第十五章 非导体及塑胶电镀.doc
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1、 第十五章 非導體及塑膠電鍍 15.1非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors) 非導體金屬化除了電鍍(Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導體電鍍法須先將非導體表面形成導電化,其過程是將物件用機械或化學方法粗化(roughening)得到內鎖表面(interlocking surface)然後披覆上導電鍍層,其方法有 1.青銅處理(Bronzing):將金屬細粉末,通常是銅粉混合粘結劑(binde
2、r),塗 在物件上,然後用氰化銀溶液浸鍍。2.石墨化(Graphiting):石墨粉塗在臘(wax),橡膠(rubber)及一些聚合物 (polymers)上,再用硫酸銅溶液電鍍。3.金屬漆(Metallic paints):將銀粉與溶劑(Flux)塗覆在物件上加以燒結 (fire)得到導電性表面,或用硫酸銅溶液電鍍。 4.金屬化(Metalizing):係用化學方法形成金屬覆層(metallic coating)通常 是銀鍍層。將硝酸銀溶液及還原劑溶液如福馬林(Formaldehyde)或聯銨 (Hydrazine)分別同時噴射在物件上得到銀的表面。從上面四種方法將非導體金屬化後可用一般電鍍
3、方法做進一步處理。15.2塑膠電鍍(Plastic Plating) 1. 塑膠的優點: 1.成型容易、成形好。 5.電絕緣性優良。2.重量輕。 6.價格低廉。3.耐蝕性佳。 7.可大量生產。4.耐藥性好。2. 塑膠的缺點: 1.耐候性差、易受光線照射而脆化。2.耐熱性不好。 3.機械強度小。 4.耐磨性很差。5.吸水率高。(3)塑膠電鍍的目的: 塑膠電鍍的目的是將塑膠表面披覆上金屬,不但增加美觀,且補償塑膠的缺點,賦予金屬的性質,充分發揮塑膠及金屬的特性於一體,今日已有大量塑膠電鍍產品應用在電子、汽車、家庭用品等工業上。15.4塑膠電鍍的過程(1)清潔(cleaning):去除塑膠成型過程中
4、留下的污物及指紋,可用鹼劑洗淨 再用酸浸中和及水洗乾淨。 (2)溶劑處理(solvent treatment):使塑膠表面能濕潤(wetting)以便與下一步 驟的調節劑(conditioner)作用。(3)調節處理(conditioning):將塑膠表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住 不易剝離,也稱為化學粗化。 (4)敏感化(sensitization):將還原劑吸附在表面,常用(Stannous Chloride) 或其他錫化合物,就是Sn+離子吸附於塑膠表面具有還原性表面。(5)成核(nucleation):將具有催化性物質如金、吸附於敏感化(還原性)的表面, 經還原作用結核成具有催化性
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