星嵌电子DSP/FPGA/ARM开发板选型手册2023.pdf
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1、多核异构产品手册FPGA/DSP/ARM 广州星嵌电子科技有限公司 GuangzhouXinesElectronic Technology Co.,Ltd.RCONTENT目录SOM-XQ6657Z35/45(TI C66x+Zynq)01SOM-XQL138S(TI L138+FPGA)02SOM-XQ6748/XQL138(C6000/OMAP-L138)03SOM-XQGW1N-4(国产FPGA)03SOM-XQ7Z15(Xilinx ZYNQ)04工业核心板XQ138AS-EVM(TI L138+FPGA)05XQ6748-PKT(DSP C6000)06XQ283355-EVM(TI
2、 C2000)07XQGW1N4-EVM(国产FPGA)08XQ6657Z35/45-EVM(C6657+ZYNQ7035/45 高性能异构平台)0910XQZU7V_V7-EVM(Virtex7+ZU7EV 高性能异构平台)评估板XQ701(基于FMC的Kintex-7 PCIeX8 接口卡)12XQ702(Kintex-7 PCIeX8 四路光纤采集)13XQ-RFSOC430(高速射频信号采集卡)14采集卡XQ-KU060(基于XilinxKU系列NVME存储)15虚拟数字机器人仿真测试验证平台17视觉智能数控系统20应用方案XQ6748-TEB(TI C6000 数字信号处理实验箱)2
3、2XQ7Z015-TEB(FPGA/SoC 实验箱)24XQGW1N4-TEB(国产FPGA)25实验箱TI DSP仿真器/Xilinx FPGA下载器26开发工具树莓派音频模块/FMC 双千兆网口模块/FMC 6路ADC子卡28 拓展模块1工业核心板TI C66X+ZYNQ SRIO、EMIF16/uPP、SPI以及GPIO通信,引出千兆网口、PCIe、GTX等高速通信接口。工业级-40C-85C产品特点:PCB 尺寸:110mm x 75mmPCB 层数:16层 沉金工艺PCB厚度:2mm固定孔:4个核心板重量:80克TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP,主频1GHz/1.2
4、5GHz32bit DDR 总线,1GByte DDR3(DSP端);32bit DDR 总线,1GByte DDR3(PS端)32MBytes SPI FLASH(DSP端);64MBytes SPI FLASH(PS端)33.33MHz(PS端)TMP102AIDRLT(DSP端)1x USB PHY;1x 10/100/1000M Ethernet PHY1x 电源指示灯;1x 用户可编程指示灯(DSP 端);1x 用户可编程指示灯(PS 端);1x DONE 指示灯(PL端)XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I集成Kintex-7+双核ARM Cortex-A9,主频800
5、MHz;MAX10型号10M02SCM1531Mbits(DSP端)DSP处理器ZYNQ处理器CPLDFLASH RAMEEPROMOSC温度传感器LEDPHYGPIOCDCM6208B2B ConnectorDSP端:100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKB2B输出:100MHz EXTCLK1x 300pin 公座 B2B 连接器;1x 180pin 公座 B2B 连接器;1x 40pin 公座 B2B 连接器;共 520pin,间距 0.5mm,合高5.0mmZynq PL端:100MHz SYSCLK、100MHz MGTREF
6、CLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和和125MHz MGTREFCLK0_111SOM-XQ6657Z35/45产品规格:典型应用领域:硬件参数:无人机蜂群 软件无线电 雷达声纳 视觉处理 医疗电子 运动控制 智能电力 导航制导 通信探测 目标追踪单端(6 个)+差分对(72对),或 150 个单端GPIO OMAPL138和FPGA通过EMIF、SPI或UPP等接口通信。注重EMC,抗干扰能力强;低功耗设计,发热量小。产品特点:PCB 尺寸:72.00mm*44.00mmPCB 层数:8层 沉金工艺核心板高度:6.60mm(包含连接器)固定孔数量:4个固定孔尺寸:半
7、径1.10mmSOM-XQ138S 产品规格:典型应用领域:硬件参数:高速AD数据采集 高精度测试仪器仪表 电能质量测试仪器 高清音频处理系统 数控机床系统 软件无线电 多轴运动控制器OMAP-L138 C674x 定/浮点 DSP+ARM926EJ-S 异构双核处理器,主频高达 456MHz;24M Hz32.768K Hz1片64Mb的SPI FLASH用于配置FPGAXilinx Spartan-6 XC6SLX16,可升级至XC6SLX45(可贴国产FPGA)50M Hz,有源128MB工业级DDR2(256MB可选)4Gb 工业级NAND FLASH75M Hz处理器DSPFPGA其
8、他内存存储系统主时钟RTC时钟SATA时钟LED1个绿色的调试LED存储FPGA主时钟处理器LED1个绿色的LED用于调试工业级DC-DC为系统提供1.8V,1.3V,1.2V电压使用4个80pin,0.5mm间距的板对板连接器,引出了320个引脚3.3V直流供电引出引脚电源管理系统供电LED运行温度-40C +85C1个红色的LED电源指示灯02TI L138+FPGA1 工业核心板 TI L138+FPGA 低功耗、小体积、板载DDR2、ETH PHY支持裸机、SYS/BIOS、Linux操作系统。产品特点:PCB 尺寸:50mm*35mmPCB 层数:8层 沉金工艺PCB厚度:1.6mm
9、固定孔:4 个M2螺丝孔位1x 电源指示灯;2x 用户可编程指示灯1x 100pin 公座 B2B 工业级连接器1x 100pin 母座 B2B 工业级连接器共 200pin,间距 0.4mm,合高4.0mm512MByteSD NAND FLASH 128M DDR21x USB PHY;1x 10/100M Ethernet PHY主处理器DSP处理器OMAP-L138 C674x 定/浮点 DSP+ARM926EJ-S异构双核处理器,主频高达 456MHz;TMS320C6748,定点/浮点DSP C674x,主频456MHz;ROM RAMLED PHYB2B ConnectorSOM
10、-XQ6748/SOM-XQ138产品规格:典型应用领域:硬件参数:工业控制 电力系统 通信设备 手持仪器 数控系统 仪器仪表 数据采集 音视频处理5V 直流工作电压环境温度工业级-40C-85C031工业核心板C6000/OMAP-L138 2工业核心板高云GW1N-UV4LQ144C6/I51.71 V3.465 V 4608 LE 119 I/O -40C100CFPGA处理器逻辑元件数量输入/输出端数量电源电压-最小工作温度SOM-XQGW1N-4(国产FPGA)硬件参数:1工业核心板Xilinx ZYNQ 04 低功耗、小体积、板载DDR3、USB PHY,带高速收发器最小的ZYNQ
11、。产品特点:PCB 尺寸:40mm*60mmPCB 层数:10层 沉金工艺PCB厚度:1.6mm固定孔:4 个M2螺丝孔位XC7Z015-2CLG485I集成Artix-7+双核ARM Cortex-A9,主频766MHz;PS 端:256Mbit QSPI NOR FLASH PS 端:单通道 32bit DDR 总线,1GByte DDR31x PL 端 DONE 指示灯1x 电源指示灯2x PS端用户可编程指示灯Logic Cells 74K,DSP Slice 160PS 端:512MByte SD NAND FLASHPS 端:33.33MHzZYNQ处理器ROM RAMOSCLED
12、 PL 端:MGT 125MHz LVDS差分时钟B2B Connector产品规格:典型应用领域:硬件参数:工业相机 机器视觉 工业控制 电力设备 目标识别 测试测量 轨道交通 通信系统 人工智能 软件无线电4x 100pin 公座 B2B 工业级连接器5V 直流共400pin,间距 0.4mm,合高4.0mmPL端:150个单端IO,72对差分IO工作电压IO环境温度工业级-40C-85CSOM-XQ7Z2评估板05 TI L138+FPGAOMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S),频率最高达456M2个80pin 0.5mm间距的母座、2个80 pin 0.5mm
13、间距的公座Xilinx Spantan-6 XC6SL16,可升级至XC6SL45(可贴国产FPGA)4Gb 工业级NAND FLASH,用于DSP存储;64Mb工业级SPI FLASH,用于FPGA配置。128MB工业级DDR2(256MB可选)1个14Pin JTAG接口DSP处理器FPGA内存存储B2B ConnectorDSP仿真器接口FPGA调试接口SATA接口1个10Pin JTAG接口1个7pinXQ138AS-EVM硬件参数:共2个,1个10/100M自适应RJ45、1个10/100M/1000M自适应RJ451个5bit的拨码开关,用于启动选择1个RTC供电座,使用3.3V纽
14、扣电池供电1个LCD触摸屏接口,0.5mm间距,40Pin1个DSP复位按键,2个DSP GPIO按键,2个FPGA IO按键4个USB 1.1 HOST接口,通过USB HUB扩展实;1个USB 2.0 OTG接口。网络按键LCDRTC启动选择USB串口2个DSP RS232电平的串口(UART1,UART2),UART1同时引出了TTL电平接口;1个FPGA UART TTL接口。1x 14pin TI Rev B JTAG接口 1个TF卡插槽1片铁电存储器,存取速度比E2PROM更快,写操作之前无需先擦除1个红色的LED电源指示灯2个80 pin 2.0间距的母座,引出了EMIFA,MC
15、ASP,MCBSP,SPI,I2C等扩展信号。TF卡LEDFRAM扩展IO数码管1个接地柱,用于示波器接地,方便信号测量测试点工作电压电源开关电源接口1x 5V、2A,USB供电 1个拨动电源开关1个DC电源插座,外径5.5mm,内径2.1mm配套资源 提供底板可编辑的原理图,PCB图,物料清单 提供UBL源码、Uboot源码、NAND 烧录工程源码、内核源码、内核驱动源码、双核通信例程、丰富的demo、完整的开发工具包以及丰富详尽的开发文档。评估板2DSP C6000 1x 5bit拨码开关 512MByteSD NAND FLASH 1x供电指示灯,4x可编程指示灯 128M DDR21x
16、 POR 复位按键;1x NMI 不可屏蔽中断按键;2x 用户可编程按键ROMRAMLEDBOOT SET按键Ethernet温度传感器1x RJ45 10/100M自适应 1x SHT30 XQ6748-PKT硬件参数:1x Micro SD(或 TF 卡)1x CR1220 RTC座 1x USB 2.0 OTG Type-A 接口(Host 模式);1x USB Type-C 电源接口 1x UART,USB Type-C 转调试串口;1x 蜂鸣器SDUSBRTCBUZZERLCDCamera1x RGB LCD接口1x CMOS FFC接口1x 1x 14pin TI Rev B JT
17、AG接口 1x 1x 100pin公座、1x 100pin母座1x 1x 侧面拨动电源开关 WIFI/BT模块NANO/SIMM.2 Socket2B2B Connector开关JTAG工作电压*备注:OMAPL-138核心板也适用此底板。1x 5V、2A,USB供电 配套资源 提供完整的实验代码,以及实验指导手册 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet 支持裸机、SYS/BIOS。TMS320C6748 定点/浮点DSP C674x,主频可达456MHzDSP处理器2评估板TI C2000TI TMS320F28335,主频不低于150MHz1k x
18、16位256k x 16位,外扩不低于512k x16位8k x 16位34k x 16位,外扩不低于512k x16位TI推荐的REF3030(2.048v高进度参考输出)DSP处理器FLASHSRAMBoot ROMOTP ROMADC参考源复位串行IIC存储器手动按键复位+内部看门狗复位512k EEPROM:A24C512IT卡(最大测试16G)1 x 直流电机、1 x 步进电机3.3v无刷电机(BLDC)及永磁同步电机(PMSM)控制接口(含2路EQEP、4楼ECAP、12路EPWM、8路12位ADC)EQEP接口2路、ECAP接口6路、EPWM接口12路串行SPI大容量存储电机接口
19、外扩接口(3.3V)CAN总线RS232接口2路RS232接口,带电平转换器,母座引出IIC/SPI总线接口1路RS485接口,带电平转换器,标准工业端子8路IIC扩展GPIOLCD1602接口、LCD12864接口、TFT液晶显示接口1x LINE IN、1x MIC IN、1x LINE OUT、1x HEADPHONES OUTRS485接口屏显接口IOMCBSP音频接口IIC/SPI16位数据总线、13位地址总线、片选、中断、普通IO等XINTF总线接口IIC/SPIJTAG引出IIC/SPI总线接口1x 14pin TI Rev B JTAG接口,防反插设计XQ283355-EVM硬
20、件参数:配套资源 提供完整的实验代码,以及实验指导手册。提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datssheet。1xTF卡DAC接口4通道10位1x16通道12位按键显示接口ADC接口蜂鸣器电源接口1x 标准5.1*2.1接口1x蜂鸣器1x测试点3x测试点1x 双通道CAN,防反插设计,板载终端07评估板208国产FPGAXQGW1N4-EVM 硬件参数:产品特性:1x4608 LE 1x 11按键1x2x四位八段LED数码管逻辑元件数量用户拨动开关小键盘HDMI OUT数码管RTC蜂鸣器1x CR12201x蜂鸣器SD1x Micro SD接口USB1x USB 2.
21、0 HOST接口UART1x UART,USB Type-C转串口BOOT SET彩色点阵1x 2bit启动方式选择拨码开关2x 方格2388RGBGPIO1x树莓派40Pin标准接口(可接树莓派模块)POWER1x 5V2A直流输入,USB Type-C电源接口 核心板+底板架构入门级国产FPGA易上手 低功耗,瞬时启动 低成本,方便扩展 高安全性,板载下载器开发环境:GOWIN软件(license可在官网申请)高云GW1N-UV4LQ144C6/I5FPGA处理器2评估板09C6657+ZYNQ7035/45 高性能异构平台10TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP,主频1GH
22、z/1.25GHz64MBytes SPI FLASH(PL端)32bit DDR 总线,1GByte DDR3(DSP端);32bit DDR 总线,1GByte DDR3(PS端)XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I集成Kintex-7+双核ARM Cortex-A9,主频800MHz;32MBytes SPI FLASH(DSP端);MAX10型号10M02SCM1531Mbits(DSP端)DSP处理器ZYNQ处理器CPLDFLASH RAMEEPROMOSC温度传感器33.33MHz(PS端)TMP102AIDRLT(DSP端)XQ6657Z35/45-EVM硬件参数:支
23、持2路Base、或者1路Medium、或者1路Full,支持相机模式(Cameralink图像输出)或采集卡模式(Cameralink图像输入)1路(PL端)1路支持万兆光模块1x PCIe 双通道(DSP端)DSP 1路、PS 1路1x HDMI输出(PL端)CameraLink光口SFP+千兆网口PCIeLPC FMCHDMI SDUSB1x Micro SD(PS端)TMP102AIDRLT(DSP端)DSP GPIO38个M.2接口1x 可接SATA/NVME固态硬盘、4G、5G模块(PL端)音频输入输出1x LINE IN、1x MIC IN、1x LINE OUT(DSP端)电源接
24、口1x TYPE-C接口 12V;标准PCIe供电外设接口:典型应用领域:无人机蜂群 软件无线电 雷达声纳 医疗电子 导航制导 运动控制 智能电力 通信探测 目标追踪 视觉处理2 评估板Virtex7+ZU7EV 高性能异构平台10XQZU7V_V7-EVM硬件参数:产品概述:产品特点:V7_ZU7EV_BOARD是一款高性能数据预处理和接口控制板,该板卡采用 Xilinx公司的Virtex系列FPGA XC7VX690TFFG1927芯片作为主预处理器、XILINX ZYNQ UltraScale+MPSoC ZU7EV系列的XCZU7EVFFVC1156作为协处理和控制单元。该板卡可搭载一
25、个NVMe高速大容量数字硬盘,具备8路光纤通道,配备HDMI图像视频收发接口以及一路FMC(HPC)扩展接口。ZU7EV系列MPSoC内部集成了硬件视频编解码IP VCU,可进行H.264/H.265视频编解码。板卡设计满足工业级要求。板卡功能框图FPGA:XILINX Virtex系列XC7VX690TFFG19272x 1Gb QSPI FLASH,MPSoC PS端配备了2个QSPI FLASH,1个可用于固化ZYNQ UltraScale+MPSoC程序,另1个可供用户使用。Virtex 7 FPGA上挂载了2组DDR3,每一组由4颗DDR3颗粒组成,每一组容量为2GBytes,每一组
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