DISCO 7020划片机操作步骤ppt课件.ppt
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DISCO 7020划片机操作步骤 芯片工艺部 2010.04.29 1 第一步、选择程序 1、选择进 入划片程 序。 2、选择不同 的文件夹, PRODUCTIO N_partial为 破片程序; PRODUCTIO N_whole为整 片程序。 3、选择 与品种 相同的 程序名 。 4、点击 进入下 一步。 2 第二步、确认程序 1、检查 基本设定 。 第一面间距 第二面间距 划片速度 激光调Q频率 激光能量 2、点击 进入下一 步。 3 第三步、放入wafer开始划片 1、选择 进入自动 划片。 4 第三步、放入wafer开始划片 2、打开 仓门,放 入待划的 wafer。 注意: a、定位 边放置朝 下,与陶 瓷吸盘的 平边平行 ; b、wafer 的各处边 缘与陶瓷 吸盘的边 缘距离相 等; c、小破 片放置在 吸盘的中 间。 5 第三步、放入wafer开始划片 3、点击吸 附真空。注 意显示的真 空值应小于 -85kPa。 4、点击 开始划片 。 6 第四步、划片 7 第四步、划片 8 第五步、下片 5、点击破 除真空 6、打开仓 门,取出 wafer。 9 第六步、放入新一片 10
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