职业技能标准&半导体分立器件和集成电路装调工.pdf
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1、统一书号:155167176 责任编辑 施顺喆责任校对 朱 岩责任设计 王利民定价:12.00 元半导体分立器件和集成电路装调工.indd 120/4/30 上午9:41学兔兔 标准下载半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准(2022 年版)半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准(2019 年版)1.职业概况1.1 职业名称半导体分立器件和集成电路装调工1.2 职业编码6-25-02-061.3 职业定义操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备,装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。1.4 职业技能等级本职业共设五个等级,分别为:五级/初级工、四级/中级工、三
2、级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工分别为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。半导体分立器件和集成电路微系统组装工分别为:四级/中级1本职业分为芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工、半导体分立器件和集成电路微系统组装工 6 个工种。国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。1.5 职业环境条件室内,常温(部分高温),净化,排风
3、。1.6 职业能力特征具有一定的分析、判断和推理能力;色觉、视觉、听觉、味觉正常,手指、手臂灵活,动作协调,知觉良好。1.7 普通受教育程度高中毕业(或同等学力)。1.8 职业技能鉴定要求1.8.1 申报条件具备以下条件之一者,可申报五级/初级工:(1)累计从事本职业或相关职业工作 1 年(含)以上。(2)本职业或相关职业学徒期满。具备以下条件之一者,可申报四级/中级工:(1)取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书(技能等级证书)后,累计从事本职业或相关职业工作 4 年(含)以上。(2)累计从事本职业或相关职业工作 6 年(含)以上。(3)取得技工学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得
4、毕业证书的在校应届毕业生);或取得经评估论证、以中级技能为培2相关职业:半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装调、真空电子器件装调等,下同。本专业:半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业,下同。相关专业:半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类专业,下同。国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)。具备以下条件之一者,可申报三级/高级工:(1)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后,累计从事本职业或相关职业工作
5、 5 年(含)以上。(2)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书),并具有高级技工学校、技师学院毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生);或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书),并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)。(3)具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书,并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后,累计从事本职业或相关职业工作 2 年(含)以上。具备以下条件之一者,可申报二级/技师:(1)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等
6、级证书)后,累计从事本职业或相关职业工作 4 年(含)以上。(2)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)的高级技工学校、技师学院毕业生,累计从事本职业或相关职业工作 3 年(含)以上;或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生,累计从事本职业或相关职业工作 2 年(含)以上。具备以下条件者,可申报一级/高级技师:取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书(技能等级证书)后,累计从事本职业或相关职业工作 4 年(含)以上。1.8.2 鉴定方式分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。理论知识考试以笔试、机考等方式为主,主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知
7、识要求;技能考核主要采用现场操作、模拟操作等3国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100方式进行,主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平;综合评审主要针对技师和高级技师,通常采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查。理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制,成绩皆达60 分(含)以上者为合格。1.8.3 监考人员、考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 1 15,且每个考场不少于 2 名监考人员;技能考核中的考评人员与考生配比不低于1 5,且考评人员为 3 人(含)以上单数;综合评审委员为 3 人(含)以上单数。1.8.4 鉴定时间理论知识考试时
8、间不少于 90 min;技能考核时间不少于 90 min;综合评审时间不少于 40 min。1.8.5 鉴定场所设备理论知识考试在标准教室进行;技能考核在工厂生产现场、实验室或实训室进行,按各工种等级的考核要求配备相应的设备、工具和材料。4国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1002.基本要求2.1 职业道德2.1.1 职业道德基本知识2.1.2 职业守则(1)弘扬工匠精神,刻苦钻研业务。(2)尊重师长同行,精心传授知识。(3)苦练技能本领,立志岗位成才。(4)遵守法律规章,牢记安全生产。(5)崇尚职业技能,追求精益求精。(6)珍惜他人劳动,凝聚团队合作。(7)倡导细致入微,明察
9、毫厘偏差。(8)努力探索创新,敢为天下人先。2.2 基础知识2.2.1 机械与识图基础知识(1)机械制图的基础知识。(2)常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识。2.2.2 电路基础知识(1)模拟电路基础知识。(2)数字电路基础知识。(3)计算机应用与控制基础知识。(4)常用电子设备基础知识。2.2.3 材料基础知识(1)材料的电磁学基础知识。5国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100(2)材料的化学基础知识。(3)材料的力学基础知识。(4)材料的光学基础知识。(5)半导体材料基础知识。2.2.4 化学基础知识(1)物质结构知识。(2)化学元素知识。(3)化学反应知识。(4)酸碱
10、盐知识。(5)化合物知识。(6)半导体化学知识。2.2.5 物理基础知识(1)半导体物理基础知识。(2)组成元器件材料的物理基础知识。(3)组成电路、系统材料的物理基础知识。(4)化学药品的物理基础知识。2.2.6 电子与识图基础知识(1)常用电子元器件基础知识。(2)电学测量基础知识。(3)电子线路基础知识。(4)常用电子测试仪器的使用和维护知识。2.2.7 电工基础知识(1)电气知识。(2)安全用电知识。(3)常用电工基础知识。(4)常用电工工具的使用和维护知识。6国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1002.2.8 安全卫生环境保护知识(1)化学品安全知识。(2)环境保护知
11、识。(3)有毒有害物防护知识。(4)劳动保护知识。(5)设备操作安全知识。(6)电气安全知识。(7)消防安全知识。(8)防静电基础知识。(9)净化基础知识。2.2.9 相关法律、法规知识(1)中华人民共和国产品质量法 相关知识。(2)中华人民共和国标准化法 相关知识。(3)中华人民共和国计量法 相关知识。(4)中华人民共和国劳动法 相关知识。(5)中华人民共和国劳动合同法 相关知识。7国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1003.工作要求本标准对五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师的技能要求和相关知识要求依次递进,高级别涵盖低级别的要求。3.1 五
12、级/初级工芯片装架工考核 1、2、3 项职业功能;半导体分立器件封装工考核 7、8、9 项职业功能;混合集成电路装调工考核 13、14、15 项职业功能;集成电路管壳制造工考核 10、11、12 项职业功能;半导体分立器件和集成电路键合工考核 4、5、6 项职业功能。半导体分立器件和集成电路微系统组装工没有五级/初级工的要求。职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.磨片与划片1.1 磨片操作1.1.1 能识读磨片操作要求,并识别待磨片的晶圆片1.1.2 能按作业指导书的要求进行磨片前的清洁操作1.1.3 能按作业指导书的要求准备磨片操作使用的原材料、工装、设备仪器等1.1.4 能判断来料是否符
13、合磨片操作要求1.1.5 能按作业指导书的要求选择磨片方式、工作程序,并进行磨片操作1.1.6 能进行磨片后晶圆片的腐蚀和清洁处理1.1.1 磨片作业指导书及清洁处理知识1.1.2 化学药品安全使用常识1.1.3 磨片操作设备及工作程序、工装明细表1.1.4 磨片操作原材料明细表8国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.磨片与划片1.2 划片操作1.2.1 能识读划片操作要求,并识别待划片的晶圆片1.2.2 能按作业指导书的要求准备划片操作使用的工装、设备仪器等1.2.3 能判断来料是否符合划片操作要求1.2.4 能按作业指导书的要求选择
14、划片方式、工作程序,并进行划片操作1.2.5 能判断划片步进是否符合产品要求1.2.6 能按要求填写磨片与划片工艺记录1.2.1 划片设备仪器操作知识1.2.2 设备仪器工作程序调用知识1.2.3 显微镜或显示器观察方法1.2.4 磨片与划片工艺记录的填写方法1.3 检查1.3.1 能对磨片厚度进行测量,并判断磨片后的厚度是否满足产品要求1.3.2 能对划片深度及划片步进进行测量,并判断是否达到操作规定要求1.3.1 芯片级厚度测量基本方法1.3.2 芯片级长度测量基本方法9国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求2.芯片装架2.1 装架前处
15、理2.1.1 能识读装架操作要求,识别装架操作的原材料、工装、设备仪器等2.1.2 能按作业指导书要求对待装架的芯片、焊料、壳体等进行清洁处理操作2.1.3 能 判 断 待 装 架 芯片、焊料、壳体等是否符合装架操作的要求2.1.4 能使用防静电腕带等防静电设施2.1.1 装架作业指导书相关要求2.1.2 清洁处理基础知识2.1.3 装架的目的、方法等知识2.2 操作2.2.1 能识读装架的装配图和作业指导书2.2.2 能按图样或作业指导书的要求选择装架工艺参数或相应的工作程序2.2.3 能选择芯片的拾取方式及工装,并进行装架操作2.2.4 能按要求填写装架工艺记录2.2.1 装架装配图的识图
16、知识2.2.2 装架工艺原材料及工装明细表2.2.3 装架工艺记录的填写方法01国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求3.粘接/钎焊/共晶焊3.1 操作3.1.1 能识别粘接/钎焊/共晶焊使用的相关壳体、基片、芯片等原材料3.1.2 能按技术文件要求识别钎焊/共晶焊所用气体,并选用操作所需的工装、夹具、工艺设备3.1.3 能按作业指导书的要求设置工艺参数或选择相应的工作程序3.1.4 能观察工艺温度、气体流量等工艺参数是否符合粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的要求3.1.5 能按要求填写粘接/钎焊/共晶焊工艺记录3.1.1 芯片与壳体、基片微连
17、接基础知识3.1.2 粘 接/钎 焊/共 晶焊的形式与种类基础知识3.1.3 粘 接/钎 焊/共 晶焊设备工作程序表3.1.4 粘 接/钎 焊/共 晶焊工艺参数监视知识及作业指导书相关要求3.1.5 粘 接/钎 焊/共 晶焊工艺记录的填写方法3.2 检查3.2.1 能对完成粘接/钎焊/共晶焊后的产品或半成品进行外观质量判定3.2.2 能判断芯片位置是否符合技术文件要求3.2.3 能判断芯片有源区是否有划伤、破损等缺陷3.2.1 产品外观质量基础检验知识3.2.2 显微镜或显示器操作基础知识3.2.3 芯片结构基础知识11国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100国家职业技能标准半
18、导体分立器件和集成电路装调工 P100国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求4.清洁焊盘4.1 操作4.1.1 能 识 读 作 业 指 导书,并识别待清洁焊盘的产品或半成品4.1.2 能按作业指导书的要求选择清洁焊盘的方式与工作程序,并进行清洁焊盘操作4.1.3 能对清洁焊盘操作的温度、功率、清洁时间等工艺参数进行监视4.1.4 能按要求填写清洁焊盘工艺记录4.1.1 半导体芯片的清洁处理基础知识4.1.2 焊 盘 干 法 清 洁、湿法清洁的防护知识4.1.3 半导体工艺基础知识4.1
19、.4 清洁焊盘工艺参数监视方法4.2 检查4.2.1 能对来料是否符合清洁焊盘操作作出判断,并对无法解决的问题及时报告4.2.2 能对操作要求的工艺参数是否满足工艺控制要求进行判断4.2.3 能检查清洗焊盘操作后的表面质量过程检验基础知识5.键合设备调整5.1 调整前状态确认5.1.1 能识别键合设备及设备上仪表显示参数5.1.2 能识读键合设备的温度、压力、功率、时间等参数的调控要求5.1.3 能进行键合设备调整前的状态确认操作5.1.1 键合设备操作使用说明书5.1.2 键合设备基本操作知识5.1.3 芯片微连接基础知识21国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工
20、作内容技能要求相关知识要求5.键合设备调整5.2 调整操作5.2.1 能按技术文件要求选用设备仪器的工作程序5.2.2 能根据作业指导书的要求与调整前的确认结果选择需调节的键合设备参数,并完成在规定范围内的调整5.2.3 能选择键合压力、温度等工艺参数,并在规定的范围内进行微调5.2.4 能完成键合设备的日常清洁、整理工作5.2.5 能按要求填写键合设备调整工艺记录5.2.1 键合设备工作程序明细表5.2.2 键合设备调整作业指导书的设备调整要求5.2.3 键合压力、温度与键合质量关系基础知识5.2.4 键合设备调整工艺记录的填写方法5.3 检查5.3.1 能对调整后的工艺参数是否超出技术文件
21、要求的范围进行判断5.3.2 能对键合设备调整后键合产品的符合性和可重复性进行观测5.3.1 键合过程检验基础知识5.3.2 键合设备参数控制基础知识31国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求6.键合6.1 操作6.1.1 能对调整后的键合设备是否符合键合操作要求进行再确认6.1.2 能根据作业指导书的要求进行对准操作6.1.3 能按技术文件要求选择键合压力、温度等工艺参数,避免芯片的损伤或键合脱落6.1.4 能通过显微镜或显示器对键合形貌进行观察,完成键合操作6.1.5 能按要求对批量键合产品进行键合质量抽样自查6.1.6 能使用防静电腕
22、带等防静电设施6.1.7 能按要求填写键合工艺记录6.1.1 芯片键合基础知识6.1.2 键合设备调节基础知识6.1.3 显微镜或显示器的调节使用基础知识6.1.4 键合工艺记录的填写方法6.2 检查6.2.1 能识别键合操作使用的原材料种类6.2.2 能按检验规范对键合产品或半成品进行漏键、键合脱落情况的检验6.2.3 能对键合操作的对准情况进行判断6.2.1 键合原材料明细表6.2.2 键合工艺检验规范41国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.内部目检7.1 准备7.1.1 能判断内部目检使用的设备、仪器与环境的温、湿度和净化级别是
23、否满足技术文件规定的要求7.1.2 能识读内部目检技术文件及待检件的图形结构与装架、键合后的位置及布线情况7.1.1 内部目检操作规范7.1.2 净化及防静电要求7.2 操作7.2.1 能使用清洁溶液、氮气等对待封件的管芯、腔体和壳体进行清洁处理操作7.2.2 能 按 技 术 文 件 要求,在规定的放大倍数下用显微镜或显示器对封帽前的工件进行内部目检操作7.2.3 能按作业指导书的要求,在规定温度下采用烘干设备对通过内部目检的待封件进行烘干处理,去除水汽沾污7.2.4 能填写内部目检缺陷记录7.2.1 半导体分立器件内部目检要求常识7.2.2 内 部 目 检 设 备、仪器使用常识7.2.3 内
24、部目检缺陷记录的填写方法51国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求8.封帽8.1 准备8.1.1 能识读封帽作业指导书,判别管帽的类型及是否适合于封帽操作8.1.2 能对待封帽产品的管帽进行清洁、干燥操作8.1.3 能按作业指导书要求检查待封帽器件封帽前的烘干温度设定、时间设定等工艺条件是否满足产品要求,并准备封帽工艺使用的零件和工装8.1.1 半导体分立器件封装用管帽明细表8.1.2 清洁处理知识8.1.3 封帽零件、工装明细表8.2 操作8.2.1 能按作业指导书的要求选择封帽方式和设备的工作程序8.2.2 能检查封帽操作使用的零件和工
25、装是否满足产品要求8.2.3 能按作业指导书要求预先设定金属封帽的功率、压力、时间等工艺参数;设定玻璃封帽熔封的温度、时间等工艺参数;设定塑封的模压成形温度、时间、压力等工艺参数8.2.4 能在封帽过程中监视封帽的工艺参数8.2.5 能使用防静电设施进行封帽工艺操作8.2.1 封帽设备、仪器操作知识8.2.2 封帽零件、工装使用知识8.2.3 半导体分立器件封帽工艺基础知识8.2.4 封帽工艺条件控制基础知识61国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求9.封帽后处理9.1 封帽后检查9.1.1 能对封帽后的半导体分立器件进行外观目检,判断封帽
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- 职业技能 标准 半导体 分立 器件 以及 集成电路 装调工