封装工艺

1、加气混凝土条板安装 1 范围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑围护墙、隔墙用加气混凝土条板的安装。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 加气混凝土条板规格为：长2.7m，3.0m，3.3m等，宽0.6m，厚10cm、15cm。产品性能符合设计要求。 2.1.2 水泥；325号及其以上的普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸送水泥。 2.1.3 石子：0.51.2cm细石。。

2、开关、插座安装 1 范围 本工艺标准适用于室内电气照明的开关、插座安装工程。 2 施工准备 2.1 材料要求： 2.1.1 各型开关：规格型号必须符合设计要求，并有产品合格证。 2.1.2 各型插座：规格型号必须符合设计要求，并有产品合格证。 2.1.3 塑料（台）板：应具有足够的强度。塑料（台）板应平整，无弯翘变形等现象，并有产品合格证。 2.1.4 木制（台）板：其厚度。

3、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺讲解 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试。

4、集成电路封装技术集成电路封装技术 1 2.1.1 为什么要学习封装工艺流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是 进行封装设计、制造和优化的基础。 芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成 它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚 至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以 外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行 测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个。

5、Package process introduction Presenter: GanJun Luo 2019/08/15 Purpose and Outline Purpose: Share package process introduction Out line: The purpose of chip packaging Process flow Page 2 The purpo。

6、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 艾 1 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate； 10 Raw Mat。

7、COB面光源封装工艺 1 COB介绍 COB封装工艺流程 COB应用 前景 F 2 COB介绍 什么是COB？ COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简 写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上 的发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED 产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封 装产业的主流产品。下面针对COB封装。

8、QFN PACKAGINGQFN PACKAGING 封裝技術封裝技術簡介簡介 QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGEQUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE 1 I IC C封裝趨勢封裝趨勢 QFN & BGAQFN & BGA封裝封裝外觀外觀尺寸尺寸 QFN & BGAQFN & BGA封裝流程封裝流程 I IC C封裝材料封裝材。

9、太阳能组件制造工艺太阳能组件制造工艺 1 1 太阳能系统太阳能系统 2 2 多晶太阳能组件多晶太阳能组件 72片 60片 54片 3 3 单晶太阳能组件单晶太阳能组件 96片 54片 60片 72片 4 4 黑色太阳能组件黑色太阳能组件 5 5 组件生产工艺简介组件生产工艺简介 组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生 产。

10、簘(簀戀缀戀戀簀戀讀缁缀磶瀀螏頀h椀洂砀挀攀氀趑鑎氀蕓馍瀀瀀琀瀀椀挀最椀昀砀挀攀氀趑鑎氀蕓馍瀀瀀琀尀尀攀搀愀愀攀戀愀愀挀挀昀昀昀昀愀栀嘀儀最攀瀀漀娀吀夀稀砀爀洀樀圀爀稀一氀愀砀甀砀儀戀最砀搀昀焀瀀爀眀砀挀攀氀趑鐀氀蕓馍搀愀愀攀愀戀愀戀挀攀堀豴遒堀層聏堀汎豟灑葥罶舰啙灵湥梉遒嘀桢。

11、陈仁章 机电工程学院 桂林电子科技大学 1 2 封装工艺与设备的关系 电子产品封装概述 3 半导体封装技术 半导体封装技术发展的5个阶段： 4 封装技术 将一个或多个芯片有 效和可靠地封装互连 起来，以达到： 1，提供给芯片电流 通路； 2，引入或引出芯片 上的信号； 3，导出芯片工作时 产生的热量； 4，保护和支撑芯片 ，防止恶劣环境对它 的影响。 5 IC发展的历程及其封装形式 。

12、薄膜太阳能电池封装工艺简介 1 目录 一、薄膜封装工艺概述 二、柔性薄膜封装工艺简介 2.1 键合工艺介绍 2.2 覆涂贴膜工艺介绍 2.3 层压工艺介绍 2.4 高压釜工艺介绍 2 封装工艺概述 薄膜非晶硅电池的封装方法多种多样，如 何选择，是要根据其使用的区域，场合和 具体要求而确定。 不同的封装方法，其封装材料、制造工艺 是不同的，相应的制造成本和。

13、至诚至爱，共创未来 SI SEMI. 功率器件封装工艺流程功率器件封装工艺流程 2 1 至诚至爱，共创未来 SI SEMI. 2 主要内容主要内容 主要内容介绍 一、功率器件后封装工艺流程 二、产品参数一致性和可靠性的保证 三、产品性价比 四、今后的发展 至诚至爱，共创未来 SI SEMI. 3 功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程 划片粘片压焊塑封 老化 打印 管脚上锡测试切筋。

14、Confidential SOP ASSEMBLY PROCESS SOP ASSEMBLY PROCESS FLOW & QUALITY CONTROL FLOW & QUALITY CONTROL INSTRUCTIONINSTRUCTION Confidential ContentsContents 1.Package Instruction 2.Process Flow 。

15、一.封装目的 二.IC内部结构 三.封装主要流程简介 四.产品加工流程 1 1 简 介简 介 InOut 2 2 IC封装属于半导体产业的后段加工 制程，主要是将前制程加工完成（ 即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予 以分割，黏晶、打线并加上塑封及 成型。 其成品（封装体）主要是提供一个 引接的接口，内部电性讯号可通过 引脚将芯片连接到系统，并避免硅 芯片受外力与水、湿气、化学物之 破坏与腐蚀等。。

16、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 1 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate； 10 Raw Mater。

17、QFN PACKAGINGQFN PACKAGING 封裝技術封裝技術簡介簡介 QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGEQUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE 1 I IC C封裝趨勢封裝趨勢 QFN & BGAQFN & BGA封裝封裝外觀外觀尺寸尺寸 QFN & BGAQFN & BGA封裝流程封裝流程 I IC C封裝材料封裝材。