatings and Fused Tin Lead(焊料涂覆层和热熔锡铅层) . 282.4.1Nonwetting(不润湿) . 282.4.2Dewetting(退润湿) . 292.5Holes Plated-Through General(镀覆孔 - 通则) . 312.5.1Nodules/Burrs(结瘤/毛刺) . 312.5.2Pink Ring(粉红圈) . 322.5.3Voids Copper Plating(铜镀层空洞) . 332.5.4Voids Fini
23、shed Coating(最终涂覆层空洞) . 342.5.5Lifted Lands (Visual)(焊盘起翘 (目检) ) . 352.5.6Cap Plating of Filled Holes (Visual)(填塞孔的盖覆电镀 (目检) ) . 362.6Holes Unsupported(撑孔) . 382.6.1Haloing(晕圈) . 382.7Printed Contacts(印制接触) . 392.7.1Surface Plating Plated Contacts(表面镀层电镀的接触片) . 392.7.1.1Surface Plating Wire Bond Pad
24、s(表面镀层金属线键合盘) . 412.7.2Burrs on Edge-Board Contacts(印制接触片边缘毛刺) . 432.7.3Adhesion of Overplate(外镀层附着力) . 442.8Marking(标记) . 452.8.1Etched Marking(蚀刻标记) . 482.8.2Screened or Ink Stamped Marking(丝印或油墨盖印标记) . 502.9Solder Mask(阻焊膜(阻焊剂) ) . 522.9.1Coverage Over Conductors (SkipCoverage)(导体上的覆盖(跳印) ) . 532
25、.9.2Registration to Holes (All Finishes)(与孔的重合度(所有涂覆层) ) . 542.9.3Registration to Other Conductive Patterns(与其它导电图形的重合度) . 552.9.3.1Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)(球栅列阵(阻焊膜限定的焊盘) ) . 562.9.3.2Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)(球栅列阵(铜箔限定的焊盘) ) . 572.9.3.3Ball Grid Array (Solder Dam)(球
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- IPC-A-600H-2010 印制板的可接受性中文版 IPC 600 2010 印制板 可接受性 中文版