《印刷电路板设计与制作》课件第8章.pptx
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1、第8章 元件封装库的创建与管理第第8 8章章 元件封装库的创建与管理元件封装库的创建与管理8.1 元件封装库编辑器元件封装库编辑器8.2 手工创建元件封装手工创建元件封装8.3 使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装8.4 元件封装管理元件封装管理8.5 封装报表文件封装报表文件习题习题第8章 元件封装库的创建与管理8.1 元件封装库编辑器元件封装库编辑器在制作元件封装之前,首先需要启动元件封装编辑器。启动步骤如下:(1)执行菜单命令“文件”“新建”“库”“PCB元件库”,如图8-1所示,即可启动元件封装编辑器,如图8-2所示。第8章 元件封装库的创建与管理图8-1 添加PCB库第8章 元件
2、封装库的创建与管理图8-2 元件封装编辑器界面第8章 元件封装库的创建与管理(2)保存元件封装库,元件封装库文件的后缀名为.PcbLib,系统默认的文件名为PcbLib1.PcbLib,保存时可以重命名后再保存。第8章 元件封装库的创建与管理8.2 手工创建元件封装手工创建元件封装元件封装由焊盘和图形两部分组成,这里以图8-3所示的元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。第8章 元件封装库的创建与管理图8-3 手工创建元件封装实例第8章 元件封装库的创建与管理1.新建元件封装新建元件封装在PCB Library面板(见图8-4)中的“元件”列表框内单击鼠标右键。在弹出的快捷菜单中选择“新建空白
3、元件”,如图8-5所示,即可新建一个空的元件封装。在“元件”列表框中双击该新建元件,系统弹出如图8-6所示的“PCB库元件”对话框,用户可以修改元件的名称、高度、描述和Type等信息,在此输入封装名称“DIP-16”。第8章 元件封装库的创建与管理图8-4 元件列表框第8章 元件封装库的创建与管理图8-5 选择“新建空白元件”第8章 元件封装库的创建与管理图8-6 “PCB库元件”对话框第8章 元件封装库的创建与管理2.放置焊盘放置焊盘在绘图区一次放置元件的焊盘,这里共有16个焊盘需要放置。根据元件引脚之间的实际间距将其水平距离设定为100 mil,垂直距离设定为300 mil,1号焊盘放置于
4、(-350,-150)点,并相应放置其他焊盘,如图8-7所示。双击焊盘,弹出“焊盘”对话框,如图8-8所示。在该对话框中可以设置焊盘的位置、孔洞信息、属性、尺寸和外形等信息。第8章 元件封装库的创建与管理图8-7 在工作区放置焊盘第8章 元件封装库的创建与管理图8-8 “焊盘”对话框第8章 元件封装库的创建与管理3.绘制直线绘制直线切换到“Top Overlayer”层,执行“放置”“走线”命令,或者点击PCB库放置工具条上的,光标变成十字状,将光标移动到适当的位置后,单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点,随后绘制元件的外形轮廓,左下角的坐标为(-390,-104),右上角的坐标为(390
5、,104),如图8-9所示。左端开口的坐标分别为(-390,-25)和(-390,25)。这些线条的精确坐标可以在绘制了线条后再设置。第8章 元件封装库的创建与管理图8-9 绘制外轮廓后的图形第8章 元件封装库的创建与管理4.绘制圆弧绘制圆弧执行菜单命令“放置”“圆弧”,在外形轮廓线上绘制圆弧,圆弧的参数为半径25 mil,圆心位置为(-390,0),起始角为270,终止角为90。执行命令后,光标变成十字状,将光标移动到合适的位置后,先单击鼠标左键确定圆弧的中心,然后移动鼠标并单击左键确定圆弧的半径,最后确定圆弧的起点和终点。这段圆弧的精确坐标和尺寸可以在绘制了圆弧后再设置,绘制完的图形如图8
6、-10所示。第8章 元件封装库的创建与管理图8-10 绘制元件的外形轮廓第8章 元件封装库的创建与管理5.保存保存绘制元件封装后,点击“文件”“保存”,或者直接点击标准工具条上的图标,完成保存工作。第8章 元件封装库的创建与管理8.3 使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装Altium Designer提供的元件封装向导允许用户预先定义设计规则,在这些设计规则定义结束后,元件封装编辑器会自动生成相应的新元件封装。第8章 元件封装库的创建与管理下面以图8-11所示的实例来介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。(1)启动并进入元件封装编辑器。(2)执行“工具”“元器件向导”命令。(3)执行该命令后
7、,系统会弹出如图8-12所示的界面,这样就进入了元件封装创建向导,接下来可以选择封装形式,并定义设计规则。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-11 利用向导创建元件封装的实例第8章 元件封装库的创建与管理图8-12 元件封装向导界面第8章 元件封装库的创建与管理(4)系统弹出选择元件封装外形对话框,如图8-13所示。在此对话框中,可以设置元件的外形。Altium Designer提供了12种元件封装的外形供用户选择,其中包括Ball Grid Arrays(BGA)(球栅阵列封装)、Capacitors(电容封装)、Diodes(二极管封装)、Dual In-line
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