半导体行业监测周刊:加强半导体技术攻关全力推动产业集群化.pdf
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1、智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1 1 of of 1414 INDUSTRY WEEKLY 半导体行业周刊 核心事件点评核心事件点评 .3 3【重点政策】深圳宝安区印发宝安区 2024 年国民经济和社会发展计划,加速打造半导体产业集群.3 国内热点国内热点 .5 5【重点政策】江苏无锡发布无锡市强化企业科技创新主体地位行动方案,不断提升半导体科技创新孵化能力.5【重点事件】晶存科技存储芯片制造总部项目落户中山三乡.5【重点事件】惠然科技半导体量测设备总部项目落地无锡滨湖.6【重点事件】长春经
2、开光电信息产业园二期项目预计 6 月竣工.6【重点技术】华东理工大学自主研发通用晶体生长技术,国内新型半导体材料库进一步丰富.6【重点技术】北京大学申请半导体结构专利,实现源漏互连时的自对准.7【重点技术】华中科技大学与九峰山实验室联合突破光刻胶技术瓶颈.7【重点企业】鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工.8【重点企业】伟测科技拟发行不超 11.75 亿可转债.8【重点企业】星思半导体完成超 5 亿元 B 轮融资,持续关注低轨卫星通信领域.9【重点企业】安建半导体完成超 2 亿元 C 轮融资,不断加大产品技术研发.9【重点企业】科友和俄罗斯 N 公司达成合作,开展“完美八英寸碳化硅籽晶”
3、项目.9【重点企业】天科合达北京工厂招标 8 英寸量产设备.10【重点企业】江丰电子与韩国牙山市政府成功签约,共建现代化半导体材料生产基地.10【重点事件】台积电将与日本九州大学签订谅解备忘录,共同培育半导体人才.10 海外动态海外动态 .1212 2024 年 第 8 7 期 2024 年 04 月 01 日-2024 年 04 月 07 日 加强半导体技术攻关,全力加强半导体技术攻关,全力推动产业集群化推动产业集群化 智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 2 2 of of 1414 【重点事件
4、】晶圆代工领域“新贵”Rapidus 获日本政府高额补贴.12【重点事件】韩国釜山计划新建 2 座 8 英寸 SiC/GaN 工厂.12【重点企业】铠侠计划在 2031 年量产 1000 层 3D NAND.12【重点企业】SK 海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作.13 智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 3 3 of of 1414 核心事件点评核心事件点评 【重点政策】深圳宝安区印发宝安区【重点政策】深圳宝安区印发宝安区 2024 年国民经济和社会发年国民经济和社会发展计划展计
5、划,加速打造半导体产业集群,加速打造半导体产业集群 4 月 3 日,深圳市宝安区发展和改革局印发宝安区 2024 年国民经济和社会发展计划(以下简称发展计划)。发展计划提出,实施“5+1+N”产业集群发展战略,出台半导体与集成电路、智能网联汽车等 8 个专项政策,新涌现 1 个千亿集群、两个 500 亿集群,战新产业增加值占 GDP 比重突破 50%。全市高端装备、新材料产业集群基金成功落户。重投天科第三代半导体项目试投产,半导体封测集群入围省中小企业特色产业集群。点评点评:近年来,在巨大的市场需求、丰厚的人口红利、稳定的经济增长等优势条件推动下,国内各省市地方政府对于半导体产业发展关注度日益
6、提升,在中央政策支持引导下,各地区半导体相关政策陆续出台,为我国半导体产业发展奠定良好基础,全国半导体行业规模得以加速扩容。据中国半导体行业协会统计,我国半导体行业销售额由 2017 年的 7885 亿元增长至 2022 年的 13839 亿元,年均复合增长率达 11.91%;2023 年,国内半导体市场规模约增长达 15009 亿元。目前,面对技术工艺发展日益成熟的半导体市场,产业集群化成为推动半导体产业高质量发展的必行之路。发展计划的出台,说明深圳市宝安区政府已将半导体集群化发展列为本区 2024 年社会经济发展推进的重心之一。未来一年内,深圳市宝安区政府将根据 发展计划 的发展规划,充分
7、结合市场发展情况,对区内半导体产业作出更为详细、精准的发展计划,积极推动辖区内在建半导体项目试产投产的同时,加强政府招商引资力度,实施“5+1+N”产业集群发展战略,引入更多优秀的半导体企业,且引导相关企业就近、集群落户,加速打造宝安区半导体产业集群化高地,进一步降低区内半导体产业生产成本、提高行业生产效率,以持续推动深圳市甚至是全国半导体产业的发展。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 4 4 of of 1414 图 1:2017-2023 年中国半导体行业销售规模变化(单位:亿元)资料来源:中
8、国半导体行业协会、智研咨询整理 02000400060008000100001200014000160002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年销售规模智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 5 5 of of 1414 国内国内热点热点 【重点政策】【重点政策】江苏无锡发布无锡市强化企业科技创新主体地位行江苏无锡发布无锡市强化企业科技创新主体地位行动方案动方案,不断提升半导体科技创新孵化能力不断提升半导体科技创新孵化能力 4 月 2 日,在江苏省无锡市人民政府举行的新
9、闻发布会上,无锡市人民政府办公室正式发布无锡市强化企业科技创新主体地位行动方案(以下简称行动方案)。行动方案重点提出,以新建成投用科创载体为重点,围绕人工智能、量子科技、第三代半导体、合成生物等我市未来产业领域,强化专业团队引领、专业平台支撑、专业基金赋能,支持科技领军企业、高校院所、投资机构等主体建设一批专业化程度高、孵化成效好、产业带动性大、示范引领性强的标杆型众创空间与孵化器。支持具备较好科技产业基础的各类开发区、科技新城、科创片区,立足自身资源禀赋,高标准建设一批集创新、创业、产业、文化和社区等功能有机融合的科创综合体。到 2027 年,新增市级以上众创空间、科技企业孵化器 200家、
10、省级以上科技企业孵化器 20 家,建成 10 家地标型科创综合体。【重点事件】【重点事件】晶存科技存储芯片制造总部项目落户中山三乡晶存科技存储芯片制造总部项目落户中山三乡 4 月 3 日,深圳市晶存科技有限公司(以下简称“晶存科技”)、三乡镇人民政府、中山市投资控股集团有限公司(以下简称“中山投控”)在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。接下来,晶存科技将投资超 10亿元在中山市半导体产业园建设存储芯片测试线和先进封装工艺线,该项目也将成为晶存科技存储芯片制造总部项目。对晶存科技而言,这一定位未来的总部项目落地,意味着企业聚焦集中化、智能化打造一个年产值 50 亿元的生产总部。
11、对中山而言,晶存科技的重磅布局,不仅能促进三乡当地的产业转型升级,更能凭借其深厚的技术和行业积累,吸引更多产业链上下游企业和优秀人才,进智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 6 6 of of 1414 而助推半导体产业与创新资源集聚,助力中山打造新一代信息技术产业集群,发展新质生产力。【重点事件】惠然科技半导体量测设备总部项目落地无锡滨湖【重点事件】惠然科技半导体量测设备总部项目落地无锡滨湖 4 月 1 日,惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖。该项目由惠然科技有限公司投资,包含公司总部
12、、上市主体以及新设立的半导体量测设备研发生产基地,总投建金额达 10 亿元,将为滨湖乃至无锡深化集成电路产业链布局、健全集成电路产业“生态圈”注入新动能。【重点事件】【重点事件】长春经开光电信息产业园二期项目预计长春经开光电信息产业园二期项目预计 6 月竣工月竣工 4 月 2 日,长春新闻报道,长春经开光电信息产业园二期项目产业孵化大厦的外墙装饰工作已经基本完成,室内装饰正在同步施工。相关负责人透露,项目预计今年 6 月竣工,主要承载 CMOS 图像传感器产业集群发展及孵化,助力长春市光电产业集群式发展。据了解,长春光电信息产业园是由中国科学院长春光机所牵头,在长春市人民政府、长春经济技术开发
13、区管理委员会支持下建设的专业化特色科技产业园。目前,长春经开区光电信息产业园区一期项目已经建成投入使用,二期项目占地21000 平方米,总投资 11.4 亿元。投用后,主要承载 CMOS 图像传感器产业集群发展及孵化,将围绕长光辰芯、长光华大、长光正圆等头部企业的上下游企业进行精准招商,进一步打造光电信息产业集聚区,助力长春市新兴产业发展和转型升级。【重点技术】华东理工大学自主研发通用晶体生长技术,国内新型【重点技术】华东理工大学自主研发通用晶体生长技术,国内新型半导体材料库进一步丰富半导体材料库进一步丰富 4 月 6 日,华东理工大学宣布,校内清洁能源材料与器件团队自主研发了一种钙钛矿单晶晶
14、片通用生长技术,将晶体生长周期由 7 天缩短至 1.5 天,实现了30 余种金属卤化物钙钛矿半导体的低温、快速、可控制备,为新一代高性能光电子器件提供了丰富的材料库。相关成果发表于国际学术期刊自然通讯。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 7 7 of of 1414 【重点【重点技技术术】北京大学申请半导体结构专利,实现源漏互连时的自北京大学申请半导体结构专利,实现源漏互连时的自对准对准 4 月 6 日,国家知识产权局公告显示,北京大学申请一项名为“半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件”的
15、专利,公开号 CN117832173A,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件,上述方法包括:提供一形成有鳍状结构的衬底;其中,鳍状结构包括在第一方向上排布的器件区和场区;去除鳍状结构中位于场区的第一部分,保留场区的第二部分;基于鳍状结构的上部,形成第一半导体结构,第一半导体结构包括第一源漏结构、第一源漏金属和第一层间介质层;倒片并去除衬底,以暴露鳍状结构的下部;去除场区的第二部分,以暴露第一层间介质层;基于鳍状结构的下部,形成第二半导体结构,第二半导体结构包括第二源漏结构、第二源漏金属和第二层间介质层;第一层间介质层和第二
16、层间介质层中形成有互连通孔结构;互连通孔结构与第一源漏金属、第二源漏金属连接。【重点技术】华中科技大学与九峰山实验室联合突破光刻胶技术瓶【重点技术】华中科技大学与九峰山实验室联合突破光刻胶技术瓶颈颈 4 月 2 日,据湖北九峰山实验室官方消息,九峰山实验室与华中科技大学组成的联合研究团队在光刻胶技术领域取得了重大突破,成功研发出“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。光刻胶是半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其质量和性能直接影响到集成电路的电性、成品率及可靠性等核心指标。然而,长期以来,能够满足工艺稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品并不多见,这成为了制约我国半导体产业进
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