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1、关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 证券代码:002632 证券简称:道明光学 公告编号:2019-003 道明光学股份有限公司道明光学股份有限公司 关于全资子公司新增年产关于全资子公司新增年产1000万平方米光学级万平方米光学级PC/PMMA 共挤薄膜共挤薄膜/薄片生产线建设项目的公告薄片生产线建设项目的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资概述 一、对外投资概述 随着 5G 时代的到来和无线充电技术的应用,手机终端材料的需 求将迎来重大的技术变革。为满足手机轻薄化、功
2、能集成化及 5G 时 代信号传输更快速高效的要求,手机越来越多的功能通过电磁波实 现,其中 NFC 和无线充电技术尤为突出,导致手机盖板去金属化趋势 日益明朗。而塑胶材料,尤其是 PC/PMMA 复合板材成为当下代替金属 盖板的主流材料之一, 预计在 5G 商用化后将迎来快速发展的新机遇。 道明光学股份有限公司(以下简称“公司”或“道明光学”)全资子 公司浙江道明光电科技有限公司(以下简称“道明光电”)为进一步 拓展公司的产品结构,依托现有技术平台和技术储备,积极推进公司 在功能性膜材料领域的市场布局,公司拟以自有资金 14,780 万元在 永康厂区新增建设年产1000万平方米光学级PC/PM
3、MA共挤薄膜/薄片 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 生产线建设项目。项目将根据实际进展分期投入,最终项目投入以实 际投资为准。 2019年1月29日, 公司第四届董事会第十一次会议以 9票同意, 0 票反对,0 票弃权的表决结果审议通过了关于全资子公司浙江道 明光电科技有限公司新增年产 1000 万平方米光学级 PC/PMMA 共挤薄 膜/薄片生产线建设项目的议案,并授权公司经营管理层办理相关 事项。本次投资不存在关联交易,不构成上市公司重大资产重组管 理办法规定的重大资产重组事项。 根据深圳证券交易所股票上市规则、深圳证券交易所中小 企业板上
4、市公司规范运作指引 、 对外投资管理制度 等相关规定, 该事项经公司第四届董事会第十一次会议审议通过, 无需再提交股东 大会审议批准。 二、投资项目具体情况 二、投资项目具体情况 1、项目名称:年产 1000 万平方米光学级 PC/PMMA 共挤薄膜/薄 片生产线项目 (已取得浙江省工业企业“零用地”技术改造项目备 案通知书) 2、项目建设地点:浙江省永康市经济开发区东吴路 581 号 3、项目实施主体:浙江道明光电科技有限公司 4、项目建设内容: 项目拟利用位于浙江省永康市经济开发区的道明光电现有闲置 厂房 5,568.28 平方米,充分发挥道明光学多年来在功能性薄膜领域 关于新增年产100
5、0万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 所积累的丰富的生产经验、掌握的核心专利技术、树立的良好的品牌 形象以及强大的营销队伍等优势,引进德国产 PC 薄膜挤出线、双折 射率测试仪等具有国际先进水平的仪器设备 6 台套, 购置在线厚度检 测仪、在线瑕疵检测仪等国产设备。项目建成后形成新增年产 1000 万平方米光学级 PC/PMMA 共挤薄膜/薄片的生产能力,加快实现公司 在功能性薄膜领域拓展并做大做强的目标。 5、项目投资规划与经济效益分析: 项目总投资规划为 14,780 万元,其中,固定资产投资 12,280 万 元(设备投资 11,600 万元、安装 210 万元
6、、工程建设及其他费用 120 万元、预备费 350 万元),铺底流动资金投资 2,500 万元。资金将按 项目实施进度分期投入。项目建设期 12 个月(2019 年 1 月到 2020 年 1 月),2020 年 1 月开始逐步投产,达产期 3 年。项目投产后,年 产 1000 万平方米光学级 PC/PMMA 共挤薄膜/薄片, 预计项目建设后三 年内达产,完全达产后年新增营业收入达 50,000 万元(含税),年 利润总额为 14,190 万元,年实现税后净利润(企业所得税率 15%) 12,061 万元,项目投资财务内部收益率(税后)为 39.94%,静态投 资回收期(含建设期、税后)为 4
7、.81 年。项目从财务角度分析是可 行的。 6、项目资金来源:企业自有资金及银行贷款。 三、项目可行性分析 1、市场前景 三、项目可行性分析 1、市场前景 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 (1)PC/PMMA 共挤薄膜性能优异,应用领域广泛 PC/PMMA 共挤薄膜是一种光学级复合板材,自带通透的仿玻璃效 果。它是通过 PMMA 和 PC 共挤制得(区别于塑料合金),包括 PMMA 层和 PC 层,其表面硬度可达亚克力加硬后的硬度,又具有 PC 片材的 韧性,能耐受更大强度的冲击。经过纹理制作,能得到很好的流光炫 彩的玻璃效果 。 PC/PMM
8、A 共挤薄膜复合板材具有可塑性高、硬度高、耐刮性好等 性能优势,克服玻璃、陶瓷材料跌落易破碎问题,同时相对其他手机 盖板材料具有很大的成本优势, 由 PC/PMMA 共挤薄膜复合板材制成的 手机盖板成本仅为玻璃盖板的 30%左右。 目前复合板材主要应用在手机及车载中控市场, 应用点为手机盖 板和汽车中控显示屏等。 特别是手机盖板市场从最初的注塑盖板到金 属和玻璃、陶瓷盖板,随后再到目前主流的复合材料盖板,市场应用 前景广阔。 (2)5G 时代来临及无线充电、NFC 等功能加快手机后盖去金属 化推进,PC/PMMA 复合板材需求旺盛 2018 年 10 月,美国电信营运商 Verizon 宣布将
9、在美国 4 个城市 部分地区推出其 5G Home 服务。Verizon 5G Home 是 5G 和电信市场 的一个重要里程碑,这意味着 5 时代已经真正到来。2019 年 1 月, 中国工信部宣布拟进行5G商业推广, 并在一些地区发放5G临时牌照, 使大规模的组网能够在部分城市和热点地区率先实现, 同时加快推进 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 终端的产业化进程和网络建设。手机终端也将随着 5G 时代的到来迎 来较大的变革。 2018 年复合板材在手机盖板上应用已取得大幅增长,主要原因 是终端手机厂商对未来 5G 手机采取去金属化策略,复合盖
10、板因为成 本和性能优势迅速替换金属外壳。2017 年度,国内主要的手机盖板 材料仍是金属材料,占比约为 49%。但随着 5G 时代的到来及无线充 电的广泛应用,越来越多功能依靠电磁波实现,其中 NFC 和无线充电 尤为突出, 而无线充电、 NFC 等功能加快了手机后盖去金属化。 到 2018 底金属盖板市场占有率快速下降至 8%,其所在市场份额主要由塑胶 外壳和玻璃外壳替代,预计到 2020 年, PC/PMMA 复合板材在国内手 机盖板中的市场占有率将超过 70%,成为最主流的手机盖板材料。由 此可见,终端去金属化趋势是复合盖板增长的主要驱动力,复合板材 的成本和性能优势是其能替代金属、陶瓷
11、、玻璃等其他材质的重要因 素。PC/PMMA 复合板兼具了 PC 和 PMMA 的优点,既能满足刚性与装 饰的要求,同时又可以满足无线充电无屏蔽的需求,并且较玻璃和陶 瓷成本更低。 在 5G 通信、无线充电、NFC 等技术全面普及的背景下,PC/PMMA 复合板材的需求将保持持续旺盛,是主要增长驱动力。 (3)2018 年 PC/PMMA 作为手机盖板已开始大批量应用,需求迎 来爆发。 2017 年以前, PC/PMMA 手机盖板因工艺和产能不足等原因整体出 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 货量及规模偏小,行业处于孵化和验证期。 2018 年,
12、随着 PC/PMMA 在手机上的大规模应用,需求规模迎来 爆发。2018 年市场规模达到 10.9 亿元,较 2017 年 3.2 亿元大幅上 升 241%。 预计 2019 年-2021 年未来三年仍能分别保持平均不低于 30% 以上的增长速度。 (4)主流手机厂商推动,需求增加 OPPO 是国内最早使用复合板材的手机终端企业,官方预计 2019 年复合板材的手机盖板市占率达 70%以上; VIVO 与 OPPO 两大国内主 流手机厂商均为国内复合手机盖板的主要支持者; 除国内手机主流企 业积极推广复合盖板外,三星在 2018 年也开始推广应用复合盖板手 机。阿特斯、震宇、仲辰等从金属盖板供
13、应商也转向塑胶供应商,扶 持了新的复合盖板企业。 2018 年国内复合盖板仍主要是 2.5D,2019 年主要机型均配置了 3D 复合盖板。目前行业内 3D 复合盖板直通率较低,普遍在 30-40%, 低于 2.5D 的 40-50%直通率,直通率低也会直接导致对上游 PC/PMMA 复合板材的需求量增加。 (5)复合板材毛利率较高,具有良好的获利空间 整体来看,目前复合板材行业处于行业快速发展阶段,市场主要 参与企业均获得较高的销售毛利。 目前复合板材行业中市场占有率较 高的四川龙华光电薄膜股份有限公司(以下简称龙华薄膜)、汇万川 (住友品牌代理商)等企业,市场的供不应求使得复合板材将持续保
14、 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 持较高的利润。行业整体较高的毛利率为企业带来良好的获利空间。 2、公司优势 2、公司优势 公司经过多年在功能性膜材料行业的技术摸索和产业化实践, 公 司拥有精密模压、UV 固化方法生产微棱镜型光学膜的核心技术,为 PC/PMMA 共挤薄膜提供了技术支持。同时,公司作为上市公司,在投 入生产 PC/PMMA 共挤薄膜项目上拥有管理和资金优势。 四、投资目的、存在的风险及对策和对公司的影响 (一)投资目的和对公司的影响: 四、投资目的、存在的风险及对策和对公司的影响 (一)投资目的和对公司的影响: 公司实施该年产1
15、000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生 产线项目是基于在复合板材下游应用市场手机复合盖板需求旺盛, 市 场规模快速增长的背景下,本次投资了丰富公司产品结构,为公司提 供了新的利润增长点,在增加企业经济效益的同时,拓展公司在光学 膜领域的品牌形象与市场影响力, 加快实现公司在功能性膜领域做大 做强的目标,符合公司的长远规划和战略布局。 公司目前财务状况稳定、良好,本次对外投资资金来源包括自有 资金及自筹资金等,公司将积极探索多元化的融资渠道,根据项目具 体需要分期投入,不会对公司主营业务、持续经营能力及资产状况造 成不利影响。 (二)风险及应对措施: (二)风险及应对措施: 1、市场
16、风险:PC/PMMA 共挤薄膜/薄片市场需求处于稳步上升态 势,为本项目的实施提供了良好的市场机遇,公司在决定投资本项目 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 之前, 也进行了充分的分析和论证, 但由于市场本身存在不确定因素, 比如项目投产后,公司是否能顺利开拓市场消化产能,随着 2018 年 复合板材的需求的爆发, 越来越多的企业如国内龙头企业龙华薄膜等 在加大复合板材的产能布局,由于设备进口周期较长,项目调试投产 需一年以上时间,公司未来投产后可能面临整体行业产能过剩风险。 如出现整体市场供大于求,价格出现恶性竞争,在原材料成本无法下 降时,企业
17、利润将被压缩直至出现亏损,都将对未来收益将产生一定 的影响。 2、原材料供应及价格风险:PC 和 PMMA 的主要供应商主要 是国外企业,若出现贸易摩擦,原材料供应可能出现较大风险,且如 出现产品价格下跌,进口原材料价格较高,将面临原材料成本过高带 来的低盈利风险。 3、技术更新及技术人员流失风险:不同应用领域的复合板材需 要生产技术和产品性能不断改进, 行业内企业能否持续跟紧复合板材 产业的技术进步,对公司来说至关重要。一旦技术落后,就会丧失市 场份额甚至出现亏损。电子行业特别是手机产业链技术更新快速,如 注塑 PC 盖板等其他新型盖板材料发展,若其材料及工艺进程加速革 新,复合材料盖板也存
18、在被替代或者市场被侵蚀的风险,因此面临着 材料替代风险。同时,核心技术人员的技术水平和研发能力是公司 能长期保持技术优势并对市场做出快速反应的保障。能否维持技术 人员队伍的稳定并不断吸引优秀技术人员加盟,关系到公司能否继 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 续保持行业技术领先优势和未来发展的潜力。 4、客户应收账款风险:在复合板材供应链中,手机终端企业拥 有绝对的话语权,手机行业周期波动性较大,多数供应链存在着货款 积压现象, 个别手机企业如金立手机等企业的经营不善导致破产清算 等事件发生,手机行业产业链存在应收账款风险。 5、管理风险:本项目建成
19、投产后,公司的人员规模、业务规 模将进一步扩大,这对公司管理层的管理与协调能力提出了更高的 要求。公司面临能否建立与规模相适应的高效管理体系和管理团 队,以确保公司稳定、健康发展的风险 6、项目实施达不到预期收益水平的风险: 虽然本次 1000 万平方 米光学级 PC/PMMA 共挤薄膜/薄片生产线项目经过了可行性研究论 证, 预期能够产生良好的经济效益和社会效益, 但在项目实施过程中, 如果遇到原材料价格大幅波动或市场开拓不能如期推进等因素, 都会 给公司生产经营和盈利水平带来较大的影响, 可能导致项目达不到预 期的收益水平。 针对上述投资风险,公司于 2018 年末就成立专门的项目组,提
20、前布局市场,挖掘终端手机厂商,做好销售关系维护,为未来投产做 好坚实的基础;针对可能出现的产能过剩问题,公司暂先投入部分生 产线,再依据开发市场是否顺利、产能是否有效利用,市场需求饱和 程度来再适当考虑及时扩产。同时,对于专业的复合薄膜及板材生产 厂家来说,厚度、透明度、表面质量和平整度是生产工艺中必要的保 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 证,需要尽可能的做到厚度误差小、平整度高的完美光学透明,而板 材挤出设备就是这整个工艺的核心,板材挤出设备价格昂贵。因此, 更多新进入企业未能真正实现大规模扩产,公司作为上市企业,资金 充足,能快速高效的实施
21、项目,同时公司也将加快项目设备购买、安 装调试,争取早日实现投产切入市场;另外,公司项目原材料大部分 进口日本,中美贸易摩擦并无较大影响;同时,公司将进一步加大研 发投入,确保产品的稳定性和工艺的先进性,并充分利用原产线开发 新的产品, 开发新的领域如车载中控市场使用的产品应对手机盖板市 场可能出现的技术更新和市场饱和风险; 并充分发挥公司丰富的生产 经验与质量控制体系, 通过先进的生产工艺与规模化生产不断降低成 本,以减少产品价格波动风险;新项目在经营过程中可能面临的经营 风险、管理风险和技术风险等,公司管理层将采取相应的对策和措施 予以控制和化解,以确保项目目标的实现。 本项目已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过, 公司将开 始办理该项目的环评等相关报批手续, 但手续报批和项目实施均可能 存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。 五、备查文件 五、备查文件 1、第四届董事会第十一次会议决议; 2、年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线项目 可行性研究报告 关于新增年产1000万平方米光学级PC/PMMA共挤薄膜/薄片生产线建设项目公告 特此公告。 道明光学股份有限公司 董事会 二一九年一月二十九日