麦肯锡 中信实业银行私人银行经理.PPT
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1、上)。 增加锡膏的粘度(70万 CPS以上) 减小锡粉的粒度(例如由200目降到 300目) 降低环境的温度(降至27OC以下) 降低所印锡膏的厚度(降至架空高度 SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度) 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。 ) SMA SMA I Introducentroduce 问题及原因问题及原因 对对 策策 2.2.发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强 , ,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时, ,会会 造成粒子外层上
2、的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致所致. . 3.3.膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与“搭桥搭桥”相似相似. . 避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中. . 降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性. . 降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量. . 减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度. . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . 锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen PrinterScreen Printer ) SMA SMA I Introdu
3、centroduce 锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen PrinterScreen Printer 问题及原因问题及原因 对对 策策 4.4.膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生, ,可能是网可能是网 布的丝径太粗布的丝径太粗, ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因. . 5.5.粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大, ,造成锡膏中造成锡膏中 溶剂逸失太多溶剂逸失太多, ,以及锡粉粒度太以及
4、锡粉粒度太 大的问题大的问题. . 增加印膏厚度增加印膏厚度, ,如改变网布或板膜如改变网布或板膜 等等. . 提升印着的精准度提升印着的精准度. . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . 消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件( (如降低室温如降低室温 、减少吹风等、减少吹风等)。)。 降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。 ) SMA SMA I Introducentroduce 锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen PrinterScreen Printer
5、问题及原因问题及原因 对对 策策 6.6.坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING 原因与原因与“搭桥搭桥”相似。相似。 7.7.模糊模糊 SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很很 类似,但印刷施工不善的原因类似,但印刷施工不善的原因 居多,如压力太大、架空高度居多,如压力太大、架空高度 不足等。不足等。 增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分 比。比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 降低环境温度。降低环境温度。 减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力减轻零件放置所施加的压力 。 增加
6、金属含量百分比。增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 调整环境温度。调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。 ) SMA SMA I Introducentroduce Screen PrinterScreen Printer 在在SMTSMT中使用无铅焊料:中使用无铅焊料: 在前几个世纪,人们逐渐从在前几个世纪,人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅(医学和化学上认识到了铅(PBPB) 的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题,人们子装配业面临同样的问题,人们 关心的是:焊料合金中的铅是否关心的是:焊料合金中的铅是否 真正的威
7、胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确,但无铅境的安全。答案不明确,但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在步计划在20042004年或年或20082008年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。 ) SMA IntroduceSMA Introduce 无铅锡膏熔化温度范围:无铅锡膏熔化温度范围: Screen PrinterScreen Printer 无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93
8、.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 熔点范围 118C 共熔 138C 共熔 199C 共熔 218C 共熔 218221C 209 212C 227C 232240C 233C 221C 共熔 说 明 低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度
9、 高强度、高熔点 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C高熔点 ) SMA IntroduceSMA Introduce Screen PrinterScreen Printer 无铅焊接的问题和影响无铅焊接的问题和影响: 无铅焊接的问题 无铅焊接的影响 生产成本 元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题 生产线上的品质标准 无铅焊料的应用问题 无铅焊料开发种类问题 无铅焊料对焊料的可靠性问题 最低成本超出45%左右 高出传统焊料摄氏40度 焊接温度提升 品质标准受到影响 稀有金属供应受限制 无铅焊料开发标准不统一 焊点的寿命缺乏足够的实验证明 ) SMA SMA I Intr
10、oducentroduce MOUNTMOUNT 表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求:的要求: 第一:外观的要求第一:外观的要求, ,光滑平整光滑平整, ,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平. .否者基板会出现否者基板会出现 裂纹,伤痕,锈斑等不良裂纹,伤痕,锈斑等不良. . 第二第二:热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系. .元件小于元件小于3.2*1.63.2*1.6mmmm时只遭受部分应力,元件时只遭受部分应力,元件 大于大于3.2*1.63.2*1.6mmmm时,必须注意。时,必须注意。 第三第三:导热系数的关系导热系数的关系. . 第四:耐热性的关系第四:耐热性的关系. .耐焊
11、接热要达到耐焊接热要达到260260度度1010秒的实验要求,其耐热性秒的实验要求,其耐热性 应符合:应符合:150150度度6060分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。 第五第五:铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到1.51.5kg/cm*cmkg/cm*cm 第六第六:弯曲强度要达到弯曲强度要达到2525kg/mmkg/mm以上以上 第七第七:电性能要求电性能要求 第八第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍对清洁剂的反应,在液体中浸渍5 5分钟,表面不产生任何不良,分钟,表面不产生任何不良, 并有良好的冲载性并有良好的冲载性 ) SMA SMA I
12、Introducentroduce MOUNTMOUNT 表面贴装元件介绍:表面贴装元件介绍: 表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸,形状在标准化后具有互换性尺寸,形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定 ) SM
13、A SMA I Introducentroduce MOUNTMOUNT 表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件 (陶瓷封装)陶瓷封装) 无源元件无源元件 单片陶瓷电容单片陶瓷电容 钽电容钽电容 厚膜电阻器厚膜电阻器 薄膜电阻器薄膜电阻器 轴式电阻器轴式电阻器 CLCC CLCC (ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier) 陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体 DIPDIP(dual -in-line packagedual -in-line package)双列直插封装双列直插封装 SOPSOP(s
14、mall outline packagesmall outline package)小尺寸封装小尺寸封装 QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) 球栅阵列球栅阵列 SMCSMC泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称 SMDSMD泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件 ) SMA SMA I Introducentroduce 阻容元件识别方法阻容元件识别方法 1 1元件尺寸公英制换算(元件尺寸公英制换算(0
15、.120.12英寸英寸=120=120milmil、0.080.08英寸英寸=80=80milmil) Chip Chip 阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路 英制名称英制名称公制公制 mmmm英制名称英制名称 公制公制 mmmm 12061206 08050805 06030603 04020402 02010201 3.23.2 1.61.65050 3030 2525 2525 1212 1.271.27 0.80.8 0.650.65 0.50.5 0.30.3 2.02.01.251.25 1.61.60.80.8 1.01.00.50.5 0.60.60.30.3 MOU
16、NTMOUNT ) SMA SMA I Introducentroduce MOUNTMOUNT 阻容元件识别方法阻容元件识别方法 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记 电电 阻阻电电 容容 标印值标印值电阻值电阻值标印值标印值电阻值电阻值 2R22R2 5R65R6 10102 2 682682 333333 104104 564564 2.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1P
17、F 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF ) SMA SMA I Introducentroduce MOUNTMOUNT ICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 T931511 HC02A 1 1324 12 厂标 型号 ICIC有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识 以文字作标识(正看以文字作
18、标识(正看ICIC下排引脚的下排引脚的 左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”) ) SMA SMA I Introducentroduce MOUNTMOUNT 常见常见ICIC的封装方式的封装方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches mm OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dual-in-line Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 2.54RSRA
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