全志科技PPT.pptx
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1、全志科技深度报告全志科技深度报告许文星许文星 投资部投资部20152015年年9 9月月主要观点21.IC设计是微笑曲线国内的IC设计行业领域迎来较好的发展环境,技术的成熟、产业链的配套、政策和国家资本的支持和国内智能硬件创新的兴起推动国内IC设计企业加速成长。2.公司是国内芯片设计领域龙头,专利储备公司的设计团队是国内上市公司中最优秀的团队,具备自主的IP核设计能力,产品研发周期、库存周转率、研发费用投入产出比较同类公司更高。3.智能硬件是一个快速增长的长尾市场,这是公司很大的成长空间。公司的产品具备很好的跨界能力,在智能硬件中大量涉及媒体视频处理的应用,核心技术是视频编解码,而这是公司的优
2、势所在。可以说公司已经拿到了新智能硬件的入场券,在行车记录仪、OTT等产品在营收中的比重不断上升,一定程度弥补了平板销量下滑带来的营收萎缩。4.15年上半年公司受平板价格影响收入下降17%,但新品占比提升将毛利率同比提高8个百分点,自12年利润高点以来净利率开始触底回升,目前公司处在盈利能力的最低点,随着后续新品占比的持续提升,公司的业绩拐点将会越来越明确。5.以PS对比同类上市公司,公司估值水平最低,长期看公司将受益于智能硬件新一轮创新周期渗透率的逐步提升。中性预计公司15-17年EPS0.87/1.41/2.41,对应PE65/40/23倍。卖方乐观预期明年公司将恢复至盈利高点的80%,则
3、当前估值对应明年22倍。虽公司的中期业绩弹性存不确定性,但长期看公司在国内芯片设计领域保持技术领先,在国内智能硬件各类应用中持续打开下游市场空间是大概率事件,给予买入评级。集成电路行业3IC设计是满足下游多元化需求和创新的源头集成电路行业4IDM 模式发展到 Fabless+Foundry 模式 随着EDA工具和IP核授权模式的普及,芯片设计开始进入抽象化阶段,设计过程可以独立于生产工艺而存在。IC设计逐步从IDM厂商中脱离出来,形成专门的无晶圆厂(Fabless)模式的IC设计公司。1999-2013年FablessIC销售在整体IC销售中的比例集成电路行业5EDA 工具和 IP 核提高IC
4、设计效率 EDA即自动化设计工具,帮助设计者方便地设计电路,并完成布线、优化和仿真等工作,使硬件的设计如同软件设计那样方便快捷。 从历史发展看,芯片设计经过四个阶段,目前的系统级顶层描述设计方式和使用的EDA工具已经高度成熟。 目前EDA工具厂商主要有Synopsys、Cadence和MentorGraphics,这三大厂商占据了全球90%以上的市场份额。集成电路行业6EDA 工具和 IP 核提高IC设计效率 IP核(intellectualpropertycore)是芯片里的可重用功能模块,如处理器、总线、SRAM、Flash、I/O接口等。IP核供应商的存在大大促进了芯片设计行业的发展。目
5、前IP核供应商也由国外公司垄断,最大的即是人们熟知的ARM公司。 ARM通过IP授权的方式将架构给设计厂商,提供了ARM内核的集成硬件叙述,包含完整的软件开发工具(编译器、debugger、SDK),以及针对内含ARMCPU硅芯片的销售权。集成电路行业7EDA 工具和 IP 核提高IC设计效率 ARM架构处理器几乎占据所有智能手机、平板,AMD已经推进ARM在商用PC市场的研发,未来各种芯片设计领域的渗透将持续。集成电路行业8制造水平的提高使得 IC 设计空间更广 衡量晶圆制造水平的指标有两个:制程和晶圆直径。制程越小,集成度越高,在同一面积上可集成的晶体管越多,目前国际上主流的制程是14nm
6、。 晶圆直径越大,同一晶圆上可生产同规格的芯片就越多,目前国际主流晶圆直径为12英寸。全球主要代工厂制程规划IC设计产业现状9制造水平的提高使得 IC 设计空间更广 前25大Fabless公司中,有14家来自美国,5家在台湾,2家在大陆,2家在欧洲,一家在日本,还有1家在新加坡。2013年全球前25名Fabless公司(单位:百万美元)国内IC设计产业前景10国内企业加速迈向国际第一梯队 美国排名第一的高通公司2013年销售额为172.11亿美元,台湾排名第一的联发科技为45.44亿美元,大陆第一名海思半导体为21.55亿美元,仅为高通公司的12.5%,联发科的47.3%。大陆前十名销售额之和
7、,仍不及高通一家的三分之一。 根据市场研究机构ICInsights的报告,中国芯片企业在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上占据了9个席位,而在2009年只有海思1家。中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC企业总营收中的市占率,是欧洲与日本企业总和的两倍。全球前五十大无晶圆厂中国企业数变化我国IC设计占全球IC设计业总产值比重国内IC设计产业前景11国内政策驱动产业发展 2014年以来,国家层面的推动使得集成电路产业又火热起来,其中最受瞩目的便是芯片设计。在推进纲要中,提出以“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”,这也是政府首次确立了芯片设计的“龙头”地位。中央和部分地方政府已经
8、成立或正在酝酿的IC产业发展基金大基金的投资情况从投资金额比例来看,IC设计占51%,制造与材料占38%,封测和设备占11%。无论是从大基金投资的企业数量还是从投资的规模来看,IC设计都是目前投资的重点。国内IC设计产业前景12市场机遇 4G芯片:国内4G建设迅速,国内4G芯片的设计水平与国外品牌的差距逐步减小,在主场优势的情况下越来越多地掌握市场主动。 从目前LTE芯片看海思已经跻身SOC第一阵营,中兴、展讯等都有自己的基带芯片。海思与展讯营收变化国内IC设计产业前景13市场机遇智能硬件:智能硬件的市场发展非常快,据京东统计,从2013年12月到2014年12月,智能硬件市场成长速度高达28
9、0%,而且不止是成长快,还有一个很明显的特点长尾很长。除了有手机、平板电视等前面几个数量很大的产品段,很多产品处于长尾部分。这个长尾其实代表了不小的市场机会,看起来每一个领域数量并不大,但是这个长尾加到一起,总的市场容量、市场机会其实非常大。国内IC设计产业前景14市场机遇智能硬件创新与互联网紧密相关,产品迭代速度快,需要更高效的生态环境和产业链的支持。作为芯片设计厂商,需要有更快的响应速度和更灵活的服务支持体系,同时对产品的性价比要求极高。这两点是国内芯片设计厂商的优势所在,也是为什么在智能硬件领域国内厂商话语权急速提升的原因。Intel面向智能硬件创业者的通用芯片Edison,售价50美金
10、全志与凌度合作研发的具备车牌追踪功能的V3+行车记录仪芯片,售价5-6美金IC设计做大做强需要长时间的研发投入和积累15 IC设计行业和软件行业存在相同的发展规律: 从IC设计企业规模来看,行业前期呈现“小而散”的状态,差异化竞争是常态,少数几个芯片设计师即可组成一家公司从事芯片设计,类似小作坊式的软件工作室; 但随着芯片朝向复杂化和系统化发展,竞争比拼的是研发实力的沉淀,行业集中度趋向集中,少数龙头企业占据市场大部分份额。华为海思从进军消费电子至今获得手机领域的成功经历了10年的技术沉淀。海思发展历史不同销售额区段企业数量变化,龙头企业份额逐年提升IC设计做大做强需要长时间的研发投入和积累1
11、6全志科技17公司是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商,是国内少数几家从事系统超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计的企业之一。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。公司在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司是国内平板电脑应用处理器芯片的主要供应商,据国内非iPad市场市占率首位。在电源管理芯片领域,公司是该领域全球十大公司中唯一一家本土企业。公司在12-13年迎来平板电脑的大爆发,获得了5-6亿的利润水
12、平,13-14年因英特尔Atom芯片补贴政策(英特尔13-14年移动部门亏损70亿美金),产品的单价下降近一半,导致盈利能力快速下滑。15年英特尔调整战略,大幅减弱了补贴的力度,该业务的盈利能力将逐步企稳。全志科技18IC设计企业是典型的轻资产企业,核心竞争力是团队、技术积累和持续的研发投入。团队:全志科技的核心团队来自于珠海炬力,也是国内最早做IC设计的团队。公司员工总数600多人,研发人员占员工总数70.21%。全志的核心团队十分稳定,在行业内一起打拼了20多年,无论是在炬力工作时在MP3芯片市场占有率70%的神话,还是后来全志科技在平板电脑芯片市场的高市占率,都可证明该团队的专业水平。全
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