电子产品中元器件虚焊问题分析.pdf
《电子产品中元器件虚焊问题分析.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子产品中元器件虚焊问题分析.pdf(3页珍藏版)》请在文库网上搜索。
1、现 代 制 造 技 术 与 装 备1802023 年第 9 期总第 322 期电子产品中元器件虚焊问题分析汪选胜(安徽医学高等专科学校,合肥 230601)摘 要:电子产品元器件的焊接质量直接影响产品整机的运行性能。针对某些电子元器件虚焊的质量问题进行分析,总结焊点虚焊状态的可能原因,并提出相应的解决措施,从而提升电子产品的过程质量控制。关键词:电子产品;元器件;焊点;虚焊Analysis of Component Welding Problem in Electronic ProductsWANG Xuansheng(Anhui Medical College,Hefei 230601)Ab
2、stract:For the components in electronic products,the welding quality directly affects the operating performance of the whole product.This paper analyzes the quality problems of virtual welding of some electronic components,summarizes the possible causes of the state of virtual welding of solder join
3、ts,and puts forward corresponding solutions,so as to improve the process quality control of electronic products.Keywords:electronic products;components and components;solder joint;spot weld在现代电子产品中,常见的插件有数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)插件、数字波束形成(Digital Beam Forming,DBF)插件等。据统计,一块 DSP 插件板卡的焊点为
4、13 000 个左右。这些焊点的焊接质量直接影响插件信号的通信与交互,甚至影响电子产品的稳定运行性能。大规模密集型的焊点焊接对质量有着更高的要求1。虚焊通常指焊点无熔核或焊点熔核尺寸小于规定值,是焊点质量不达标的一种失效模式2。因此,对于电子产品中元器件焊点的焊接是过程质量控制中非常重要的一环。文章以某电子产品中一块 DSP 插件的电阻 R18 和 FLASH 芯片(位号“D5”)的数据线DQ5 引腿虚焊为案例,分析焊点虚焊状态下可能存在的原因,并提出相应的解决措施,从源头上杜绝虚焊问题的发生,从而提升产品的过程质量控制。1电子元器件虚焊机理分析对于某电子产品中一块 DSP 插件的电阻 R18
5、 和FLASH 芯片(位号“D5”)的数据线 DQ5 引腿虚焊,可能造成虚焊的因素主要包括印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计、装焊材料和装焊工艺 3 个 方面,如图 1 所示。1.1PCB 设计分析军用电子设备印制电路板设计要求(GJB 4057 2000)中明确规定,电路板设计时元器件焊接管腿与焊盘必须匹配,整体布局尽可能均匀。大质量器件再流焊时热容量较大,过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊,因此应分开均匀放置。布局均匀也有利于重心平衡,在振动冲击实验中不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。按照相关设计规范要求,从元器件手册中查找电阻 R18、FLA
6、SH 存储器芯片 D5 的布线管腿尺寸,再从印制板图中找到对应元器件的实际布板尺寸进行核对。不同型号的电阻的电阻与焊盘外形尺寸表,如表 1 所示。插件板上电阻 R18 型号为 RMK1608(0603)-0.1W,如图 2 所示。电阻长为(1.600.15)mm、宽为(0.800.15)mm,焊 盘 长 为(0.300.20)mm、宽为(0.300.15)mm。实际印制板上电阻焊盘长为 2.0 mm、宽为 1.0 mm,焊盘长宽均为 0.5 mm,证明该电阻在PCB上的焊盘设计合理。模块板卡上FLASH芯片D5型号为 S29GL128N10TAI02,焊盘尺寸如图 3 所示,长为 1.05 m
7、m、宽为0.50 mm,实际印制板上焊盘长为1.90 mm、宽为 0.50 mm,证明该芯片在 PCB 上的焊盘设计合理。这样就可排除焊盘设计与引脚不匹配的问题3。由于 FLASH 芯片 D5 属于大质量器件,在流焊时热容量较大,需要分开均匀放置。观察 DSP 电路板整体布局可知:R18 在电路板上布局均匀,电阻不存在流焊时热容量较大等情况;D5 芯片在电路板上布局均匀,重心平衡,满足整体布局均匀的要求。1.2装焊材料分析装焊材料方面的主要问题包括 PCB 焊盘受污染、可焊性差,焊膏质量差、焊盘上焊膏量少或没有焊膏,元器件镀层氧化、可焊性差等。181工 艺 与 装 备 PCB设计装焊工艺装焊材
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子产品 中元 器件 问题 分析