36 麦肯锡-联通组织结构设置ppt课件.ppt
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1、Foxconn Foxconn TechnologyTechnology Group Group SMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development Committee SMT Technology CenterSMT Technology Center SMT SMT 技術中心技術中心 目目目目 錄錄錄錄 1.錫膏的儲存與管理.3 2.錫膏的使用.4 3.錫膏品質測試項目: 錫粉顆粒與形狀.5 4. 錫粉合金成份.6 5. 助焊劑含量7 6. 粘度測試8 7. 鹵素含量.9 8. 錫珠測試.10 9. 擴散性.11 1
2、0.潤濕性1213 11.印刷性.14 12.坍塌性.15 13.銅鏡試驗16 14.鉻酸銀試驗.17 15.銅板腐蝕.18 16.表面絕緣阻抗.19 17.電子遷移.20 18.錫膏可靠性測試項目: 推拉力21 19.X-RAY.22 20.切片.23 21.振動試驗 24 22.沖擊.25 23.熱循環.26 24.高溫高濕.27 25.摔落.28 錫膏的儲存與管理錫膏的儲存與管理 保存方式:冰箱/冷藏櫃保存,置于室內,周 圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物 保存溫度:27 攝氏度 存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期 計) 注意:測溫之溫度計需定期校驗,以防止 失效. 顏色管理:燈點記號(
3、入庫標誌,顏色代表失效 日期) 先進先出:各瓶編號,專人管理,進出記錄 標示管理:合格品有燈點,合格標簽,IQC蓋章 過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收. 失效月 份 1月2月3月4月5月6月 顏色蘭橙黃紅綠紫 失效月 份 7月 8月9月10 月 11 月 12月 FIFO Control Label Adhered On Vendor Side, 錫膏的使用錫膏的使用 p1.錫膏依不同Lot,自序號較小之瓶先取用,並同時在錫膏進出管制卡登記.回溫時間, 不 可開封. p2.回溫4小時以上,攪拌12分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需回溫,直接攪拌後使用 之。 p3.已開封錫膏在使用後不得再放入冰
4、箱, 錫膏開封後超過24小時尚未用完當作不良 品處理. p4.作業者在使用錫膏開封前40分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區. p5.若冰箱里開封的錫膏溫度7, 18,要於一週內用完 , 超過一周沒有用完的作報 廢處理. 錫膏測試項目錫膏測試項目 錫粉顆粒與形狀測試錫粉顆粒與形狀測試 Less Than 1%80% Minimum10% Maximum Larger ThanBetweenLess Than Type 1150 m150-75 m20 m Type 275 m75-45 m20 m Type 345 m45-25 m20 m Less Than 1%90% Minimum
5、10% Maximum Larger ThanBetweenLess Than Type 438 m38-20 m20 m 目的:良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍,將有助於印刷時的下錫性。 規範標準:依據參考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。 測試儀器:3D畫像測定儀 測試方法:使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑 分佈範圍,同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀(正圓球或橢圓球-合格)”或者是”不定形 狀” 例Alpha TUP NL-005S40B 錫膏測試項目錫膏測
6、試項目 錫粉合金成份錫粉合金成份 目的:確認合金的成份與不純物比例是否 符合標準規範的規格。 規範標準:參考依據JIS-Z-3282。 測試儀器:火花放射光譜儀 測試方法:(1) 從錫膏當中取樣約250g並 將flux用溶劑洗淨。(2) 加熱使其成為錫 塊。(3) 將錫塊樣本放置在火花放射光譜 儀上。(4) 約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定測試的合金不純物比例列出。 判定標準:鉛含有量不得超出0.1%。 火花放射光譜儀 錫膏測試項目錫膏測試項目 助焊劑含量助焊劑含量 目的:確認助銲劑含量與標準值不超過 0.5%,避免錫膏加 熱之後殘留過多的助銲劑。 規範標準:依據參考JIS-Z-3197之
7、6.1篇 測試儀器:電子天秤 測試方法: 錫膏攪拌均勻後,精秤約30克樣品至250毫升 燒杯中,記錄其重量為W1(g)。加入甘油,其量須能完全 覆蓋錫膏,加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的 銲錫,以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘,常溫下再水洗並 乾燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據式(1)計算助銲劑含 量。助銲劑含量(%)(W1- W2)/ W1x100% 判定標準:是否符合廠商所附規格上的內容(助銲劑含量與 標準值不超過 0.5%)。 電子天秤 錫膏測試項目錫膏測試項目 粘度測試粘度測試 目的:確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。 規範標準:依據參考JIS-Z-3284之附件六4.1篇
8、測試儀器: Malcom 黏度計PCU 203型(如右圖) 測試方法: (1)將銲錫膏放在室溫或25裡23小時。 (2)將銲錫膏容器的蓋子打開,用刮刀避免空氣混入小 心攪拌12分鐘。 (3)將銲錫膏容器放入恒溫槽。 (4)回轉速度調整在10RPM,溫度設定在25,約3Sce 後確認被Rotor所吸取的銲錫膏出現在排出口後, 停止Rotor回轉,等到溫度穩定。 (5)溫度調整完後設定10RPM,讀取3Sce後的粘度。 (6)接著設定3RPM的回轉速度,在回轉狀態下放6Sce. (7)讀取6分鐘後的粘度 參考:圖示為黏著指數(大與小)呈現印刷後的現象 黏著指數(Thixotropy) :大(0.6
9、5) 黏著指數(Thixotropy) :小(0.4) 錫膏測試項目錫膏測試項目 鹵素含量測試鹵素含量測試 p目的:檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量 p規範標準:依據參考JIS-Z-3197之6.5:JIS-Z-3284之4.2(Flux for solder paste) p測試工具: 電位差自動測定儀(KYOTO AT-400); 電子自動天平(Denver Instrument M- 120)、回轉子、0.02M硝酸銀溶液 p測試方法:1.精秤約10克錫膏樣品至250毫升燒杯中,加入約150毫升乙醇。 2.錫膏樣品重量x助銲劑含量錫膏樣品中的助銲劑重量(即輸入滴定儀之
10、size值) 3.將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分攪拌後以0.02M硝酸銀溶液滴定至終點 4.滴定儀可自動計算出氯含量,並繪出電位VS硝酸銀溶液耗用體積之圖形 p判定標準:(1)是否符合廠商所附規格的內容。 (2) 參照JIS-Z-3284之4.2的規範 電位差自動測定儀 錫膏測試項目錫膏測試項目 錫珠測試錫珠測試 目的:測試錫膏加熱融化後,於氧化鋁板上收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩定度。 規範標準:依據參考JIS-Z-3284之附件十一 測試工具: (1)氧化鋁基板(25500.60.8mm) (2)鋼板(25500.2mm):中心有直徑為6.5mm的孔洞 。(3)銲錫浴槽 尺寸1
11、0010075mm (5)放大鏡 :1020倍(全景觀察用),50倍(銲錫球觀察用) 測試方法: (1) 當錫膏中的銲錫組成為Sn63Pb37及Sn60Pb40時,銲錫槽的溫度設定為2352, 當為其他合金組成時,溫度設定為較合金液相溫度高出502。 (2) 將銲錫膏輕輕攪拌均勻。(3) 將鋼板置於氧化鋁基板上,以刮刀施以印刷以使錫膏完全填入金屬 罩的孔洞中,然後移開鋼板並確認經印刷之錫膏的尺寸為直徑6.5mm且厚度為0.2mm即製得試驗 片,製備兩個試驗樣品。4) 將其中一個試驗樣品在條件(a)下加熱及熔化並將另一樣品在條件(b) 下加熱及熔化。視需要,在150下實施一分鐘的預熱。 條件(a
12、) 印刷後一小時內;條件(b) 印刷 後在相對濕度為(6020)%且溫度為252的條件下放置24小時後 (5) 以刮刀清理銲錫槽中銲錫的表面,將樣品水平地置於液狀銲錫的表面,錫膏熔化5秒鐘後將試 驗樣品水平地自液狀銲錫的表面移出,令其冷卻直到試驗樣品銲錫固化。 p判定標準:(符合2級以上) 銲錫(粉末)溶融,銲錫變成一個大球, 在周圍有直徑75m以下的錫球在3個以下。 Level 2 錫膏測試項目錫膏測試項目 擴散性試驗擴散性試驗 目的:測試錫膏的吃錫性,確認其清除氧化物的能力 規範標準:依據參考JIS-Z-3197之6. 如果把一个复杂的二端口网络看成是由若干个简单的二 端口按某种方式连接而
13、成,这将使得电路分析得到简化。 另一方面,在设计和实现一个复杂的二端口网络时, 也可用简单的二端口网络作为“积木块”,把它们按一定的 方式联接成具有所需特性的二端口网络。 一般说来,设计简单的部分电路并加以连接要比直接 设计一个复杂的整体电路容易些。因此讨论二端口的连接 问题非常重要。 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 二端口网络的串联二端口网络的串联 满足串联的特点:端口电流相等; 端口总电压为两子网络端口电压之和。 N1 1 1 2 2 + _ + _ N2 1 1 2 2 + _ + _ + _ + _ 南京理工大学自动化学院 电 路 N
14、1 1 1 2 2 + _ + _ N2 1 1 2 2 + _ + _ + _ + _ 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 二端口网络的并联二端口网络的并联 满足并联的特点:端口电压相等; 端口总电流为两子网络端口电流之和。 N1 1 1 2 2 + _ + _ N2 1 1 2 2 + _ + _ + _ + _ 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 . . + + _ _ . . + + _ _ N N 2 2 . . + + _ _ . . + + _ _ N N 1 1 + + _ _ +
15、+ _ _ 1 1 1122 2 2 N N TT 二端口网络的级联二端口网络的级联 注意注意:等效等效T T参数是由级联二端口网络从左向右乘!参数是由级联二端口网络从左向右乘! 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 二端口网络的串并联二端口网络的串并联 N N 2 2 . . 1 1 11 + + _ _ . . . . 22 2 2 + + _ _ N N 1 1 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 例例:已知已知 , , 求求Z Z L L =? =? 时可获得最大时可获得最大 平均功率,并求此
16、平均功率,并求此P Pmax max值 值 N N ZL . 15 . 10 故当故当Z Z L L = 50= 50时可获最大平均功率,时可获最大平均功率, 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 解解: . 15 . 10 + + _ _ + + . . . . _ _ 南京理工大学自动化学院 电 路 13.613.6 二端口网络的连接二端口网络的连接 则则 故当故当Z Z L L = 50= 50时可获最大平均功率,时可获最大平均功率, 南京理工大学自动化学院 电 路 13.713.7 理想回转器理想回转器 理想回转器(线性、非互易二端口网络)
17、理想回转器(线性、非互易二端口网络) 一、电路模型及其方程 1 1 2 2 + _ + _ g(r) 回转器是一种二端口元 件,可以用晶体管或运算放 大器的电路来实现。理想回 转器的电路模型如图所示, 图中箭头表示回转方向。 在图示参考方向下,理想回转器端口的伏安关系为: r回转电阻 g回转电导 南京理工大学自动化学院 电 路 13.713.7 理想回转器理想回转器 . . . . 1 1 2 2 g g( (r r) ) i i 1 1 i i 2 2 u u1 1 u u2 2 + + _ _ + + _ _ 端端 口口 方方 程程 如果回转方向相反,如果回转方向相反, 南京理工大学自动化
18、学院 电 路 13.713.7 理想回转器理想回转器 功功 率率 由端口方程,可作出回转器的电路模型:由端口方程,可作出回转器的电路模型: 既不储能也不耗能既不储能也不耗能 . . . . i i 1 1 i i 2 2 u u1 1 u u2 2 + + _ _ + + _ _ 南京理工大学自动化学院 电 路 13.713.7 理想回转器理想回转器 例:例:求求Z Z i i = ?= ? . . g g + + _ _ + + _ _ Z2 Zi 南京理工大学自动化学院 电 路 13.713.7 理想回转器理想回转器 解:解: 阻抗倒换性质阻抗倒换性质 ( (端口端口2 2开路开路) ),
19、 ( (端口端口1 1开路开路) ) ( (端口端口2 2短路短路) ), ( (端口端口1 1短路短路) ) 取取, , 则:则: ( (取取, , 用回转器构成电感可使电路小型化)用回转器构成电感可使电路小型化) 南京理工大学自动化学院 电 路 13.713.7 理想回转器理想回转器 例:例:已知:已知: , 求: 求:1. K1. K断开时,输入阻抗断开时,输入阻抗Z Z11 11 2. K 2. K闭合时,输入阻抗闭合时,输入阻抗Z Zab ab g g + + _ _ + + _ _ N N 11 . . . . . KK + + _ _ 11 1 1 a a b b + + _ _
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